정부가 양자 소재·부품·장비의 상용화를 위해 주요 품목의 국산화를 지원하고 소부장 수요-공급기업간 협력을 기반으로 실증 환경을 확충해 나간다.

산업통상자원부(장관 김정관, 이하 산업부)는 서울 롯데호텔에서 ‘제3차 양자기술 산업화 포럼’을 개최했다고 30일 밝혔다.

이번 포럼은 양자 소부장 생태계 활성화와 공급망 자립을 목표로, 양자컴퓨터 제조사의 소부장 수요와 국내 공급기업 현황을 공유하고 양자 소부장 국산화를 앞당기기 위한 R&D, 실증기반 조성, 표준화 전략 등을 논의하기 위해 마련됐다.

이번 포럼에서 발제자로 나선 글로벌 양자컴퓨터 제조사 IBM은 차세대 대규모 내결함성 양자컴퓨터 개발을 위한 공급망 전략과 함께, 극저온·RF부품·고밀도 커넥터 등 양자 소부장의 기술 사양과 RFI(정보요청서) 발행 계획을 소개하며 국내기업의 글로벌 밸류체인 진입 기회를 제시했다.

파스칼(Pasqal)은 중성원자 기반 양자컴퓨터 산업화 전략과 함께, 광집적회로·고출력 레이저·진공챔버 등 핵심부품 개발을 위한 협력 및 자체 모듈화 설계, 산업용 시스템 구축 계획을 발표했다. 연세대학교 박성수 교수는 국내 양자 소부장 공급망 분석 결과를 공유하며, 기판·레이저·광학부품 등 국내 기술보유 현황과 표준화 필요성을 강조했다.

이어진 종합 토론에는 소재(우리로), 부품(Withwave), 통신장비(코위버), 제어 솔루션(SDT) 등 각 분야 양자 소부장 공급기업 대표들이 패널로 참석해 △국내 양자 공급기업의 자생력 확보를 위한 산업수요 창출의 필요성 △글로벌 양자기술 패권 확보를 위한 핵심 소부장 국산화 방안 등 현장에서 느끼는 다양한 정책 요구사항을 제언했다.

제경희 산업기술융합정책관은 “양자 소부장은 수요와 공급이 긴밀히 연계돼야 성과를 낼 수 있는 분야”라며, “극저온, 레이저, 광학, 반도체 기판 등 주요 품목의 국산화를 지원하고, 소부장 수요-공급기업간 협력을 기반으로 실증 환경을 확충해 우리 기업의 소부장 기술이 조속히 상용화 될 수 있도록 지원해나가겠다”고 밝혔다.