전체

반도체 후공정 기술이 고집적화와 고성능 구현을 위한 핵심으로 부상하면서, 기존 유기기판의 유리기판으로 전환이 확대되는 가운데, 관련 소재·부품·장비 최신 기술과 시장을 조망하는 자리가 마련된다.세미나허브는 ‘차세대 반도체용 유리기판 인터포저·TGV·GCS 핵심 기술 및 응용 전략 세미나’를 오는 9월3일 여의도 FKI타워에서 개최한다고 밝혔다.유리기판(Glass Substrate)은 기존 유기기판 대비 평탄도, 미세 가공성, 전기적 특성 등에서 우수한 성능을 제공해 고대역폭 메모리(HBM), AI 반도체 등 차세대 고성능 칩에 적합한 기판으로 각광받고 있다. 이에 Archive Market Research에 따르면 글로벌 반도체용 유리기판 시장은 2025년부터 2033년까지 연평균 15.4% 성장할 것으로 예상되고 있다.이번 세미나는 유리기판 관련 핵심 소재, 공정, 장비 및 검사 기술을 중심으로 구성되며, 산업계 주요 기업과 전문가들이 참여해 실무 중심의 인사이트를 공유할 예정이다. 세미나는 2개의 세션으로 나누어 진행된다. 첫 번째 세션인 ‘산업 동향 및 핵심 소재 기술’에서는 △차세대 반도체 패키지용 유리기판 시장 동향 △LIDE 기술 기반 유리기판 대응전략(LPKF코리아 이용상 대표) △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 △TGV와 GCS용 드릴링 및 싱귤레이션 기술(아큐레이저 최지훈 대표) 등이 발표될 예정이다.두 번째 세션인 ‘공정·장비·검사 및 신뢰성 솔루션’에서는 △TGV와 GCS용 이종접합소재 기술 동향(DK솔루션 서승일 대표) △TGV 개발 현황 및 장비 개발(태성 차경순 부사장) △TGV공정 미세결합 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션(이노메트리 이갑수 대표) △유리기판 정전기 관리 솔루션 등이 주제발표 된다.세미나허브 관계자는 “이번 세미나는 유리기판에 적용되는 핵심 공정과 소재 기술을 실제 산업 현장에 어떻게 적용할 수 있을지를 중점적으로 다룬다”며, “LIDE, TGV 드릴링, CT 검사 등 실무 중심의 최신 기술을 공유하는 자리가 될 것”이라고 전했다.사전등록 기간은 9월1일까지이며, 등록은 세미나허브 홈페이지를 통해 하면 된다. 자세한 사항은 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다.