㈜에프앤에스전자와 ㈜크레셈이 정부의 반도체 첨단패키징 선도기술개발 과제에 선정돼 인천시가 육성 중인 반도체 후공정 산업이 탄력을 받게 될 전망이다.

인천테크노파크(인천TP)와 인천광역시는 추진 중인 ‘반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업’의 지원기업들이 산업통상부 공모 과제에 주관사로 최종 선정돼, 총 173억원의 국비를 확보했다고 19일 밝혔다.

이번 산업부 ‘반도체 첨단패키징 선도기술개발 과제’ 공모에서 △㈜에프앤에스전자 외 9개 산학연 컨소시엄(국비 128.9억원) △㈜크레셈 외 3개 산학 컨소시엄(국비 44억원)이 선정됐다.

그동안 인천TP는 관내 반도체 후공정 기업의 기술 선도와 정부 과제 수주를 돕기 위해 기업당 최대 1,500만원의 과제 기획 지원금을 투입하고, 사업계획 컨설팅, 특허·시장조사, 전문가 매칭 등 사업화 가능성 검토를 병행한 다각적인 밀착 지원을 펼쳐왔다.

또한 지역 산·학·연·관 협력 네트워크인 ‘인천반도체포럼’을 주도하며 산업 현장의 기술 수요를 발굴하고, 이를 전략적 R&D 과제 기획에 적극 반영하도록 지원한 점도 공모 선정에 주요하게 작용했다.

특히 이번 과제에 지역 반도체 앵커기업이 수요기관으로 직접 참여하도록 연계해 대·중·소기업 간 상생협력 생태계가 강화될 것으로 예상된다.

인천TP 관계자는 “이번 공모 과제 선정은 인천 반도체 산업의 우수한 경쟁력을 증명한 사례”라며, “앞으로도 앵커기업과 연계한 수요 기반 R&D 지원을 강화해 실질적인 반도체 산업 생태계를 만들어가겠다”고 말했다.