▲ K-온디바이스 AI 반도체 기술개발과제안

정부가 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 분야 반도체 수요·공급 기업들과 이르면 내년부터 1조원 규모의 ‘K-온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기술개발’(이하 프로젝트) 사업을 추진한다.

산업통상자원부(장관 안덕근)는 20일 웨스틴 조선 서울에서 4대 분야 반도체 수요기업과 국내 AI 반도체 설계기업(팹리스) 관계자들이 참석한 가운데 ‘AI 반도체 협업포럼’을 개최했다고 밝혔다. 이날 포럼에는 안덕근 산업부 장관과 현대차, LG전자, 한국항공우주산업, 두산로보틱스, 넥스트칩, 텔레칩스 등 관련 수요·공급기업이 참석했다.

현재 글로벌 반도체 시장은 Chat GPT와 같은 클라우드 기반의 ‘생성형 AI 시대’에서 개별 디바이스(제품)별로 맞춤형 AI가 탑재되는 ‘피지컬 AI 시대’로 전환되면서 판도 변화가 예상되고 있다. 이에 필요한 온디바이스 AI 반도체는 디바이스(제품)에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이도 AI 추론 연산이 자체 가능한 반도체를 말하는 것으로 △실시간 연산 △높은 보안성 △낮은 네트워크 의존성 △저전력 등의 장점을 가지고 있다.

온디바이스 반도체가 산업 전 영역에서 수요가 증가함에 따라 우리 정부는 산업 파급효과와 기술 경쟁력을 고려해 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 분야 6개 세부개발과제(안)을 선정, 1조원 규모로 대형 개발·실증 프로젝트를 추진할 계획이다.

프로젝트에는 현대차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, KAI 등 수요기업이 기획에 직접 참여했으며, 국내 팹리스, SW 기업들과 드림팀을 구성해 수요 맞춤형 AI 반도체와 SW를 개발·실증하고, 나아가 탑재와 양산까지를 목표로 온-디바이스 AI 반도체 풀스택 개발에 협력할 예정이다.

6대 세부개발과제안은 △SDV 기반 자율주행을 위한 온디바이스 AI 반도체 솔루션(자동차) △스마트 홈을 위한 온디바이스 AI 반도체 솔루션(IoT·가전) △협동로봇·휴머노이드·무인 농기계를 위한 온디바이스 AI반도체 솔루션(기계·로봇) △드론, 무인기 등 온디바이스 AI 반도체 솔루션(방산) 등이다.

개발이 완료되면 국내 반도체 팹리스의 레퍼런스 확보를 통한 비즈니스 창출과 함께 온디바이스 AI 반도체 탑재를 통한 첨단제품 경쟁력 및 AI 반도체 공급망 강화 등이 기대된다.

산업부는 이번 프로젝트의 예비타당성 조사 면제 신청 등 관련 절차를 신속하게 밟아, 빠르면 내년부터 정부예산을 확보할 수 있도록 예산당국과 협의해 나갈 계획이다.

이날 AI 반도체 협업포럼에서는 현대차, LG전자 등 프로젝트 기획에 참여한 4대 분야 수요기업들이 산업부와 ‘프로젝트 협력 MOU’ 체결을 통해 온디바이스 AI 반도체를 국내 반도체 기업들과 함께 개발하겠다는 의지를 다졌다.

안덕근 산업부 장관은 “PC 시대의 인텔, 모바일 시대의 애플, 생성형 AI 시대의 엔비디아에 이어 피지컬 AI 시대로 전환되는 변곡점에서 시장은 새로운 주인을 찾고 있음”을 언급하며, “정부는 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업을 신속히 추진해 ‘피지컬 AI 시대’를 이끌 주인공들이 우리나라에서 탄생할 수 있도록 총력을 다해 지원할 것”이라고 밝혔다.