▲ 루미실®740(LUMISIL®740)을 LED에 사용하는 모습.

독일 글로벌 화학기업 바커(WACKER)가 LED 봉지재용 실리콘 신제품을 대중에게 공개했다.

바커는 10월19일부터 26일까지 독일 뒤셀도르프에서 개최되는 세계 최대의 플라스틱·고무 박람회인 ‘K2016’에 참가했다.

이번 박람회에서 바커는 두 개의 LED 봉지재용 실리콘 신제품을 선보였다.

루미실®740(LUMISIL®740)과 루미실®770(LUMISIL®770)으로 시장에 출시되는 이 두 제품은 고투명 실리콘 엘라스토머로 열에 의해 경화된다.

두 제품 모두 높은 고온과 빛에 안정하여 크랙이 발생하지 않고 강한 빛을 견딜 수 있다.

또한 두 제품은 고기능성 LED 봉지재에 적합한 소재로 알려져 있으며, 이액형 제재로 백금 촉매 첨가 반응을 통해 경화되며 경화 후, 1.41 의 굴절률을 가진다.

이 두 제품은 LED 반도체 칩을 주위 환경으로부터 효과적으로 보호하며 LED 패키지에 사용되는 형광체를 고정하는 역할을 한다.

더불어 내구성 테스트를 통해 열과 빛 그리고 열충격에서 뛰어난 안정성을 확인했다. 예를 들면, 섭씨 245도에서 500시간 경과 후, 루미실®740(LUMISIL®740)의 시편은 황변이나 외관변화가 나타나지 않았고 1,000시간이 지난 후에도 동일한 결과를 나타내었다.

또한 섭씨 +125도에서 -45도로 변화하는 열 충격 테스트에서 두 제품 모두 1,000회 이상을 통과해 LED재료들 간의 서로 다른 열팽창에 의해 일어나는 기계적인 스트레스로부터 보완해 줄 수 있다.

이 두 제품은 경화 후 서로 다른 경도를 가진다.

루미실®740(LUMISIL®740)은 경도가 Shore A 50으로 상대적으로 부드러운 반면 루미실®770(LUMISIL®770)은 Shore A 70으로 더 단단하다.

루미실®740(LUMISIL®740)은 경도 Shore A 50으로 다수의 LED칩을 보드에 직접 접합하는 COB(Chip-on Board) LED소자에 적합하며, LUMISIL®770은 경도 Shore A 70으로 단일 LED칩으로 구성된 소자에 적합하다.

이 두 가지 실리콘 봉지재 소재는 디스펜싱 공정에 용이하며 자체 접착력(Self-adhesive)을 가지는 물질로 LED칩, 리플렉터, 케이스(casing substrates)에 전처리 공정 없이 우수한 접착성을 가진다.