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BSE, MEMS 마이크 센서 국산화 첫 도전
김은경 기자
2014-06-01
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소비자 맞춤형 웨어러블 제품, 中企가 이끈다
김은경 기자
2014-05-29
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ETRI, 최신 국방 IT기술 선
김은경 기자
2014-05-28
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多센서· 1 MCU, 첨단산업 주도
김은경 기자
2014-05-28
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차세대 기술 핵심, 화합물반도체·MEMS 융합
김은경 기자
2014-05-27
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센서산업 육성 없인 사물인터넷 ‘속 빈 강정’
김은경 기자
2014-05-27
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넥센타이어, 獨 ‘Reifen 2014’ 참가
넥센타이어(대표이사 이현봉)가 오는 27일부터 30일까지 독일 Essen(에센)에서 열리는 타이어 전시회 ‘Reifen(라이펜)2014’에 참가 한다고 밝혔다.
‘라이펜 전시회’는 독일 에센시에서 1960년부터 개최되기 시작해 2년마다 열리는 유럽 최대의 타이어 및 부품 전시회로, 올해는 44개국에서 660여개의 타이어 및 관련 부품 업체가 참가할 것으로 예상된다.
넥센타이어는 이번 전시회에서 프리미엄 신제품을 포함한 총 21개의 제품과 7개의 미니타이어를 PCR, SUV/LT, WINTER, OE등 4개의 ZONE으로 구분해 전시한다.
전시부스는 260㎡ 규모의 복층 구조로 디자인 됐으며, 해외 신차타이어 공급 현황과 최첨단 설비의 창녕공장 홍보 영상 등을 전면에 배치해 넥센의 기술력과 품질을 해외 바이어에게 알리고 유럽시장 공략에 더욱 힘을 쏟을 계획이다.
27일과 28일에는 넥센타이어 부스에서 딜러와 언론사를 초청해 엔블루 HD 플러스(N’blue HD Plus), 윈가드 스노우 G(WINGUARD SnowG) 그리고 윈가드 더블유티 원 (WINGUARD WT1) 세 개의 신제품의 발표회를 가진다.
이들 신제품 외에도 주력 제품인 엔페라 시리즈, 윈터타이어인 윈가드 시리즈 등이 관람객들의 관심을 끌 것으로 예상된다.
넥센타이어는 최근 독일 분데스리가 프로축구팀인 ‘아인트라흐트 프랑크푸르트’와’VfL 볼프스부르크’ 후원과 유럽 현지 드리프트팀을 구성해 레이싱 대회에 참가하는 등 유럽 지역의 마케팅을 강화해 오고 있다.
이장환 넥센타이어 글로벌마케팅담당 이사는 “지난해 폭스바겐 ‘폴로’를 시작으로 유럽지역에서의 신차타이어 공급이 확대되고 있는 만큼, 지속적인 기술 개발과 함께 적극적이고 다양한 마케팅 활동을 통해 브랜드 가치를 높여 나갈 것”이라고 밝혔다.
김은경 기자
2014-05-26
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車산업 육성, 부품기업 중심 추진
국내 자동차산업 R&D전략이 부품기업을 중심으로 추진될 전망이다.
광주시는 자동차부품연구원 주관으로 자동차 부품기업과 산학연 관계자 등 100여 명이 참석한 가운데 ‘자동차 부품산업 연구개발(R&D) 추진전략 설명회’를 26일 김대중컨벤션센터에서 개최했다고 밝혔다.
이날 산업통상자원부 이상준 자동차항공 과장은 △중소중견기업 육성 산업생태계 구축 지원 △자동차-IT 융합 산업생태계 구축 지원 △국가 R&D 지원의 효율성 강화 등을 내용으로 담은 ‘자동차 부품산업 R&D 추진전략’을 발표했다.
이 과장은 자동차산업 강국인 미국, 독일, 일본도 델파이, 보쉬, 덴소와 같은 최고의 부품업체가 있었기에 가능했다고 전제하고, 부품산업 육성을 통한 자동차산업 활성화를 위해 그동안 완성차업계 주도로 발전해온 자동차산업을 중소중견업체가 주도해 산업을 견인해 나가도록 부품산업 중심의 R&D전략을 추진해 자동차산업의 창조적 신생태계를 구축하겠다고 강조했다.
이를 구체화하기 위해 산업핵심기술과 지역사업 간 역할 구분을 명확히 해 중장기 미래 먹거리 발굴과 효율적인 중소기업 지원을 시행하겠다고 밝혔다.
발표에 이어 지역 부품업체의 애로사항을 듣는 자리에서는 한 지역업체가 영세성을 감안해 지역 생산 차종에 적합한 부품 개발 지원과 다양해지는 차량 소재로 인한 이종 소재 간 접합 등 제조기술 지원 등에도 관심을 가져달라고 요청했다.
이번 설명회에서는 자동차부품연구원 이천환 광주전남본부장의 ‘호남권 자동차 부품산업 R&D 프로그램’ 설명도 진행됐다.
설명회를 마친 산업부와 지자체 관계자들은 광주지역 대표 부품업체인 ㈜호원을 방문해 생산현장을 둘러보고 정부와 지역 부품업체 간 소통을 강화하는 자리를 가졌다.
김형수 광주시 경제산업국장은 “이번 설명회가 지역 자동차 부품기업들의 R&D 기획에 많은 도움이 되기를 바란다”라며 “기업의 R&D역량 강화가 곧 자동차 100만대 생산도시 조성에 큰 밑거름이 될 것이므로 시에서도 최대한 지원을 하겠다”고 말했다.
한편, 광주시는 자동차 100만대 생산도시 조성을 위해 올 1월부터 국비 10억원을 들여 산업연구원 주관의 국가기획사업을 추진하고 있으며, 지난 23일 산업부에 예비타당성조사를 조기 신청하는 등 역동적으로 사업을 진행하고 있다.
김은경 기자
2014-05-26
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TI, ‘기능 안전성’ 적합 MCU 출시
김은경 기자
2014-05-26
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LG, 실리콘웍스 865억 인수
LG가 디스플레이 구동 칩 설계 업체인 실리콘웍스를 865억원에 인수한다고 23일 밝혔다.
㈜LG는 계약을 체결한 23일 종가인 주당 26,600원에 실리콘웍스 지분 20%를 매입할 계획이며, 인수 규모는 865억원이다. LG는 향후 기업결합 승인 절차를 거쳐 실리콘웍스의 지분 20%를 실매입한 후, 계열사로 편입할 계획이다.
실리콘웍스는 스마트폰, 태블릿PC, TV용 디스플레이 패널에 신호를 전달해 영상을 구현하는 디스플레이 구동 칩(DDI, Display Driver-IC)을 전문으로 설계하는 국내 최대 규모의 회사다.
LG는 실리콘웍스 인수를 통해 디스플레이 구동 칩 설계 역량을 직접 보유함으로써 디스플레이 패널 및 스마트폰, 태블릿PC, TV 등 주력 제품의 차별화와 시장변화에 대한 선제적 대응이 가능할 것으로 기대하고 있다.
특히, 실리콘웍스가 스마트폰, 태블릿PC 등 중소형 디스플레이 구동 칩 설계 분야에서 보유하고 있는 글로벌 수준의 기술력과 LED 조명용 IC, 자동차용 센서 IC, 터치 IC 기술력을 통해 회사의 주력사업과 중기육성사업의 경쟁력을 높인다는 계획이다.
김은경 기자
2014-05-23
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TI, 초저전력 DSP 제품 출시
저전력으로 고성능과 확장된 주변장치 세트를 제공하는 DSP제품이 출시됐다.
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 TMS320C5000™ 디바이스 포트폴리오에 차세대 초저전력 DSP 제품인 TMS320C5517(C5517)을 추가했다고 23일 밝혔다.
이 새로운 DSP 제품은 오디오 및 비디오, 생체 인식 및 기타 분석 전문 응용프로그램 같은 까다로운 애플리케이션들을 위해 낮은 전력 소비와 빠른 데이터 처리가 가능하도록 최대 200MHz의 성능을 제공한다.
이러한 애플리케이션들은 차세대 스마트 기기에 얼굴 인식, 물체 추적, 음성 인식과 같은 혁신적인 기능을 추가할 수 있는 새로운 가능성을 제공한다. C5517 DSP는 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라 대기 전력과 동작 전력이 낮다는 장점이 있어 분석 애플리케이션을 필요로 하면서 배터리로 구동되는 휴대기기 시스템에 적합하다.
풍부한 기능을 갖춘 새로운 C5517 DSP 제품을 추가함으로써, TI는 C5000™ 디바이스 포트폴리오로 낮은 성능대(50/100MHz) C5535 DSP부터 중간 성능대(120/150MHz) C5514/15 DSP, 그리고 새로운 높은 성능대(200MHz) C5517 DSP제품에 이르기까지 포괄적인 제품을 제공하게 됐다.
C5517 DSP의 주요 기능으로는 △외부 센서 연결 가능 △표준 코덱 연결 가능 △프로세서 간의 통신 간소화 △소형화된 하드웨어 구현 △제품 분석 성능 향상 등이다.
McSPI를 제공함으로써 외부 센서를 연결해 저전력 분석이 가능하다. 이 인터페이스는 마스터 또는 슬레이브 모드로 동작할 수 있으며 표준 SPI 포트에 더해서 더욱 향상된 직렬 커넥티비티를 가능하게 한다.
EICs D/A, A/D 등과 같은 표준 코덱 연결 가능하다. McBSP는 유연성이 뛰어난 직렬 포트로써 고객들이 표준 코덱을 연결할 수 있도록 지원한다. 또한 연속적인 양방향 통신을 가능하게 하며 TDM 모드로 최대 128개 채널을 지원한다.
UHPI(Universal Host Port Interface)는 호스트 프로세서를 DSP에 연결할 수 있는 간편한 방식일 뿐만 아니라, DSP 메모리에 직접 액세스해서 장치들 사이에 데이터를 공유할 수 있도록 한다.
공간 제약적 애플리케이션으로 소형화된 하드웨어 구현 가능하다. C5517 DSP의 10mm x 10mm의 작은 풋프린트와 초저전력 작동은 공간과 전력의 제약이 있는 시스템에 시그널 프로세싱 성능을 집어넣을 수 있다.
TI의 C5517 EVM은 TI의 공식 대리점이나 TI.com을 통해 499달러에 판매되고 있다. 이 EVM은 전원을 관리하기 위한 TPS65023 통합 전원 관리 스텝다운 컨버터를 포함한다. 또한 샘플 제품은 1,000개 수량 기준 개당 9.05달러에 구입할 수 있다.
김은경 기자
2014-05-23
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온세미, 저전압·전력 MOSFET 출시
김은경 기자
2014-05-22
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TI, 홀 효과 자기 센서 출시
김은경 기자
2014-05-22
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산업부, 계량·측정기술 고도화사업 실시
김은경 기자
2014-05-22
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ETRI, 스마트폰용 보안칩 기술 개발
김은경 기자
2014-05-22