한국소성가공학회는 오는 8월28일 서울시 강남구 역삼동에 위치한 한국과학기술회관에서 ‘제11회 금형가공 심포지엄’을 개최한다.

이번 심포지엄은 국내 금형가공 분야의 기술의 진보를 위해 산업계와 학계 간에 상호 정보교류의 기회를 제공하고자 개최되며 △프레스 금형 및 성형기술 △플라스틱 금형 및 성형기술 △주조 및 다이캐스팅 금형 및 성형기술 △금형의 CAD/CAM/CAE 기술 및 S/W 활용기술 △금형 CIM, CAE 활용 기술 △금형 가공 기술 △제품디자인 및 공정설계 △최신의 금형 기술 동향 및 전망 등의 주제가 다뤄진다.

심포지엄의 발표신청 마감은 오는 7월4일까지며 원고 마감은 7월31일까지다.

심포지엄 참가비는 7만원이며 참여자들에게는 논문집, 중식 및 기념품이 제공된다.