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토요타, SiC 고효율 파워 반도체 개발
김은경 기자
2014-05-21
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파나소닉, 첫 마이크로 컨트롤러 출시
김은경 기자
2014-05-21
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웨어러블 바람에 휘는 인쇄회로기판 기술 부상
김은경 기자
2014-05-21
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사물인터넷 핵심, ‘아이디어·호환성’
김은경 기자
2014-05-21
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TI, 車 전·후방 LED등 드라이버 출시
TI 코리아(대표 켄트 전)는 자동차 전방 램프를 위한 업계 최초의 2채널 스위칭 LED 드라이버와 업계 유일의 단일 LED 단락 감지 기능을 탑재한 후방 램프용 선형 LED 드라이버를 출시했다고 19일 밝혔다.
TPS92630-Q1과 TPS92602-Q1은 이미 시장에 출시된 기존의 LED 드라이버들과 달리, 하이 사이드 전류 감지 디밍 및 PWM(pulse width modulation) 디밍 기능을 모두 제공하고 있다.
진단 프로그램 및 열 관리 기능을 통합하고 있어 개발자들이 각국의 서로 다른 교통 규정에 따라 적합한 램프 시스템을 유연하게 설계할 수 있다. 이들 디바이스는 자동차 LED 전방 램프, 후방 램프, 내부 조명 등에 적합하다.
자동차 후방 램프용 TPS92630-Q1의 주요 장점은 △단일 LED 단락 감지 기능 △다중 칩 결함 버스 연결 △발열단락시 LED 깜빡임 방지 등이다.
단일 LED 단락 감지(short detection) 기능으로 단일 LED 단락 감지 및 포괄적인 진단 기능들을 통합해 개발자들은 각기 다른 국가의 교통 규정에 따라 설계할 수 있다.
또한 단일 버스에 최대 15개의 IC를 연결할 수 있으며, 추가 마이크로컨트롤러 없이 간편한 제어 로직을 가능케 해 기존의 제품들보다 효율적으로 보드 공간 및 비용을 절감할 수 있다.
프로그램 가능한 임계값을 사용하는 열 전류 폴드백(fold-back)으로 발열 단락(Thermal shutdown) 시 LED 깜빡임을 방지한다.
자동차 전방 램프용 TPS92602-Q1는 △2채널 스위칭 LED 드라이버△전용 진단 핀△자동 복구 등이 가능하다.
업계 최초로 2채널 스위칭 LED 드라이버로 각각의 채널이 벅, 부스트, 벅-부스트, SEPIC, 플라이백 등을 비롯한 다수의 토폴로지를 지원할 수 있어 보드 공간 및 비용을 절감한다.
하이 사이드 전류 검출 기능의 선형 아날로그 디밍 및 하이 사이드 P-MOSFET(p-channel Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)을 통한 PWM 디밍을 지원해 고객들의 간소하고 견고한 설계를 지원한다.
전용 진단 핀이 있어 정상 상태 및 결함 정보를 바디제어모듈(body control module)로 전송해 유연한 제어가 가능하다.
이들 제품은 각각 16핀 HTSSOP 패키지와 28핀 HTSSOP 패키지로 제공되며, 가격은 1,000개 수량 기준으로 각각 0.9달러, 3달러이다.
제품에 관한 보다 자세한 내용 및 샘플 주문은 www.ti.com/tps92630q1-pr-kr및 www.ti.com/tps92602q1-pr-kr 를 참조하면 된다.
김은경 기자
2014-05-19
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스탠딩에그, 가속도센서 국내 첫 국산화
김은경 기자
2014-05-16
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AAP社, 韓 AS용 車 부품구매 ‘희망’
한국의 자동차부품업체들이 해외 유수의 기업들의 큰 관심을 받고 있다.
KOTRA(대한무역투자진흥공사)에 따르면 AAP가 과거 한국에서 소량 구매를 진행했으나 중간에 중단했고, 2009년부터 한국업체와 거래 재개를 위한 노력이 진행돼 왔다고 밝혔다.
미국 자동차 애프터마켓 부품 소매체인 1위인 AAP(Advance Auto Parts)사는 Fortune 500, S&P 400에 포함되는 기업으로, 2013년 10월 미국 최대 자동차 부품 독립 유통업체인 General Parts Inc.를 인수해 현재 미국 최대 자동차 부품 소매체인이 됐다.
AAP의 구매정책은 비용 절감, 품질 관리 등을 이유로 중간 무역업체 등을 거치지 않고, 생산업체와 직접 진행하는 방식이다. 아시아 지역 벤더의 경우 대만 사무실에서 이와 같은 역할을 담당하고 있다.
AAP사는 대만에 아시아 구매사무소를 2009년에 개설하고 아시아의 조달을 관할하는데, 현재 대만 사무소에는 70여명의 직원이 있고, 이들은 벤더 등록 및 샘플 테스트 등을 담당하고 있다. 최종 결정은 AAP 미국 본사에서 이뤄진다.
우선 AAP 글로벌 구매 담당자는 “AAP와 거래를 진행하기 위해서는 미국 본사로 직접 연락하기보다 대만의 아시아 구매 사무실에 먼저 제품을 소개하고 제품 경쟁력, 관심 등의 여부를 파악하는 게 필요하다”고 조언했다.
실제로 2013년 AAP에서는 한국 기업 4개사와 거래 계약을 체결하고 작년 말과 올해 초 첫 주문을 발주했다. 미국의 자동차 부품시장은 2013년 기준 3,060억달러였고 이 중 553억달러가 AS용 부품이다.
AAP사는 오는 5월29일부터 양일간 벡스코에서 열리는 코트라 주관 자동차 부품 전시 상담회인 국제 수송기계부품 산업전(Global TransporTech 2014)에 바이어를 파견해 한국업체와 상담하고 향후 추가업체와 거래 가능성을 타진해 볼 예정이다.
AAP사가 관심 있는 우리나라 제품은 자동차용 각종 액세서리부터 각종 소모품, 배터리, 부품 등 그 종류가 다양해 관심 있는 국내 기업의 참여가 필요하다.
현재 아시아 구매 사무소에서는 기본적인 업체 자료를 취합해 한국 기업 DB를 구축 중에 있다.
AAP 관계자에 따르면 “특히 한국 완성차 기업들의 선전과 함께 가격 대비 품질 경쟁력, FTA 효과 등으로 우수한 우리 부품기업 발굴에 관심이 크게 증가했다”고 언급했다.
김은경 기자
2014-05-16
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ETRI, 사물인터넷 프로토콜 운용성 시험개최
김은경 기자
2014-05-15
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LG이노텍, ‘최첨단 소재·부품 기업’ 공모전
김은경 기자
2014-05-15
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사물인터넷 전문 中企 육성 본격화
김은경 기자
2014-05-14
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사물인터넷, 2020년 30조시장 육성한다
김은경 기자
2014-05-14
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Xilinx, 버텍스 울트라스케일 FPGA 첫 출하
한 세대 앞선 하이엔드 디바이스 버텍스 울트라스케일이 출하됐다.
자일링스 코리아(지사장 안흥식)는 버텍스(Virtex)® 울트라스케일(UltraScale)™ VU095 올프로그래머블(All Programmable) FPGA를 처음 고객에게 출하했다고 14일 밝혔다.
이로써 자일링스는 400G 및 500G 애플리케이션을 싱글칩에 구현할 수 있는 업계 유일의 20nm(나노미터) 하이엔드 제품군으로 확장할 수 있게 됐다. 버텍스 울트라스케일 VU095 디바이스는 유례 없는 성능과 시스템 통합, 및 유선 통신, 테스트 및 측정, 항공우주 및 국방, 데이터 센터 등 다양한 애플리케이션에 사용 가능한 대역폭을 제공한다.
자일링스는 또한 약 200만여개의 로직 셀에 130Mb이상의 온 칩 RAM, 수 천 개의 병렬 I/O 핀 및 최대 120개의 직렬 트랜시버를 결합한 버텍스 울트라스케일 제품군에 VU190 FPGA를 추가했다.
버텍스 울트라스케일 ASIC 클래스 제품군은 업계 유일의 프로그래머블 패스로 최대 50% 이상의 전력 감소 및 FPGA의 결합 구현으로 2배 이상의 시스템 레벨 성능 및 통합 및 고객에게 새로운 가치를 부여하는 생산이 입증된 3D IC 기술을 제공한다.
이 제품군은 생산성 및 예측과 성능 저하 없이 우수한 디바이스 이용이 가능하도록 비바도® 디자인 수트(Vivado Design Suite) 및 울트라패스트(UltraFast)™의 디자인 기법을 최적화했다. 이 제품군은 칩-투-칩(Chip-to-chip)과 칩-투-옵틱(Chip-to-optics)을 위한 332.75Gb/s 트랜시버와 28G 백플레인(backplane)을 결합했으며, 여러 통합된 ASIC 클래스의 100G 이더넷 및 150G 인터라켄(Interlaken) 코어가 특징이다.
자일링스 스마트코어(SmartCORE)™와 로직코어(LogiCORE)™ 솔루션은 울트라스케일 디자인을 위한 실용적인 빌딩 블록을 이용해 광범위하게 사용할 수 있는 입증된 IP 코어를 제공한다. 울트라스케일 20nm 디바이스는 또한 향후 울트라스케일 16nm 핀펫(FinFET) 기반 디바이스로 전환할 경우에도 원활한 풋프린트를 제공한다.
자일링스의 FPGA 제품 관리 마케팅 수석이사, 데이브 마이런(Dave Myron)은 “버텍스 울트라스케일 VU190 FPGA의 추가로 고객들은 다른 어떠한 종류보다 한 세대 앞선 고도로 통합된 최고성능의 시스템을 이용할 수 있게 됐다”고 말하며, “이는 자일링스가 혁신 기술에 한 획을 그었음을 의미한다”라고 덧붙였다.
김은경 기자
2014-05-14
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도시바, 감시용 4TB HDD 출시
김은경 기자
2014-05-14
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지멘스, I/O 제품 라인 추가
김은경 기자
2014-05-13
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산업교육硏, 첨단 스마트센서 세미나 개최
차동차, 모바일, 서비스로봇 등에서 중요한 역할을 맡고 있는 첨단 스마트센서의 기술동향을 살피고 비즈니스 기회를 모색하는 자리가 마련된다.
산업교육연구소(www.kiei.com)는 오는 5월27일과 28일 양일간 서울 여의도 사학연금회관에서 ‘2014 첨단 스마트센서 적용 분야별 기술개발과 이슈분석 및 상용화 세미나’를 개최한다고 밝혔다.
이번 세미나에서는 정부의 사물인터넷(IoT)정책지원을 비롯해 국내외 시장 및 사업자 분석과 표준화 동향 및 플랫폼기술, 부품기술, 정보보호, 특허분석 등과 관련 신산업, 신서비스 동향 및 관련 제품 등을 폭넓게 다루게 된다.
27일 열리는 세미나에서는 △첨단 스마트센서 적용 분야별 응용기술과 개발동향 및 관련 기업체 현황 △차량용 스마트센서 시스템 기술개발 및 이슈분석과 상용화 동향 △차량용 레이더센서 기술, 시장분석 및 적용사례와 국산화 현황 △차량용 압력센서 기술, 시장분석 및 적용사례와 국산화 현황 △차량용 압력센서 기술, 시장분석 및 적용사례와 국산화 현황 △모바일용 COMS 이미지센서(CIS)기술, 시장분석 및 적용사례와 국산화 현황 △차량용 고분해능 실시간 3차원 영상센서 기술, 시장분석 및 적용사례와 국산화 현황 △모바일용 관성센서 기술, 시장분석 및 적용사례와 국산화 현황 △모바일용 지문인식센서 기술, 시장분석 및 적용사례와 국산화 현황 등의 주제가 발표된다.
28일 세미나에서는 △서비스 로봇용 스마트센서 시스템 기술개발 및 이슈분석과 상용화 동향 △첨단 스마트센서 기반 MEMS/MEMS콤보센서 시스템 기술개발 및 이슈분석과 상용화 동향 △바이오, 의료용 스마트센서 시스템 기술개발 및 이슈분석과 상용화 동향 △환경용 스마트센서 시스템 기술개발 및 이슈분석과 상용화 동향 △초소형 반도체식 가스센서 기술, 시장분석 및 적용사례와 국산화 현황 △영상 보안용 스마트센서 시스템 기술개발 및 이슈분석과 상용화 동향 △적외선 센서 기술, 시장분석 및 적용사례와 국산화 현황 △첨단 스마트센서의 특허분석과 관련 특허소송사례 및 대응전략 등 주제가 발표된다.
산업교육연구소 관계자는 “최근에 사물인터넷이 화두가 되고 있는 가운데 사물에 붙여 데이터를 전달하는 센서는 사물인터넷의 핵심 중의 핵심이다”면서“이번 세미나는 다양한 업계 전문가들이 실제 적용사례를 발표하는데 초점을 맞추고 있으니 국내 센서기업의 매출신장과 시장형성에 많은 도움이 되기를 바란다”고 말했다.
기타 자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com) 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.
김은경 기자
2014-05-13
