-
- 제우스, 中 BOE 418억 규모 10.5세대 LCD 장비 수주
- 반도체, LCD및 태양전지 제조 장비 전문 기업 제우스가 중국 BOE에 대규모 LCD 제조 장비를 공급한다
제우스(대표이사 이종우)는 25일 중국 LCD 제조업체인 BOE로부터 약 418억 규모의 10.5세대 LCD 제조 장비를 수...
- 2016-10-25
-
- 바커, LED 봉지재용 실리콘 신제품 선
- 독일 글로벌 화학기업 바커(WACKER)가 LED 봉지재용 실리콘 신제품을 대중에게 공개했다.
바커는 10월19일부터 26일까지 독일 뒤셀도르프에서 개최되는 세계 최대...
- 2016-10-24
-
- 삼성, 시베리아 횡단철도 통해 물류 운송 혁신
- 삼성전자가 시베리아 횡단철도(Trans-Siberian Railway, TSR)를 이용한 물류 운송 혁신에 나섰다.
삼성전자는 17일 모스크바에서 러시아 철도청과 시베리아 횡단철도...
- 2016-10-21
-
- 삼성, 이동형 디지털 엑스레이 출시
- 삼성전자가 세계 최고를 지향하는 1등 DNA를 담은 이동형 프리미엄 디지털 엑스레이 GM85를 출시한다.
삼성전자는 GM85 출시에 앞서 10월 20일부터 22일까지 서울 ...
- 2016-10-21
-
- [신제품] 삼성전자
- 삼성전자가 모바일 메모리 시장에서 처음으로 ‘8GB(기가바이트) D램 시대’를 열었다.
삼성전자는 이달부터 세계 최초로 10나노급 16Gb(기가비트) LPDDR4(Low Power...
- 2016-10-20
-
- SK텔레콤, ‘아이폰7’ 출시 행사
- SK텔레콤(대표이사 사장 장동현)이 21일 오전 8시부터 SK텔레콤 강남 직영점(강남구 강남대로 416 창림빌딩 1층)에서 ‘아이폰7’ 출시 행사를 연다.
SK텔레콤은 ...
- 2016-10-20
-
- 한전, 개방형 R&D 플랫폼 구축 추진
- 한국전력(사장 조환익)이 전력에너지 분야 산학연 기술 경쟁력 강화에 나선다.
한전은 △전력 IoT 오픈랩 구축 △사외공모 연구과제 추진 △한전 보유기술 국...
- 2016-10-18
-
- 삼성, 갤럭시노트7 협력사 전액 보상
- 삼성전자가 갤럭시 노트7 단종 이후 협력사들이 보유하고 있는 부품 재고 물량 전액을 보상한다.
삼성전자는 발주한 협력사 보유 완제품 재고 뿐 아니라, 현...
- 2016-10-18
-
- 삼성전자, 업계최초 10나노 로직 공정 양산
- 삼성전자가 시스템 반도체 세계 최첨단 공정 기술 확보로 시스템반도체 분야 최첨단 공정 리더십을 확보했다.
삼성전자는 17일 업계 최초로 10나노 로직 공정 ...
- 2016-10-17
-
- 9월 ICT 수출 145억3천불, 전년비 8.5%↓
- 우리나라 9월 ICT(정보통신기술) 수출이 갤럭시노트 7 리콜 등의 영향을 받아 감소세를 이어갔으나 반도체, 디스플레이 등 수출은 지속 증가하고 있는 것으로 ...
- 2016-10-14
-
- SK하이닉스, 뇌신경 모방칩 개발 나선다
- SK하이닉스가 글로벌 협력으로 뇌 구조와 유사한 미래 반도체 개발에 나선다.
SK하이닉스는 13일 미국 스탠퍼드대학교(Stanford University)와 강유전체 물질을 활용...
- 2016-10-14
-
- 삼성, 노트7 손해 3조원 중반
- 삼성전자의 갤럭시노트7 판매 중단으로 인한 부정적 영향이 내년 1분기까지 지속될 것으로 전망되며, 손해는 3조원 중반대에 이를 것으로 분석되고 있다.
삼...
- 2016-10-14
-
- 산업교육硏, 고부가 마이크로·자외선 LED 세미나 개최
- 공급과잉으로 어려움을 겪고 있는 LED시장에서 차세대 디스플레이, 의료용, 자동차용에 적용되고 있는 마이크로 LED 및 자외선LED가 고부가 신규 사업으로 주목받고 있는 가운데 관련 기술과 향후 전망을 살...
- 2016-10-13
-
- 삼성, 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산
- 삼성전자가 웨어러블 전용 AP에도 14나노 공정을 적용시켰다.
삼성전자는 11일 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP ‘엑시노스 7270’의 양산을 ...
- 2016-10-12
-
- 킬로패스, 혁신적 VLT D램 7나노 공정 앞당긴다
- D램 기술이 미세화공정의 한계로 정체되고 있는 가운데 기존 1T1C(1개씩의 트랜지스터와 커패시터) 구조에서 커패시터 없이도 D램 성능은 높이고 제조비용을 줄...
- 2016-10-11
- 많이 본 뉴스
-
-
1
“韓 AI 투자 中 1/3 불과, AI 강국 4년 골든 타임”
-
2
2024년 철강 31社 경영실적
-
3
1~3월 전기車 배터리 사용량, 전년比 39%↑
-
4
LG화학, 제철소 CO2 포집 CO·H2 전환 추진
-
5
제이앤티씨, TGV 유리기판 신사업 본격 추진
-
6
1~3월 글로벌 전기車 인도량, 전년比 35%↑
-
7
한화방산 3社, 중남미 방산 新시장 개척
-
8
탄소산업진흥원, “기관장 업추비 4800만원 사실 아냐, 공시 단위 입력 오류”
-
9
국토부, ’28년 상용화 수소열차 실증 착수
-
10
화학연, 수중 로봇용 인공 근육 개발