▲ 한화정밀기계가 ‘넵콘 아시아 2023’전시에 참가해 다양한 칩마운터 및 제조 솔루션을 선보였다.

한화정밀기계가 아시아 최대 SMT 전시회에 참가해 성능, 품질, 신뢰성, 편의성을 모두 갖춘 장비를 표방하며 고속 칩마운터 Full Line-up을 선보였다.

한화정밀기계는 10월 11일부터 13일까지(현지시간) 중국 심천에서 개최된 ‘넵콘 아시아 2023’에 참가한다고 밝혔다.

넵콘아시아는 SMT 산업의 주요 기업들과 전문가들이 참석해 인공지능, 자율주행, 사물인터넷 등 정보 통신 기술(ICT) 산업이나 관련 장비에 대한 최신 기술과 동향을 공유하는 자리로, 한화정밀기계는 이번 참가를 통해 고속 칩마운터 기술력을 알렸다.

한화정밀기계는 중속 칩마운터 시장 점유율 세계 1위를 차지하고 있으나, 고속 칩마운터 시장에서는 후발주자에 속한다. 최근 자동차 전장과 서버 수요가 증가하고 있는 가운데, 한화정밀기계는 와이드 고속 칩마운터로 영역을 넓혀 수익성을 높인다는 목표다.

전시회에서 주력으로 선보인 ‘HM520W’는 올해 출시한 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터로써 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응이 가능하다.

특히, 형태가 다양하고 대형화되고 있는 자동차 전장 및 서버용 전자 부품을 신뢰성 있게 장착하면서도 감속에 따른 생산성 영향을 최소화했다. 기존 슬림형 고속기 ‘HM520NEO’와의 인라인 연결을 통해 라인 생산성, 범용성을 높여 스마트폰이나 소비자 가전 등 다양한 제품의 대량 양산 라인 구성이 가능하다.

이와 함께 모든 생산 공정을 유기적으로 연결해 스마트 팩토리 구축을 돕는 자체 개발 소프트웨어 솔루션 ‘T-Solution’도 소개했다. ‘T-Solution’은 한화의 칩마운터가 설치된 고객의 라인에서 생산 계획부터 제품을 출하하기까지 전체 공정을 최적으로 관리하여 작업자가 편리하게 생산에 집중 할 수 있도록 도와준다.

최근 한화의 SMT 고속 생산 라인을 도입한 글로벌 대형 고객사에서는 기존 외국산 장비 라인 대비 생산성이 약 20% 증가 한 것을 확인했다고 밝히며, 국산 고속 칩마운터의 기술력을 증명한 것이라고 평가했다.

지난 달, 다른 반도체 제조사에서도 ‘HM520’ 칩마운터의 양산 승인을 성공적으로 획득하며 엄격한 품질 기준을 충족하는 제품 경쟁력을 갖추었음을 명실공히 입증한 바 있다.

한화정밀기계 산업용장비 사업부장 석명균 상무는 “한화정밀기계는 고객이 현재 필요한 최적의 솔루션을 찾고 해결하여 고객만족도를 극대화하고 있다”며, “고속 칩마운터 인라인 솔루션과 지능화 SW 솔루션을 기반으로 고객과 함께 만들어가는 스마트팩토리 비즈니스를 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.