▲ 한화정밀기계가 ‘세미콘 타이완 2023(SEMICON TAIWAN 2023)’ 반도체 전시회에 참가했다.

한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계(대표이사 류두형)가 생산성과 자동화를 극대화 시키고 차세대 어드밴스드 패키징 구현이 가능한 3D 스택용 플립칩 본더 (SFM3-STACK)을 선보였다.

한화정밀기계는 9월 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2023(SEMICON TAIWAN 2023)’ 반도체 전시회에 참가했다고 밝혔다.

한화정밀기계는 전시회에서 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)을 구현할 수 있는 3D STACK In-Line 솔루션을 선보이며 주목을 받았다.

3D STACK은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용해 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다.

3D STACK 패키징은 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있는 장점이 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용되고 있다.

한화정밀기계가 출품한 SFM3-STACK은 반도체 다이를 ±3~5μm 수준으로 초정밀 및 고속으로 적층하여 부착하는 핵심 장비다. 또 장비의 앞뒤로 EFEM, Loader, Reflow, Unloader 등의 장비가 In-Line으로 구성돼 자동화 및 생산성 극대화가 가능하다.

한화정밀기계 플립칩본더 ‘SFM3’ 시리즈는 수년 동안 글로벌 종합 반도체 기업(IDM) 및 패키징 기업(OSAT) 고객사들로부터 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받아왔다.

최근 반도체 업계는 회로 미세화의 한계에 부딪힌 전공정을 어드밴스드 패키징(후공정)으로 극복해나가는 추세다.

한화정밀기계는 이번 전시회를 교두보로 3D STACK In-Line 솔루션을 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT)에 적극적으로 판매해 반도체 어드밴스드 패키징 장비 리더로 자리매김할 계획이다.

한화정밀기계의 반도체장비 사업을 이끄는 석명균 산업용장비 사업부장은 “최근 중요성이 날로 높아지고 있는 어드밴스드 패키징 시장에서 한화정밀기계　Die Attach 시장점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적인 기술 개발과 솔루션 차별화에 박차를 가하겠다“고 밝혔다.