▲ 유니티SC의 나노 스케일 측정이 가능한 NST300

머크(Merck)가 유니티SC(Unity-SC)를 인수하고 반도체 디바이스 제조를 위한 고부가가치 솔루션의 역량을 강화한다.

과학기술기업 머크가 마이크로칩 및 반도체 웨이퍼 최첨단 패키징 및 공정제어 솔루션 공급 기업 유니티SC를 인수할 예정이라고 23일 발표했다.

프랑스에 본사를 둔 유니티SC는 반도체 업계를 위한 계측 및 결함 검사 장비 공급업체다. 인수 금액은 1억 5500만 유로에 향후 성과에 기반한 마일스톤에 따라 지급액이 추가될 수 있다.

인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭 메모리(HBM)과 화합물 반도체의 안정성, 품질 및 비용을 개선하고 제조수율을 높이기 위해서는 계측 및 검사 솔루션이 필요하다. 유니티SC가 공급하는 기술 및 솔루션은 계측 및 검사 솔루션은 반도체 제조의 핵심 단계이고 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 매우 중요하다고 볼 수 있다.

인공지능 애플리케이션에서 생성되어 지속적으로 늘어나는 데이터에 대응하기 위해서는 미래의 반도체는 더 빠르고 강력하며 에너지 효율적이어야 한다. 인공지능에는 더 높은 트랜지스터 및 배선 밀도와 지연시간 단축이 요구되기에 전례 없는 수준의 소재 및 아키텍처 혁신이 필요하다. 또한 대량제조 시 수율을 개선하려면 칩렛과 디바이스 등 각각의 요소에 대해 빠른 속도로 측정 및 검사가 가능해야 한다.

유니티SC는 첨단 패키징, 이종집적, 하이브리드 본딩, 화합물 반도체 애플리케이션 분야의 혁신 기업이며, 배선 검사와 대량제조에 대한 계측을 위한 3D 광학 계측 솔루션을 제공할 수 있는 능력을 보유하고 있는 몇 안 되는 기업 중 하나다.

벨렌 가리호(Belen Garijo) 머크 이사회 회장 겸 머크 CEO는 “유니티SC 는 차세대 반도체를 개발하는 고객을 위한 통합적 솔루션 공급업체로서 이번 인수를 통해 머크는 반도체 산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하며, 향후 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것”이라고 설명했다.

카이 베크만(Kai Beckmann) 머크 이사회 멤버이자 머크 일렉트로닉스 CEO는 “제조도구 설계 및 계측이 생명과학 산업을 견인했던 것처럼, 머크에서는 3D 계측 도구가 반도체 소재 산업을 이끌 것으로 기대하고 있다”며 “머크 포트폴리오에 계측 분야가 추가되면 고객이 첨단 노드와 이종집적이라는 양쪽 기술을 통해 무어의 법칙이 계속 가능하도록 지원이 가능해질 것 ”이라고 강조했다.

유니티SC의 CEO인 댄 리(Dan Lee)는 “머크가 반도체 소재 제조에서 보유한 폭넓은 지식, 빛 제어(light manipulation) 분야의 광범위한 광학 전문성과 라이프사이언스 분야에서 보유한 계장역량의 결합은 유니티SC에게 큰 이점을 준다”며 “머크와 함께라면 유니티SC는 고부가가치 솔루션을 개발하여 공통의 고객을 지원할 수 있다”라고 말했다.

현재 예정되어 있는 유니티SC의 인수를 위해서는 프랑스에 위치한 작업장 평의회 회의 및 자문이 필요하며, 규제당국의 승인 및 인수 종결 조건의 문제가 남아있다. 관련 요건을 충족할 24년 말까지 인수 계약이 완료될 것으로 예상된다.