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韓 다이캐스팅 기술·인재 경쟁력 강화 구심점 마련
신근순 기자
2018-11-28
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한국타이어, 겨울용 최고 기술력 입증
배종인 기자
2018-11-22
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인피니언, 고전력 모터 드라이버 IFX007T 출시
배종인 기자
2018-11-22
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EU 전기車 배터리 물량 2022년부터 급상승 전망
배종인 기자
2018-11-16
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ams, 주방 후드·환풍기 자동 제어용 가스 센서 모듈 출시
배종인 기자
2018-11-15
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인피니언, SiC 포트폴리오 확장 1억2,400만유로 투자
세계적인 반도체 솔루션기업 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 실리콘카바이드(SiC) 포트폴리오 확장을 위해 기업 인수합병에 나섰다. 인피니언 테크놀로지스는 1억2400만유로에 독일 드레스덴 소재 스타트업인 Siltectra GmbH를 인수한다고 13일 밝혔다. 2010년에 설립된 Siltectra는 웨이퍼 절단 공정을 효율적이면서 재료 손실을 최소화할 수 있는 혁신적인 기술인 ‘Cold Split’을 보유하고 있다. 이 기술은 급격한 수요 증가가 예상되는 반도체 재료 SiC에 적용될 수 있다. 인피니언은 Cold Split 기술로 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼를 절단하여 하나의 웨이퍼에서 칩 수를 두 배로 늘릴 계획이다. SiC 제품은 현재 매우 효율적이고 컴팩트한 태양광 인버터에 사용되고 있으며 향후 e모빌리티에 사용된다. Cold Split 기술은 드레스덴 Siltectra 사이트와 오스트리아 필라흐(Villach) 인피니언 사이트에서 산업화 될 예정이다. 양산으로의 이전은 향후 5년 이내에 완료될 전망이다. 인피니언 테크놀로지스 CEO인 라인하드 플로스 박사는 “이번 인수로 인피니언은 실리콘 카바이드 포트폴리오를 확장할 것”이라며 “Cold Split 기술로 SiC 웨이퍼 수가 증가하여 특히 신재생에너지와 전기차 드라이브 트레인에 SiC 제품 공급을 가속화 될 것”이라고 말했다.
신근순 기자
2018-11-13
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ST, IMU 정확성 향상·시스템 전력 최적화
배종인 기자
2018-11-09
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인테그리스, 말레이시아 쿨림 생산량 30% 증가
배종인 기자
2018-11-09
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ams, 3,840×3,584px 이미지 센서 CSG14k 출시
배종인 기자
2018-11-08
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마이크로칩, 다중출력 MEMS 클럭 생성기 출시
배종인 기자
2018-11-08
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車 부품社 우진큐피디, 익산 35억 투자
배종인 기자
2018-11-08
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3Q 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 32억5,500만 제곱인치…전년比 8.6% ↑
배종인 기자
2018-11-08
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맥심, 6배 더 빠른 IC 제품군 출시
배종인 기자
2018-11-07
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삼성전기 3Q 매출 2조3,663억…전년比 29%↑
신근순 기자
2018-11-01
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한국다이캐스팅학회, 제1회 학술대회 개최
산업통상자원부 인가로 지난 9월 창립한 한국다이캐스팅학회(대표 김영직)는 오는 11월28일 오전 10시부터 서울 메이필드 호텔 그랜드볼룸 1층에서 ‘제1회 학술대회’를 개최한다고 밝혔다. 이번 학술대회에는 △북미 다이캐스팅 산업 현황(NDACA 기술이사) △일본 다이캐스팅 산업 및 개발 소개 (JDCA 기술부장) △중국 다이캐스팅 산업 및 주요 기술 소개(CDCS 회장) 등이 참석해 각 나라의 다이캐스팅 산업 현황에 대해서 강연을 한다. 또한 국내 전문가들이 약 20편의 다이캐스팅 기술을 발표할 예정이다. 이후엔 한국다이캐스팅학회 총회 및 공로상 시상식이 개최된다. 학술대회 참가 및 기타 문의사항은 학회 사무국(02-3665-9077) 또는 이메일(diecasting@kdcs.kr)로 문의하면 된다.
신근순 기자
2018-10-30