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- 산업교육硏, HBM 적용 하이브리드 본딩 세미나 개최
- 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 크게 증가하고 있는 가운데 차세대 패키징 기술로 주목받고 있는 하이브리드 본딩 관련 최신 기술을 조망하는 자리가 마련된다.산업교육연구소는 ...
- 2025-06-05
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- 과기부, AI 반도체 상용화 494억 투입
- 정부가 국산 인공지능(AI)반도체의 상용화를 지원하기 위해 추가경정예산 494억원을 투입한다.과학기술정보통신부(장관 유상임)는 국내 반도체 설계(팹리스) ...
- 2025-06-05
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- 1Q 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년比 2%↑
- 올해 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 재고 조정 등으로 인해 전년동기대비 소폭 상승한 것으로 나타났다.국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2025년 1분기 전...
- 2025-06-04
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- 산업부, 산업 AI 개발·확산 4800억 투자
- 정부가 우리 제조업의 고부가가치화와 신산업 창출을 위해 산업 인공지능(AI) 도입·확산에 대한 예산을 크게 늘린다.산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업...
- 2025-05-28
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- 한화세미텍, 고객사 지원 ‘첨단 패키징’ 기술센터 설립
- 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 양산에 성공한 한화세미텍이 고객사 지원을 위한 거점 센터 조성에 나섰다.한화세미텍은 경...
- 2025-05-28
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- 지난해 반도체 장비 투자액 1171억불…사상 최대
- 지난해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 약 1200억 달러에 이르며 사상 최대치를 기록한 가운데, 인공지능(AI) 기반 어플리케이션의 수요 증가로 패키징 장비...
- 2025-05-27
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- ST마이크로, 노드 구축 간소화 모듈형 IO-Line 개발 키트 출시
- 다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 지능형 전원 스위치가 포함된 액...
- 2025-05-27
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- “첨단패키징 경쟁력, 300mm 테스트베드·공동 FAB 구축 必”
- AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행 등 신산업의 성장에 힘입어 차세대 반도체 수요가 급증하는 가운데, 국내 첨단패키징 산업은 기존 미세공정 한계 극복과 글로...
- 2025-05-26
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- UNIST, 도메인 벽 안정성 규명
- 국내 연구진이 강유전체내 대전된 도메인 벽이 에너지적으로 안정화될 수 있는 조건을 이론적으로 규명해 고밀도 반도체 메모리 소자 개발에 기여할 전망이...
- 2025-05-22
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- 인피니언, LG전자·한화 NxMD 반도체 협력
- 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수, 이하 인피니언)가 첨단 반도체 기술을 활용해 차량용 부품 분야에서 LG전자, 한화 NxMD와 협력을 강화한다.독...
- 2025-05-22
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- 제이앤티씨, 국내 첫 반도체 유리기판 공장 완공
- 제이앤티씨(대표이사 조남혁, 장윤정)가 국내 최초로 하반기부터 반도체 유리기판 양산에 나선다.제이앤티씨는 경기도 화성 마도공단에 월 1만개의 반도체 유...
- 2025-05-22
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- 데카-IBM, 첨단 패키징 사업 협력
- 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 협력해 차세대 반도체 패키징 역량을 강화한다.데카는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키...
- 2025-05-21
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- 아드반테스트, 고객만족도 조사 6년 연속 1위
- 아드반테스트(대표이사 그룹 CEO 더글라스 르피버)가 높은 고객신뢰를 바탕으로 혁신적인 반도체 솔루션을 제공하고 반도체 산업의 미래를 선도해 나간다.반...
- 2025-05-21
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- 세미나허브, 차세대 반도체 유리기판·첨단 패키징 세미나 개최
- 반도체 미세화의 한계로 후공정 기술의 중요성이 커지면서 주목받고 있는 유리기판(Glass Substrate), 첨단 반도체 패키징 등 관련 혁신 소부장 기술 동향과 사업화 전망을 조망하는 자리가 마련된다. 세미나...
- 2025-05-21
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- ST마이크로, “고성능 新제품, 지능형 IoT 시장 공략”
- 다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 지능형 사물인터넷(IoT) 시대 대응을 위한 ...
- 2025-05-20
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- 산업부, 1조 규모 온디바이스 AI 반도체 개발 추진
- 정부가 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 분야 반도체 수요·공급 기업들과 이르면 내년부터 1조원 규모의 ‘K-온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기술개...
- 2025-05-20
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- 딜로이트, “생성형 AI 도입 도시 3년 후 3배 증가”
- 인공지능(AI)이 도시 인프라와 교통을 비롯한 다양한 서비스 전반을 급속도로 혁신해 나가고 있는 가운데, AI 리더 도시들은 도시의 복합위기 대응에서 뚜렷한 ...
- 2025-05-20
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- LG전자, 공감지능 AI 팝업갤러리 운영
- LG전자가 일상에서 경험할 수 있는 공감지능 인공지능(AI)을 고객들에게 전달하는 자리를 마련했다.LG전자는 건국대∙국민대∙서울과기대∙성균관대∙성신여...
- 2025-05-20
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- 용인 반도체 클러스터 용수 공급 사업 본격화
- 경기도 용인시에 조성 예정인 반도체 클러스터에 공업용수를 안정적으로 공급하기 위한 인프라 구축 사업이 개시됐다.환경부(장관 김완섭)와 한국수자원공사...
- 2025-05-19
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- KEA, 신임 회장에 용석우 삼성전자 사장 취임
- 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)는 용석우 삼성전자 영상디스플레이사업부장(사장)이 제21대 KEA 회장으로 취임했다고 19일 밝혔다.신임 용석우 회장은 글로벌...
- 2025-05-19
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