탑 기사 이미지 제1장 차세대 고집적 반도체 소재기술(2)-임정욱(한국전자통신연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기… 차세대 반도체 소재, 시냅스·다진법 반도체 주목선폭 1nm 이하 한계, 실리콘 대체·패러다임 극복 必시냅스 소자, CMOS 공정 호환성·유전체 소재 선택 중요1. 기술의 개요1.3 기술의 중요성현재 반도체의 선폭은 양산 기준으로 3nm가 최소이며, 1.4nm가 개발되고 있다. 현재의 실리콘 기반 반도체의 고집적도 한계를 극복하고자 EUV의 노광 기술이 .
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