▲ TE 커넥티비티가 28일 출시한 실리콘 ESD(SESD)의 모습.

각종 전자기기 내 정전기를 방지하는 ESD가 실리콘으로 출시돼 기능이 한층 강화됐다.

TE 커넥티비티 회로보호 사업부(지사장 김원오)는 충전된 기기에서 순간적인 전류 급상승으로 인해 발생하는 기판 손상을 막는 실리콘 ESD(SESD) 소자를 28일 출시했다.

기존의 IEC 61000-4-2표준을 준수한 정전방전(ESD)보호회로는 CBE(Charged Board Events)가 발생했을 때 제 기능을 발휘하지 못하고 있었다.

CBE로 발생된 강력한 서지(surge, 갑작스런 기기내 전류 변동)는 스마트폰, 태블릿, 차내용 기기를 비롯해 각종 민감한 전자 제품의 I/O 포트에 손상을 준다.

출시된 SESD 소자는 CBE로 인해 발생하는 다양한 문제를 해결한다. IEC가 규정한 8kV 접촉방전과 15kV 기중방전 표준을 뛰어넘어 ±20kV와 ±22kV 기중방전 성능을 갖췄기 때문이다.

SESD 제품은 단·양방향 형태가 있고 1, 2, 4 채널로 구성돼 있다. 이들은 0201 및 0402 크기로 표준 flow-through 패지키로 구성됐다. 20kV 접촉 방전 보호기능 외에 서지 용량은 4채널 어레이에 2.2A 1, 2채널 소자, 2.5A의 성능을 제공한다.

고주파 스펙트럼에서 SESD 소자의 입력 커패시턴스는 0.15pF(양방향)와 0.30pF(단방향)으로 USB, HDMI, eSATA, 기타 고속 신호가 필요한 제품에 적합하다.

이 소자들은 15V이하의 낮은 클램핑 전압으로 빠르게 동작해 ESD에너지가 민감한 칩셋으로 유입되는 것을 최소화한다. SESD의 50nA에 불과한 낮은 소실 전류는 에너지 절감이 필수적인 애플리케이션에서 전력 소모를 줄여준다.

TE회로보호 사업부의 제품 매니저인 니콜 펄마(Nicole Palma)는 “더욱 높은 서지 보호기능을 구현하기 위해 소형의 로우캡(Low-cap) SESD 소자의 라인을 강화했다”면서 “우리 제품을 채용한 제조사들은 고장으로 인한 제품 환불을 낮추게 돼 경쟁이 치열한 컴퓨팅, 이동 기기, 소비재 기기, 자동차 시장에서 더욱 경쟁력을 갖게 될 것"이라고 자부했다.

한편, TE 커넥티비티는 매출 규모 130억달러의 글로벌 기업으로 자동차, 에너지, 산업용 기기, 광대역 통신, 소비재 가전, 건강, 항공 및 방위 분야에 이르는 전세계의 선도적인 산업군들 중 핵심적인 커넥션 관련 제품을 설계, 제조하고 있다.