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LG전자, 정보 보안 필름 첫 출시
신근순 기자
2011-04-13
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1분기 부품소재 수출 610억불…흑자 ‘최대’
신근순 기자
2011-04-11
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지경부, 부품소재 GP사업 신흥국 확대
지식경제부가 국내 부품소재기업의 해외진출을 돕기 위해 올해부터 글로벌 파트너십(GP)사업 대상을 신흥국가로 확대한다.
GP사업은 해외 글로벌 수요기업과 국내 부품소재기업간 전략적 제휴를 지원하는 프로그램으로 지난해 미국, 일본, EU 등 선진시장을 중심으로 첫 사업을 추진 중이며 올해 35억원의 예산이 투입될 예정이다.
올해 GP사업은 최근 신흥국가의 경제 성장으로 인해 고부가 부품소재 수요가 증가함에 따라 인도네시아, 베트남, 말레이시아, 인도 브라질 등 5개 신흥국가가 신규 협력 대상국가로 확대됐다. 특히 이번 사업은 기술이전, 기술제휴, 지분투자, 합작 등 현지 기업과 상호 윈윈하는 시장진출 전략이 추진된다.
이에 향후 함부르크(풍력·태양광부품), 뉴델리(모바일부품), 디트로이트(자동차 부품), 상해(기계·자동차·IT부품) 등 현지에서 각국 산업 특성에 맞는 수출상담회가 진행될 예정이다.
지경부는 특히 상담회에서 발굴된 국내외 기업간 제휴 유망 프로젝트를 부품소재 기술개발사업(해외 공동주관 30억원), 글로벌 파트너쉽 신뢰성사업(15억원)과 연계해 제휴 성사를 적극 지원한다는 방침이다.
이러한 성과를 통해 해외 기업과 공동 R&D 및 납품 5건(1억달러), 아웃소싱 10건(500억달러), 투자유치 5건(1억달러) 등 총 2억5,000만달러 규모의 계약을 목표로 하고 있다.
지경부 관계자는 “기업의 다양한 니즈에 따라 기술이전, 공동R&D, 합작 등 기업간 협력 가능한 모든 유형의 사업을 연결하는 GP사업이 기존 수출상담회와 차별화된 새로운 마케팅 프로그램으로 인식될 것”이라고 기대했다.
한편 GP사업 전담기관인 한국산업기술진흥원과 코트라는 현재 사업에 참여할 국내 기업을 상시 모집 중이다. 자세한 사항은 웹사이트(www.gpkorea.or.kr) 또는 전화(02-6009-3947)를 통해 문의하면 된다.
신근순 기자
2011-04-11
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韓日 부품소재 상생펀드 위탁운용사 선정
한국정책금융공사(사장 유재한)는 공모 선정절차를 거쳐 한·일 부품·소재기업 상생펀드 위탁운용사로 KTB투자증권·SBI PE 컨소시엄과 KT캐피탈·오릭스 PE 컨소시엄 2개사를 최종 선정했다.
이번 펀드는 부품소재 분야에 강점을 보유하고 있으나 경기불황 및 후계자 부재 등으로 곤란을 겪고 있는 일본 기업을 대상으로 지분출자나 공동투자(JV투자) 등 전략적 제휴로 상생협력투자를 모색하고 있는 국내기업에게 투자자금을 공급하게 된다.
이 펀드를 통해 우리기업은 부족한 핵심기술력을 보충하고, 전문화·대형화를 통해 글로벌 경쟁력을 제고할 수 있게 되고, 부품·소재산업에는 대일 의존도 및 대일적자 해소의 효과가 있을 것으로 기대된다.
일본 도호쿠대지진 발생 등으로 위탁운용사 선정 일정이 당초 계획대비 다소 지연됐으나, 운용사 제안펀드의 출자자 구성이 이미 가닥이 잡힌 상태이기 때문에 펀드 결성이 신속하게 진행되어 조속한 투자집행이 이뤄질 것으로 예상하고 있다.
한편 공사는 일본 도호쿠대지진 여파로 일본 기업들의 어려움이 예상되는 현시점에서 결성되는 이 펀드가 국내 부품·소재산업 영위기업과 일본 우수 부품·소재기업과의 상호 협력할 수 있는 기회를 적시에 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
고봉길 기자
2011-04-09
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하이닉스, DDR4 D램 개발
하이닉스반도체(대표 권오철)는 4일 국제 반도체 표준협의 기구(JEDEC) 규격을 적용한 30나노급 2기가바이트(GB) 차세대 DDR4 D램을 개발했다고 밝혔다. 또 이를 사용해 초소형 서버 등에 사용되는 2GB ECC-SODIMM(Error Check & Correction Small Outline Dual In-line Memory Module)도 개발을 완료했다. 회사는 DDR4 제품 개발을 통해 차세대 기술을 확보하고 ECC-SODIMM을 통해 성능을 확인함으로써 향후 DDR4 표준화를 주도한다는 방침이다. DDR4 D램은 현재 주력제품인 1.5V DDR3 D램보다 전력소모가 50%가량 줄었다.이는 D램의 동작온도 및 명령신호 전송상태에 따라 능동적으로 소비전류를 감소시키는 신규 회로 기술을 적용한 것.또 1.2V 저전압에서 업계 최초로 2400Mbps라는 초고속 데이터 전송속도를 구현해 기존 DDR3 1333Mbps 대비 처리속도가 80% 가량 향상됐다. 2400Mbps의 데이터 전송속도는 64개의 정보 입출구(I/O)를 가진 ECC-SODIMM 제품을 통해 DVD급 영화 4~5편에 해당되는 19.2GB의 데이터를 1초에 처리할 수 있다.하이닉스 마케팅본부장 김지범 전무는 “DDR4 제품은 친환경·저전력·고성능 특성을 만족시켰다”며 “이를 통해 기존 PC 및 서버 시장은 물론 급속도로 성장하고 있는 태블릿 시장에서 경쟁력 있는 고부가가치 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 하이닉스는 차세대 공정을 적용한 세계 최고수준의 DDR4 D램을 2012년 하반기부터 양산해 DDR4 D램 시장을 선도한다는 계획이다. 한편 아이서플라이(iSuppli)는 DDR4 D램 비중이 2013년 5% 수준에서 2015년 50%를 넘어 시장의 주력제품이 될 것으로 예상하고 있다. 또 DDR3 D램 비중은 2012년 71%로 최고치를 기록한 뒤 2013년과 2014년에는 각각 68%, 49%로 점차 비중이 감소할 것으로 전망하고 있다.
박선주 기자
2011-04-04
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포스코파워, 연료전지 스택제조공장 준공
신근순 기자
2011-04-01
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ETRI, GaN 기반 MMIC 칩 개발
엄태준 기자
2011-03-30
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현대모비스, 서울모터쇼 참가
고봉길 기자
2011-03-30
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지경부, ‘부품소재 신뢰성향상사업’ 191억 투입:
지식경제부는 국산 부품·소재의 고장 및 내구수명저하 등의 문제를 해소하고, 신뢰성 향상을 통해 해외 신규시장 진입을 촉진하기 위한 부품소재 신뢰성기반기술확산사업에 총 191억원을 투입한다고 29일 밝혔다.올해 부품소재신뢰성기반기술확산사업은 상생협력형과 글로벌파트너쉽 연계형으로 나누어 지원된다. 특히 지경부는 해외시장 진입 촉진을 위해 해외수요기업을 신규로 발굴해 글로벌 상생협력을 추진하는 국내부품소재기업을 우대 지원한다는 계획이다.또한 대·중소기업간 협력을 통해 많은 중소기업들이 참여할 수 있도록 상생협력형에 국내 대기업이 수요기업으로 참여시 민간출자를 기존 25%에서 30%로 확대했다. 이외에도 단독형과제를 신설해 부품분야, 소재분야 등 이업종간 컨소시엄을 구성한 과제 및 신뢰성이 미흡해 매년 수입에 의존하고 있는 품목의 수입대체를 추진하는 과제를 발굴·지원한다.이번 사업은 오는 31일 온라인 공고와 동시에 오는 5월9일까지 한국산업기술진흥원에서 접수한다. 보다 자세한 내용은 지식경제부 및 한국산업기술진흥원 웹사이트에서 확인할 수 있다.한편 부품소재 신뢰성기반기술확산사업은 공공연구기관, 대학 등에 구축된 장비, 인력, 기술 등 신뢰성인프라를 활용해 완제품 및 부품·소재의 신뢰성향상을 지원하는 사업이다.사업을 통해 2008년부터 지난해까지 부품소재기업들에게 286억원이 투입돼 정부지원금 대비 60배 이상에 달하는 1조9,266억원의 수출실적을 유발하는 등 국내 부품소재의 해외수출을 견인해오고 있다.
신근순 기자
2011-03-30
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국내 신뢰성 기술 10년史 ‘한눈에’
지식경제부(장관: 최중경)는 국산 부품소재의 신뢰성향상을 위한 정책 시행 10년을 맞아, 그동안의 추진과정과 성과를 정리한 부품소재 신뢰성 10년사 ‘기술로 미래의 중심에 서다’를 발간했다고 28일 밝혔다.
이 책자는 산·학·연·관이 협력해 부품소재 신뢰성 향상을 위해 지난 10년 동안 노력한 결과를 1, 2부로 나누어 총 300면에 걸쳐 신뢰성에 대한 지경부의 정책 추진과정 및 국내 기술의 발전과정 등을 한눈에 조망할 수 있도록 정리했다.
특히, 신뢰성향상사업이 앞으로 나아갈 방향의 디딤돌이 될 수 있도록 시범사업부터 현재까지의 사업 추진과정 및 기업들의 활동과 성과사례들을 다양하게 수록했다. 또한 신뢰성 관련 용어와 각 사업의 성격 등에 대한 설명도 충실하게 기술해 신뢰성에 대한 전반적인 궁금증을 해소할수 있다.
이 책자는 한국산업기술진흥원 웹사이트(www.kiat.or.kr)와 부품소재종합정보망(www.mctnet.org)에서도 볼 수 있으며, 스마트폰 E-book 어플(Ridi-books)을 통해서도 무료로 다운 받아 볼 수 있다.
한편 신뢰성은 ‘제품의 최초 품질을 목표 수명기간 동안 만족스럽게 유지할 수 있는 특성’을 말하며 이는 소비자의 만족과 직결되는 중요한 사항이다. 정부는 지난 2001년부터 부품소재 신뢰성향상사업을 본격 추진해 수출증진, 무역수지 흑자 확대, 대·중소기업 공동 발전에 크게 기여했다. 실제로 지난해까지 이 사업에 총 4,155억원이 투입된 결과 부품소재 수출과 무역수지 흑자는 10년만에 각각 3.6배, 29배 성장했다.
신근순 기자
2011-03-29
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AJS, 매출 568억…전년 比 13.3%↑
이일주 기자
2011-03-23
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'2011 터치패널 코리아' 8월 KINTEX서 개최
‘2011 터치패널 코리아’가 오는 8월17~19일까지 경기도 일산 KINTEX 국제전시장 4, 5관에서 개최된다. 터치패널은 평면을 몇 개의 구간으로 나눠 압력 요소나 스캐닝에 따라 어느 구간이 압력을 받는지를 찾아 그 위치 정보를 컴퓨터에 보내는 입력장치이다. 이 터치패널이 최근 올인원 컴퓨터뿐 아니라 디지털 디스플레이 정보 기기, 키오스크를 비롯해 각종 휴대용 컴퓨터 기기에 장착되면서 다양한 제조 기술이 업계에 소개되고 있다. 터치패널을 위한 R&D 및 제조기술에 필요한 장비, 부품, 기기, 소재 등 모든 터치패널 기술이 전시되는 이번 행사는 최첨단 터치패널 재조관련 기술과 정보교환 및 마케팅 효과를 극대화하고 신규고객 발굴을 위한 좋은 기회가 될 것으로 기대된다. 이번 전시회의 참가대상 품목으로는 코팅, 진공, 나노임프린트, 프린트, 노광, 세정, 에칭, 측정, 라미네이팅 등 장비부문과 터치패널 모듈, 센서, 집적회로, 투명전도성필름, 유리기판, 플라스틱기판, 테이프, 접착제원료, 방열, 절연재료 등 부품, 재료 부문 그리고 필름검사, 측정평가, 필름성형, 필름가공 관련 제품 등이다.한편 이 기간 동안 국내 유일의 LED 장비 및 부품소재 전문 전시회인 ‘국제 LED생산기자재전’과 전자산업의 초정밀화, 미세화로 반도체, 디스플레이, 부품소재 관련 광응용 제조, 검사, 측정 기기 등 광응용 및 광전자산업의 모든 분야가 전시되는 ‘국제 광전자산업전’이 동시 개최된다.
고봉길 기자
2011-03-22
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최두선 기계硏 연구원 과학기술인상 수상
엄태준 기자
2011-03-22
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닛산, 일본 내 2개 사업장 조업재개
닛산의 일부 사업장에서 일본 대지진 이후 최초로 조업이 재개됐다.
지난 11일 발생한 대지진 이후 근로자의 안전과 현황 파악을 위해 일본 내 전 사업자에서 조업을 중단했던 닛산 자동차(Nissan Motor Co., Ltd.)는 큐슈 공장과 샤타이 큐슈 공장에서 조업을 재개했다고 지난 17일 밝혔다.
무라노, 로그 등의 차량을 생산하는 큐슈 공장과 샤타이 큐슈 공장은 기존의 부품 재고를 바탕으로 조업을 재개했으며 19일 이후의 조업 지속 여부는 부품 수급상황에 따라 결정될 예정이다.
닛산은 임직원의 안전을 최우선 한다는 원칙 하에 지진에 따른 피해상황을 예의주시하며 사업장의 조업재개 여부를 결정한다는 방침이다.
한편, 한국닛산의 비즈니스 역시 이번 지진으로 인해 큰 영향을 받지는 않을 것으로 전망된다. 현재 한국닛산 차량의 구매고객 및 예약구매 고객에 대한 인도예정 차량은 이미 일본지진 발생 이전에 출항된 만큼 입항 일정에 변동이 생기지는 않을 것으로 전망된다.
닛산 자동차의 부품 및 완성차 생산 관련 운영은 일본 현지에서뿐만이 아니라 글로벌 시장에 분산 분포되어 있으므로, 현재로서 부품 제작 및 조달에 있어 큰 어려움을 예상하고 있지 않다고 전했다.
고봉길 기자
2011-03-19
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에스앤에스텍, 터치스크린 신규사업 진출
반도체 및 FPD용 블랭크 마스크 전문업체인 에스앤에스텍(대표 남기수)은 총 60억원을 투자, 터치스크린 전문업체인 에스에스디의 지분 68.18%를 인수, 터치스크린 신규사업에 진출하기로 결정했다고 지난 17일 밝혔다.
이번 신규사업에 필요한 자금은 더블유저축은행이 120억 전액을 인수하는 신주인수권부사채(BW) 발행으로 조달했다.
아울러 에스앤에스텍의 정수홍 최대주주가 더블유저축은행이 보유한 신주인수권의 50%를 매입함으로써 안정적인 지분을 추가 확보하게 됐다.
에스앤에스텍이 인수하는 에스에스디는 새로운 터치 블랭크의 원천특허를 보유하고 있는 회사로서 이번 투자 자금을 기반으로 반도체 및 LCD개념의 터치센서 신규장비를 도입, 터치센서의 크기 및 구조를 고객의 요구 에 맞춘 생산능력과 기술을 바탕으로 터치스크린 사업을 본격적으로 시작할 계획이다.
이는 비메모리 반도체 분야 및 국내외 LCD 패널업체들의 투자 확대와 최근 스마트폰, 태블릿 PC 시장 확대로 AMOLED를 채택한 터치패널 시장이 성장하고 FPD 부문의 생산 가동률이 증가하는 시장 상황과 맞물려 에스앤에스텍의 자체 블랭크 마스크 사업뿐만 아니라 회사 전체의 장기적인 성장에도 기대감을 주고 있다.
이번 에스에스디에서 계획하는 제품은 에스앤에스텍에서 보유하고 있는 반도체 리소그래피 신공정 기술과 미세회로인쇄 기술을 도입해 기존 업체 방식과 차별화된 섬세한 패턴형성이 가능한 터치센서로 원재료 비용절감 및 독자적인 시장을 창출할 수 있는 PET 필름 및 글래스 그리고 강화유리 일체형 제품이다.
에스앤에스텍 관계자는 “설비투자 및 공장 건설이 완료되고 본격적인 가동이 시작되면 반도체 및 LCD 제조공정의 신기술을 터치사업에 적용, 글래스 및 강화유리 공정의 품질향상 및 가격경쟁력을 통한 원가절감을 기대할 수 있다”면서 “다양한 인프라를 활용해 시너지 효과를 극대화하고 제품개발을 통해 독자적인 시장을 형성하고 매출 확대를 이룰 것”이라고 말했다.
한편, 에스앤에스텍은 반도체 관련 부품소재전문기업으로서 미래의 성장동력의 한 축을 담당할 반도체용 케미칼 제품 생산을 목적으로 설립된 에스앤에스케미칼을 자회사로 보유하고 있으며 이를 통해 에스에스디의 터치스크린 사업에 필요한 원재료(ITO Film, Glass, Chemical)를 원활히 확보하는 시너지효과를 기대하고 있다.
엄태준기자 기자
2011-03-19
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