▲ ACM 2025 3D InCites 기술 활성화 부문 수상

ACM리서치가 대용량 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 솔루션의 혁신성을 인정 받았다.

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼와 패널 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치는 자사의 ‘Ultra C ECP ap-p’ 장비가 ‘2025 3D InCites’ 시상식에서 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상했다고 21일 발표했다.

이 상은 이기종 통합 로드맵을 발전시키는 데 있어서 중요한 과제를 파악하고 해결함으로써 최첨단 솔루션과 혁신을 통해 업계의 진전을 주도한 기업에게 수여된다.

팬아웃 패널 레벨 패키징(fan-out panel-level packaging, FOPLP)용으로 설계된 ACM의 Ultra C ECP ap-p 시스템은 대형 패널 시장을 위한 최초의 상용 대용량 구리 증착 시스템이다. 이 시스템은 수평식 도금 방식을 사용하여 전체 패널에 걸쳐 탁월한 균일성과 정밀도를 달성한다.

이 장비는 515mm x 510mm 및 600mm x 600mm 크기의 패널을 가공할 수 있으며 필러, 범프 및 재분배층을 포함한 다양한 공정의 도금 단계에 사용할 수 있다.

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “ACM 의 이번 3D InCites 수상은 패널 레벨 패키징(PLP)에서 고객들이 당면한 과제를 해결하기 위해 노력해 온 ACM의 헌신을 인정받은 결과라고 믿는다”며, “대형 칩렛, 고성능 그래픽 처리 장치(GPU)와 고밀도 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가함에 따라, PLP는 비용 절감과 효율성 향상을 위한 핵심 솔루션으로 부상했다. Ultra C ECP ap-p 시스템은 계속 확장하고 있는 ACM의 FOPLP 포트폴리오에서 핵심적인 추가 제품으로, 대량 생산 솔루션을 발전시키려는 우리의 노력을 강화한다”고 말했다.