다나까 귀금속공업(대표이사 오카모토 히데야)가 차세대 반도체의 미세화 기술에 사용되는 박막 재료인 루테늄 전구체(precursor)의 공급기지를 인천에 마련함에 따라 국내 수요처들의 구입 비용이 대폭 줄어들게 됐다.

다나까 귀금속은 루테늄 전구체 공급 거점을 인천광역시와 대만 신주시, 미국 코네티컷주에 개설하고 이달부터 공급을 시작한다고 지난 10일 밝혔다.

루테늄 전구체는 반도체의 미세한 구리 배선 소재 및 DRAM 커패시터 전극 등의 재료로 사용되며 미세 배선을 실현하기 위한 소재로 주목받고 있다.

반도체 시장에서는 현재 회로 선폭 30나노미터(nm)대가 주류를 이루고 있으며, 올해 이후 20nm대의 차세대 반도체 양산을 시작으로 내년 말에는 10nm대의 제품이 양산될 전망이다.

10nm대 이후의 미세 배선을 실현하기 위해선 회로 형성시 공극이 없고 균일하게 구리를 묻는 도금기술이 필요하다. 이에 반도체 제조업체는 구리와의 성질이 잘맞고 밀착성이 높은 루테늄 박막을 미리 코팅해 구리를 균일하게 묻는 방법을 검토하고 있다.

다나까 귀금속은 미세화 기술로 사용되는 화학기상성장법(CVD) 및 원자층증착법(ALD)등 성막 기술의 재료가 되는 다양한 루테늄 전구체를 개발해 현재 각 반도체 제조업체를 대상으로 샘플을 출하하고 있다.

회사는 이번 공급기지 마련으로 일본에서 수출하던 종래와 비교해 납기일이 절반으로 단축되고 고객들의 비용도 절반으로 줄어들 것이라고 기대했다. 기존에는 일본에서 제조한 전구체를 용기에 충전해 공급했으나 이젠 각 공급 거점에서 용기에 충전해 재고를 보관할 수 있게 돼 운송시간과 비용이 줄어든 것.

또한 각 거점이 제품의 재고를 보관할 수 있어 안정적인 공급과 리스크 분산의 효과가 있다고 설명했다.

한편 회사는 루테늄 전구체 판매를 통해 2017년까지 연간 10억엔(한화 약 145억원)의 매출을 올린다는 계획이다. 또한 향후 미세화 기술에 사용되는 백금 및 이리듐, 니켈 등 다른 성막 재료도 인천에서 공급하는 방안을 검토하고 있다.