에어프로덕츠가 반도체용 신소재 개발을 위해 미국 반도체 연구컨소시엄 세마텍과 손을 잡았다.

세마텍(SEMATECH)은 세계 산업용 가스 업계를 이끌고 있는 에어프로덕츠가 ‘프론트엔드 프로세스(Front End Processes, FEP) 프로그램에 참여한다고 최근 밝혔다.

이에 따라 에어프로덕츠는 10나노급 이하 노드 III-V족 화합물반도체 장치 개발을 위한 신소재 및 기술 평가를 위해 공동 작업을 수행할 예정이다.

세마텍 FEP 프로그램은 연산 및 메모리 응용 제품의 지속적인 스케일링을 지원하고, 이에 따른 새로운 첨단소재, 프로세스, 구조 모듈, 전기적 및 물리적 특성 분석 방법을 제공하기 위해 마련됐다.

반도체 산업의 지속적인 스케일링은 국제 반도체 기술 로드맵(ITRS)에 발맞추기 위해 새로운 재료와 화학 물질의 사용을 요구하고 있다. 예를 들면, GaAs와 같은 III-V족 계열은 높은 이동성, 전류 및 전압 공급에서 향상된 성능을 제공하는 등 주요 파워장치와 성능 및 효율 측면에서 많은 이점이 있는 것으로 알려져 있다.

에어프로덕츠는 이 프로그램에 참여로 세마텍 기술자들과 공동으로 작업을 수행하고 세마텍의 신소재 분야 기존 연구 성과를 활용할수 있게 됐다. 이는 III-V족 계열 반도체의 증착에 관한 기본 원리에 대한 에어프로덕츠의 이해를 도울 것이며, 차세대 반도체 장비에 관한 다양한 요구를 해결하는 새로운 화학 제품의 개발에 가속도가 붙게 될 것으로 보인다.

존 랜간(Dr. John Langan) 에어프로덕츠 글로벌 전자기술 부문 이사는 “에에프로덕츠는 혁신적인 제품의 시장 보급을 단축시키기 위해 세마텍과 공동 연구를 수행할 것”이라며, “세마텍의 세계적인 역량을 활용함으로써, 전자재료에 관한 산업계의 요구를 만족시키는 새로운 제품의 개발에 박차를 가할 것이다”고 밝혔다.