글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 대면적 첨단 패키징 증착 사업을 추가하며 고객사 인공지능(AI) 칩 생산성 향상을 지원한다.

어플라이드는 ASMPT와 NEXX 사업부 인수를 위한 최종 계약을 체결했다고 7일 밝혔다. 이번 거래는 통상적인 거래 완료 조건을 충족하는 것을 전제로 향후 수개월 내 완료될 예정이며 별도의 규제 당국 승인은 필요하지 않다. 거래 완료 후 NEXX 팀은 어플라이드의 반도체 제품 그룹에 통합되며 미국 매사추세츠주 빌레리카에 계속 기반을 둔다.

NEXX는 반도체 산업용 대면적(large-area) 첨단 패키징 증착 장비 분야를 선도하고 있다. 어플라이드는 NEXX 팀과 제품 포트폴리오의 합류로 패널 레벨 첨단 패키징 기술력을 한층 확장할 전망이다. 이를 통해 칩 제조사와 시스템 기업들은 에너지 효율이 높은 고성능 대형 AI 가속기를 구현할 것으로 기대된다.

AI 워크로드 증가에 따라 더 많은 GPU, 고대역폭메모리(HBM) 스택, 입출력(I/O) 칩을 단일 첨단 패키지에 집적하는 대형 칩렛 기반 설계에 대한 수요가 높아지고 있다. AI 칩 패키지가 2.5D 및 3D 칩렛 적층과 같은 복잡한 아키텍처로 진화하면서 더 큰 인터포저와 첨단 기판 수요가 커지고 있다. 이는 기존 300mm 실리콘 웨이퍼에서 510×515mm 이상의 패널 폼팩터로의 전환을 촉진하며, 이를 통해 설계자들은 더 큰 AI 칩을 제작하고 생산량을 대폭 높일 수 있다.

어플라이드는 첨단 패키징 기술 선도 기업으로서 디지털 리소그래피, 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 식각, 전자빔(eBeam) 계측 및 검사를 아우르는 강력한 제조 시스템 포트폴리오를 통해 첨단 패널 기판으로의 전환을 가속화하고 있다. 

이번에 NEXX의 패널 레벨 전기화학증착(ECD) 기술이 추가됨으로써 어플라이드는 시장을 더욱 확대하게 됐다. 또한 미세 피치 I/O 배선을 위한 공동 최적화 솔루션을 개발하고 AI 칩 제조사 및 시스템 기업을 위한 첨단 패키징 로드맵을 더욱 앞당길 계획이다.

프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “이번 인수를 통해 향후 수년간 고객과의 공동 혁신과 성장에 막대한 기회가 될 패널 공정 분야에서 어플라이드의 리더십을 보완하고 강화할 것”이라며 “양사의 통합된 고객 기반과 함께 첨단 패키징 기술의 새로운 장을 열어 나가기를 기대한다”고 밝혔다.

야렉 피세라(Jarek Pisera) ASMPT NEXX 사장은 “어플라이드 머티어리얼즈의 일원으로 컴퓨팅 산업의 대형 첨단 패키징 기술 도입을 함께 가속화하게 돼 기쁘다”며 “어플라이드 내에서 혁신과 품질, 우수한 고객 서비스에 지속적으로 집중하며 성장을 이어갈 것”이라고 말했다.