▲ TI 코리아가 제5회 부스터팩 디자인 콘테스트 접수를 5월30일까지 진행한다..

정전식 터치, 무선 센싱, LED 조명 제어를 포함한 다양한 애플리케이션 개발이 가능한 부스터팩 콘테스트가 열린다.

TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 전국의 공학 대학(원)생을 대상으로 TI MCU에 대한 관심과 이해도를 높이고, 참신하고 독창적인 개발 아이디어를 격려하고자 제5회 ‘코리안 부스터팩 디자인 콘테스트 2014’ 의 접수를 시작했다.

TI는 ‘이노베이션 챌린지’에서 보다 많은 대학(원)생들의 참여와 다양한 아이디어 구현을 위해 부스터팩(BoosterPack) 디자인 콘테스트로 범위를 확대했다.

참가 등록은 5월30일까지 해야하고, 최종 리포트 제출은 8월22일이 기한이다.

부스터팩은 런치패드(LaunchPad) 기반의 프로젝트 구현을 도와주는 플러그인 보드로 TI MCU로 가능한 다양한 애플리케이션의 개발을 도와준다.

이 콘테스트는 전국의 공학 관련 대학(원)생이라면 누구나 참여가 가능하며, 개인 또는 3인 이하의 팀으로 참가할 수 있다. 참가자들은 TI가 정한 MSP430, C2000 또는 Tiva C 런치패드를 기반으로 한 부스터팩 개발 아이디어를 선보이면 된다.

TI 아날로그 및 커넥티비티 IC를 함께 사용한 참가자에게는 별도의 가산점이 부여되며, 신청한 각 참가자에게는 개발을 돕기 위해 LaunchPad가 1개씩 무상으로 지원된다.

심사기준은 △TI MCU의 활용도 △개발의 창의성 △프로젝트의 완성도 △난이도 △실용성 등으로 TI의 MCU 전문 엔지니어들이 심사를 맡는다.

최종 심사를 통해 선정된 대상 1팀에게는 상금 300만원이 수여되며, 그 외에 최우수상(2팀), 우수상(3팀), 장려상(4팀)에게는 각각 상금 150만원, 100만원, 50만원으로 총 1,100만원의 상금이 수여된다. 대상, 최우수상, 우수상 수상자는 오는 10월 TI 코리아 공개 채용에 지원 시 서류전형 가산점을 받게된다.

9월5일 발표될 1차 심사결과에 따라 10월1일 최종 프레젠테이션에 참가하게 된다. 콘테스트에 대한 보다 자세한 사항 및 참가방법은 홈페이지(www.ti.com/tiic-kr)에서 확인할 수 있다.

켄트 전 TI 코리아 대표이사는 “매년 TI의 MCU를 활용한 대학생들의 참신한 아이디어에 놀라고 있다”며, “올해는 보다 쉽고 다양한 개발이 가능한 부스터팩 디자인으로 컨셉이 변경돼 예년에 비해 더욱 흥미롭고 다채로운 아이디어가 나올 것”으로 기대했다.