2019년 실리콘 웨이퍼 출하량이 약 6퍼센트 감소하고, 2020년 반등해 2022년 신기록을 경신할 것이라는 전망이 나왔다.
전자 산업 공급망을 대표하는 글로벌 산업협회인 SEMI의 발표에 따르면 2019년 웨이퍼 출하량은 117억5,700만제곱인치로 최고 기록을 세웠던 2018년에 비해서 6.3%가 감소할 것으로 예상됐다.
반면에 2020년부터 다시 증가세로 돌아갈 것이며, 2022년에는 127억8,500만 제곱인치로 신기록을 경신할 것으로 전망된다.
2022년까지 실리콘 웨이퍼에 대한 연도별 예상 출하량은 2019년 117억5,700만제곱인치, 2020년 119억7,700만제곱인치, 2021년 123억9,000만제곱인치, 2022년 127억8,500만제곱인치에 이를 것으로 분석됐다.
SEMI의 클락 청 이사는 “반도체 재고와 수요 약세로 인해 올해 실리콘 웨이퍼 출하량은 감소할 것으로 보이지만 2020년 반도체 업계는 안정화될 것으로 보이고 2021년과 2022년 성장 모멘텀을 회복할 것”이라고 말했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다.
정밀하게 가공된 얇고 둥근 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 장치와 칩을 생산한다.
이번 발표에 인용된 모든 데이터에는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafer) 등 폴리시드 실리콘 웨이퍼(polished silicon wafer)가 포함돼 있으며, 논폴리시드(Non-Polished) 웨이퍼와 재생(Reclaimed) 웨이퍼는 포함하지 않았다.
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