‘드래곤플라이 2020’은 거버파일을 이용해 가전제품, 휴대폰, 패드, IoT 등 모바일 기기에서 사용 가능한 정밀 멀티레이어 PCB 제작이 가능한 장비다. 플라스틱 회로 기판을 원하는 모양으로 출력하면서 은 소재로 배선을 그릴 수 있다. PCB 설계부터 출력까지 하나의 프로세스로 진행할 수 있다는 장점이 있어 전자제품 연구개발, 시제품제작 등으로 활용될 전망이다. 실제로 장갑차 등 군수분야의 디지털화에 따라 다양한 모양의 PCB가 필요한데 나노디멘션의 솔루션이 가장 활발히 적용되고 있다.
HDC는 드래곤플라이 2020 장비의 판매, 교육, A/S를 위해 나노디멘션에서 공식으로 인증한 엔지니어를 확보했으며 현재 본사가 위치한 고양시 일산 고객체험 센터를 통해 벤치마크 파크 제작 및 교육을 진행하는 등 커리큘럼을 준비하고 있다.
HDC 관계자는 “HDC는 이번 심토스 전시회에서 전 세계 최상의 면조도와 정밀구현이 가능한 이태리 dws 사의 SLA 프린터와 독일 EOS 사의 플라스틱, 메탈 장비를 활용한 다양한 제품 제작 및 4차산업과 메이커스페이스 공간 구축 등 다양한 볼거리 등을 선보일 것”이라며 “앞으로 3D 프린터를 활용한 다양한 어플리케이션 활용 사례와 컨설팅이 필요한 메이커스와 연구기관 및 산업체에 관심을 가지고 지켜볼 필요가 있다”고 밝혔다.