▲ TI는 구리 와이어 본딩 기술을 이용한 제품을 자동차 및 산업계에 적용하기 위해 노력하고 있다..

TI(대표이사 켄트 전)는 2008년 이래 내부 어셈블리 사이트에서 구리 와이어 본딩 기술을 탑재한 제품이 220억개 이상 출하됐으며, 현재 오토모티브 및 산업용을 포함해 높은 신뢰성을 요하는 애플리케이션 등을 위해 양산 중에 있다고 16일 밝혔다.

TI의 기존 아날로그 및 CMOS 실리콘 기술 대부분은 구리 사용으로 품질이 입증됐으며, TI의 신기술과 패키지 모두 구리 와이어 본드를 이용해 개발되고 있다.

구리 와이어는 품질, 신뢰성, 비용적인 면에서 금 와이어와 비교했을 때 버금가거나 더 뛰어난 제조 성능을 제공하는 등의 혜택이 있다. 또한, 40%나 더 높은 전기 전도성을 제공함으로써 고객들은 다수의 TI 아날로그 및 임베디드 프로세싱 부품 사용으로 제품 전체 성능을 증대시킬 수 있다.

테크서치 인터내셔널(TechSearch International)의 창립자이자 사장인 얀 바르다만(Jan Vardaman)은 “TI는 최초로 광범위한 제품 포트폴리오, 생산기지 및 기술을 통해 대량 생산을 위한 구리 와이어 본딩 개발을 개척해왔다”며, “이 기술은 금보다 우수한 열 안정성을 제공하고, 뛰어난 기계적 특성으로 본드 강도를 증가시킨다”고 덧붙였다.

TI는 현재 분기마다 약 20억개의 구리 와이어 본드 기술을 탑재한 제품을 출하하고 있다. 여기에는 안전(브레이크 잠김 방지 장치, 파워 스티어링, 안정성 제어), 인포테인먼트, 바디 및 편의성, 파워 트레인과 같은 오토모티브 핵심 부문을 위한 양산 제품이 포함된다.

구리 와이어 본드 기술을 오토모티브 애플리케이션에 적용하기 위해서는 오토모티브 산업 표준과 엄격한 생산 규정을 충족할 만한 개발 노력이 필요하다.

TI의 기술 및 제조 그룹, 반도체 패키징 디렉터인 데반 아이어(Devan Iyer)는 “광범위한 실리콘 기술과 제품 애플리케이션을 지원하는 다양한 와이어 본드 능력을 갖추는 것은 고객에게 많은 혜택을 제공할 수 있다”며 “TI의 유연한 생산 전략은 구리 와이어 본드를 이용하는 제품의 성능과 공급 능력을 향상시킨다”고 말했다.