전자

ETRI, 국내 최초 GaN 반도체 파운드리 시범사업 추진 고은희 수습기자 2024-04-08
정부, AI 반도체 주도권 확보 박차 유혜리 기자 2024-04-03
카이스트, 화학물질 無사용 반도체 식각기술 개발 고은희 수습기자 2024-04-01
SK하이닉스, HBM 등 메모리 생산 팹 내년 3월 착공 신근순 기자 2024-03-21
12인치 팹 장비 투자액, 27년 1,370억 불…메모리 회복세 유혜리 기자 2024-03-20
ST, “STM32 시리즈, 韓 마이크로컨트롤러 시장 선도” 유혜리 기자 2024-03-19
산업교육硏, AX시대 AI 신기술 및 혁신사례 세미나 디지털전환(DX)을 넘어 인공지능 대전환(AX) 시대로 접어들고 있는 가운데 인공지능(AI)이 국내외 산업에 미치는 영향과 실제 적용 혁신사례를 살펴보는 자리가 마련된다.산업교육연구소는 오는 3월22일 ‘2024년 AX시대-기업의 대응전략과 AI 신기술 및 혁신사례 세미나’를 온·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.이번 세미나는 AI 대전환이 국내외 산업에 미치는 영향과 우리기업의 대응전략을 시작으로 온디바이스 AI 실현을 위한 HW 및 기술 동향과 AI를 이용한 Multi LLM 및 사업 신기술과 혁신사례를 비롯하여 AI를 이용한 기업보고서 개발 신기술 및 혁신사례와 AI를 이용한 신약 후보물질 개발 신기술 및 혁신사례뿐만 아니라 AI를 이용한 고객 맞춤형 AI 구독 플랫폼 신기술과 혁신사례에 이르기까지 AI 신기술의 제반 정보를 공유한다.이날 세미나 주제는 △AI 대전환이 국내외 산업에 미치는 영향과 우리 기업의 대응전략 △온디바이스 AI 실현을 위한 HW 및 SW 기술 동향 △AI를 이용한 Multi LLM 및 사업 신기술과 혁신사례 △AI를 이용한 기업보고서 개발 신기술과 혁신사례 △AI를 이용한 신약 후보물질 개발 신기술과 혁신사례 △AI를 이용한 고객 맞춤형 AI 구독 플랫폼 신기술과 혁신사례 등이다.산업교육연구소 관계자는 “AI 대전환 시대에 산업계의 많은 현안과 대응전략을 짚어보고 다양한 AI 비즈니스 모델을 만들기 위하여 관련 전문가들로부터 AI 신기술과 혁신사례의 노하우를 체득하는 소중한 시간을 갖기를 바란다”고 말했다.자세한 사항은 홈페이지 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다. 편집국 2024-03-15
부경대, 전력소모 1/10 줄인 자성메모리 소자 개발 고은희 수습기자 2024-03-15
2월 ICT 수출 165억불···전년比 29%↑ 유혜리 기자 2024-03-14
ST, 지능형·효율성 결합 ‘하이사이드 스위치’ 출시 유혜리 기자 2024-03-11
1월 ICT 수출 164억불···전년比 25%↑ 유혜리 기자 2024-02-16
23년 세계 실리콘 웨이퍼 출하량·매출 4년만 감소 유혜리 기자 2024-02-16
세미나허브, SDV(소프트웨어 중심 車) 세미나 개최 현대차 등 글로벌 자동차 회사들이 SDV(소프트웨어 중심 자동차)로 전환을 가속화하는 가운데 관련 기술과 발전 전망을 공유하는 자리가 마련된다.세미나허브가 주최하고 아우토바인과 아이씨엔이 후원하는 ‘SDV(소프트웨어 중심 자동차) 최신기술 및 이슈 세미나’가 오는 2024년 2월21일 여의도 전경련회관에서 개최된다.SDV는 소프트웨어가 하드웨어를 제어하는 자동차를 말하며 소프트웨어가 차의 모든 시스템을 컨트롤하는 핵심 장치로 작동한다. 또한, 전자 아키텍처 기반의 고성능 컴퓨터와 네트워크를 통해 자율주행 기술을 고도화하는 것도 가능하다.딜로이트에 따르면 SDV의 보급률은 2021년 2.4%에서 2029년 90% 이상까지 급증할 전망이다. 또한, 시장조사기관 Markets and Markets는 SDV가 연간 9.1%의 성장률을 보이며 2028년 4,190억달러 이상의 규모로 발전할 것으로 전망했다.현대차그룹은 2025년까지 모든 차종에 무선 소프트웨어 업데이트를 기본 적용한 새 전기차 전용 플랫폼인 ‘승용 전기차 전용 플랫폼(eM)’과 ‘PBV 전용 전기차 플랫폼(eS)’ 차량을 선보일 계획이다.이번 세미나에서는 △SDV가 가져올 모빌리티 산업의 변화 △SDV 임베디드 SW 아키텍쳐 트렌드 △SDV 사업화 방향과 글로벌OEM SDV개발동향 △SDV 와 Zonal Architecture 이해 및 개발 방향 △오픈 소스 기반 자율주행 플랫폼을 이용한 SDV 개발동향 △SDV 차세대 이미징 레이다 개발 동향 △SDV 환경에서의 보안 기술 및 이슈 △무선 소프트웨어 업데이트(OTA) 보안 이슈 및 대응 방안에 대한 주제가 발표된다.세미나허브 관계자는 “이번 세미나를 통해 SDV 개념과 앞으로 진행될 소프트웨어 중심의 개발 방식 전환에 대한 이해를 높이는 계기가 되길 바란다”라고 말했다.세미나의 유료 사전 등록은 2월16일까지이며, 행사 관련 자세한 내용은 세미나허브 홈페이지 또는 전화(02-2088-6488)로 문의하면 된다. 편집국 2024-02-14
산업부, 반도체 첨단패키징 R&D 198억 지원 반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 R&D 사업에 올해 198억원이 지원된다.산업통상자원부(장관 안덕근)는 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 ‘전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)’사업을 14일 공고한다고 밝혔다. 첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다. 특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술확보의 화두가 되고 있다.이에 산업부는 첨단패키징 기술경쟁력 확보를 위해 글로벌 선도연구기관 및 선도기업과의 R&D 협력체계 구축 및 공동연구 개발을 위한 신규사업을 마련했다. 이번 사업은 총사업비 394억원(‘24년 198억원) 규모로 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 지원된다. 지원분야는 첨단패키징 공정·장비, 분석·검사, 소재로 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이다. 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55.5억원 이내의 지원을 받을 수 있다. 이번 사업 접수기간은 2월14일부터 3월14일까지로, 사업의 상세내용은 범부처통합연구지원시스템(www.iris.go.kr)에서 확인가능하다. 산업부 관계자는 “첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야로 정부는 ‘반도체 첨단패키징 선도기술 개발’을 위한 대규모 R&D사업 추진 등을 포함해 반도체 패키징 기술경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지속적으로 노력하겠다”고 밝혔다. 엄태준 기자 2024-02-14
머크, 지속가능 반도체 특수가스 솔루션 개발 박차 유혜리 기자 2024-02-02

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