부품

환경부, 오염물 측정 부품 국산화 본격 추진 김은경 기자 2014-12-16
KT, 스팸차단 앱 ‘후후’ 천만 다운로드 김은경 기자 2014-12-16
TI, IoT 클라우드 에코시스템 18社 확장 TI 코리아 (대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT) 클라우드(Cloud) 서비스 업체로 구성된 써드파티 에코시스템(EcoSystem)을 확대했다고 밝혔다. TI IoT 클라우드 에코시스템은 2014년 4월 출범 이후 10개 업체가 새롭게 합류함에 따라 총 18개 업체가 클라우드 옵션을 지원해 IoT 솔루션을 이용할 수 있도록 도와준다. 신규 참여 업체는 Intamac/Kynesim, Keen IO/Technical Machine, Micrium, Octoblu, PTC, PubNub, Temboo, Weaved이다. 각각의 에코시스템 업체들은 TI의 무선 커넥티비티, 마이크로컨트롤러(MCU), 프로세서 솔루션 중 하나 이상에서 산업용, 홈오토메이션, 헬스피트니스, 차량용 등 광범위한 IoT 애플리케이션을 위한 클라우드 서비스를 제공하고 있다. 또한 코드 개발을 보다 간편하게 하기 위해 여러 에코시스템 업체들은 에너지아(Energia)를 지원하고 있다. 에너지아는 오픈 소스 및 커뮤니티 중심의 와이어링기반(Wiring-based) 독립 개발 환경(IDE) 및 프레임워크(Framework)로, MSP430™, TM4C, SimpleLink™ 무선 MCU 등의 TI MCU 아키텍처에서의 펌웨어 개발을 신속하게 도와준다. 에너지아는 개발자가 차별화된 애플리케이션 개발에 초점을 맞추고, 인터넷 프로토콜이나 로우 레벨 드라이버 구현에 소비하는 시간을 줄일 수 있게 한다. IBM의 IoT 재단, Temboo, PubNub를 비롯한 주요 클라우드 파트너를 위한 사전 패키징된 빌트인(Built-in) 기능 지원으로, 에너지아는 라이브러리를 수동으로 다운로드하고 불러올 필요가 없다. IBM의 웹스피어(WebSphere) 재단 부사장인 마이클 커리(Michael Curry)는 “시간 효율성 및 간편성은 IoT 분야에 있어서 성공의 핵심”이라며 “IBM IoT 재단은 에너지아 지원을 통해 에너지아 커뮤니티가 기기에서 클라우드 서비스로 신속하게 접근할 수 있도록 한다”고 말했다. 김은경 기자 2014-12-16
퀵로직-노르딕 세미컨덕터, 웨어러블 센서 허브 키트 개발 김은경 기자 2014-12-16
기존比 1천배↑초고감도 센서 개발 김은경 기자 2014-12-15
TI, IoT 시장 본격 공략 센서 트랜스폰더 출시 김은경 기자 2014-12-11
ETRI, 스마트 광셔터 핵심기술 개발 김은경 기자 2014-12-11
전품연, 오픈소스 IoT포럼 전자부품연구원(원장 김경원)은 12월16일 코엑스에서 ‘오픈소스 사물인터넷 개발자포럼 2014’ 행사를 개최한다고 밝혔다. 미래창조과학부, 정보통신기술진흥센터가 주관하는 이날 행사 1부에서는 개방형 IoT 플랫폼 오픈소스 공개 행사를 ‘오픈소스, 사물인터넷에 생명을 불어넣다’라는 주제로 진행한다. 개방형 IoT플랫폼 R&D결과(Mobius,&Cube) 공개 및 향후 추진방향, 공개소스기반의 개방형 사물인터넷 서버플랫폼, 디바이스개발가이드, 서비스 개발가이드 및 활용사례에 대한 포럼이 진행될 예정이다. 미래부는 2020년까지 사물인터넷의 국내 시장 규모가 30조원대에 이를 것으로 예상되는 등 ICT 산업의 미래는 사물 인터넷, 즉 IoT(Internet of Things)가 이끌 것으로 전망했다. IoT는 실세계와 가상세계에 존재하는 사물들을 네트워크로 상호 연결해 사람과 사물, 사물과 사물 간에 언제 어디서나 서로 소통할 수 있도록 하는 인프라 기술이다. IoT 시대를 대비하고 IoT 서비스 실현을 앞당기기 위해서는 사용자와 개발자가 적극적으로 개방, 참여, 공유할 수 있는 글로벌 생태계 구축이 필요하다. 전자부품연구원은 이런 생태계 구축을 위해 SKT 및 관련 기관들과 공동으로 개방형 IoT SW 플랫폼인 Mobius(서버용 IoT 플랫폼)와 &Cube(디바이스용 IoT 플랫폼)의 개발을 진행해 왔다. 전품연은 이번 포럼을 통해 IoT 생태계 활성화를 위해 개발자와 통신사업자, 플랫폼 사업자, 디바이스 사업자, 소프트웨어 개발자, 서비스 제공자에게 one M2M 국제표준에 맞춘 플랫폼을 공개할 계획이라고 밝혔다. 또한, 글로벌 표준기반 사물인터넷 오픈소스 파트너쉽인 OCEAN(Open allianCE for iot stANdard) 출범을 통해 관련 오픈 소스코드를 지속적으로 공개할 계획이다. 전품연 관계자는 “미래를 예측하고 새로운 변화를 주도하고자 하는 많은 분들의 참석을 바란다”며 “오픈소스로 만들어나갈 사물인터넷에 대한 비전을 공유하고 창의적인 비즈니스를 함께 만들어 나갈 기회가 될 것”이라고 전했다. 김은경 기자 2014-12-10
항공기 부품 가공기술, 車부품 적용 김은경 기자 2014-12-10
유료김기남 회장 “인쇄전자, 융복합 신산업 성장 확신” 김은경 기자 2014-12-09
산업교육硏, 고기능성 코팅·표면처리 세미나 코팅 기술과 표면처리 기술이 디스플레이, 이차전지, 플렉시블 투명전극 필름 등 첨단산업분야의 핵심 요소로 자리잡고 있는 가운데 기술 및 시장트렌드를 살펴보고 비즈니스 기회를 모색하는 자리가 마련된다. 산업교육연구소(www.kiei.com)는 오는 12월17일(수) 오전 9시50분부터 서울 여의도 사학연금회관에서 ‘2015년 고기능성 코팅/표면처리 산업전망과 기술개발 동향 및 핵심과제 세미나’를 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나에서는 2015년 코팅 및 표면처리의 산업전망과 기술적 이슈를 비롯하여 여러 가지 친환경 소재를 이용한 기술 및 적용사례 뿐만 아니라 고기능성, 고투명, 고방수, 고방진, 내구성 향상 및 정전기 방지를 위한 신기술 개발동향과 핵심과제에 이르기까지의 제반 정보를 집중적으로 논의하게 된다. 이에 △고기능성, 친환경 코팅(건식·습식) 기술개발동향과 적용사례 및 관련 기업체 현황 △첨단 산업분야 표면처리(건식·습식) 신기술 개발동향과 적용사례 및 관련 기업체 현황 △고방수를 위한 코팅 신기술 개발동향과 적용사례 △고기능성, 고투명 하이브리드 코팅소재 기술개발동향과 적용사례 △불소를 이용한 고기능성. 친환경 코팅소재의 합성기술과 적용사례 △무소결 과정의 세라믹 코팅 신기술 개발동향과 적용사례 △플라즈마를 이용한 고기능성, 친환경 코팅과 불소 표면처리 기술개발 및 적용사례 △고방진/내구성 향상 및 정전기 방지를 위한 코팅소재의 신기술 개발동향과 적용사례 등이 주제발표 된다. 산업교육연구소 관계자는 “코팅 및 표면처리는 소재부터 시작해 제품 제작과정 및 이에 필요한 장비를 전체적으로 설계하고 고려해야 하는 것”이라며 “이번 세미나를 통하여 전 과정의 최신기술과 트렌드 및 향후 산업 추이를 전망할 수 있는 정보의 장으로서 적극 활용하기를 바란다”고 말했다. 기타 자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com) 또는 전화 (02-2025-1333~7)로 문의하면 된다. 신근순 기자 2014-12-09
장동현 SK텔레콤 대표이사 사장 선임 김은경 기자 2014-12-09
농가, ‘빅데이터’ 생육 정밀 관리 김은경 기자 2014-12-09
“안전제품생산 中企 4개 중 1개, ICT융합 신제품 개발계획” 배종인 기자 2014-12-09
실리콘랩스, 디모듈레이터 출시 김은경 기자 2014-12-09

처음 이전 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 다음 맨끝

　많이 본 뉴스

나노코리아 2025(260 픽셀)

신소재경제신문
등록번호서울특별시 다09721
등록일2009-07-01
발행일자2025-12-15
발행인고봉길
편집인고봉길
청소년보호책임자고봉길
연락처02-2055-1632
이메일webmaster@amenews.kr
주소서울특별시 관악구 보라매5가길7 캐릭터그린빌 309호

신소재경제신문 © amenews.kr All rights reserved.
신소재경제신문의 모든 콘텐츠(기사 등)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재, 복사, 배포 등을 금합니다.

다다미디어 홈

모바일 버전 바로가기