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아이엠텍, 오소센서 20만불 규모 바이오센서 공급
아이엠텍이 미국 기업에 바이오센서 공급을 통해 본격적으로 바이오산업 영역 개발에 나선다.
종합 전자부품 기업 아이엠텍이 미국 오소센서(OrthoSensor)에 바이오센서 공급을 시작했다고 6일 밝혔다. 공급규모는 20만 달러로 회사는 오는 4월까지 납품을 완료할 계획이다.
아이엠텍은 지난 1년간 대전 사업장에 바이오센서 생산설비를 완비했다. 현재 의료품질인증 ISO13485 취득과 미국 식품의약국(FDA) 공장 등록까지 완료한 상태다.
회사 측은 “신규 공급과 더불어 현재 2분기 예상물량 또한 접수됐다”며 “구축을 완료한 생산시설을 통해 본격적인 양산체재에 돌입할 예정”이라고 설명했다.
오소센서는 인공관절 수술용 센서를 독점 공급하는 기업이다. 미국을 기반으로 최근에는 유럽과 아시아 태평양 지역까지 시장을 확대하고 있다.
인공관절 수술용 센서는 무릎에 임플란트되는 인공보형물에 탑재된다. 환자 몸 상태에 대한 빅데이터를 실시간 수집해 의사에게 전달하는 기능을 갖췄다.
아이엠텍과는 지난해 2월 ‘신제품 개발 및 양산에 대한 협약서’를 체결했다. 매년 70만 달러의 연구개발비를 3년간 아이엠텍에 투자한다.
아이엠텍의 주력 산업인 모바일 안테나와 무선충전, 고화소 카메라 기술이 바이오센서 분야와 접목됐다. 원가절감 및 고품질 고성능의 바이오센서 생산이 가능해졌다고 회사 측은 평가했다.
아이엠텍 관계자는 “아이엠텍의 기술 인프라와 오소센서 협력을 통해 차세대 먹거리인 바이오산업에서 의미 있는 성과를 거둬냈다”며 “앞으로도 신규아이템 발굴 및 공동 사업화 추진으로 관련 산업 육성에 최선을 다하겠다”고 전했다.
편집국 기자
2017-03-06
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파나소닉 태양광모듈, 도요타 PHV 채택
편집국 기자
2017-03-06
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파나소닉, 베트남 배선기구 및 차단기 생산 공장 증설
파나소닉이 베트남 배성기구 및 차단기 공장 증설을 통해 동아시아에서 관련분야의 영향력을 더욱 넓힌다는 계획이다.
파나소닉이 베트남 빈동(BINH DUONG) 지역에 있는 파나소닉 에코 솔루션 베트남(PESVN)의 배선기구 및 차단기 공장을 증설한다고 지난 27일 발표했다.
이는 최근 몇 년 동안 베트남 시장의 급격한 배선기구 및 차단기 수요 증가에 적절히 대응하기 위함이다.
이번 신설 공장은 기존 공장에 인접한 3000평방미터 부지에 건립되며, 배선기구 및 차단기 생산능력을 크게 증대된다.
현재 기존 공장은 연간 약 5,300만개의 배선기구와 약 1,300만 개의 차단기를 생산하고 있으며, 공장 증설을 통해 2020년 회계연도에는 생산능력을 두 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있다. 또한 향후 늘어나는 수요에 대비해 공장을 추가 건립할 수 있도록 현 공장 부지 인근에 약1만8000평방미터의 용지를 구입할 것을 검토할 계획이다.
현 공장 증설과 추가적인 확장 계획을 통해 파나소닉은 신공장에서 생산된 배선기구와 차단기를 베트남 국내 시장과 여타 동남아시아 국가들에 공급하는 것을 목표로 하고 있다.
한편, 베트남 공장은 태국과 인도네시아 공장에 이어 동남아시아 지역의 새로운 배선기구 및 차단기 제조 기지로 2014년 11월 전면 가동됐다.
편집국 기자
2017-03-03
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NI, 자율주행차 스마트 테스트 기술 공개
배종인 기자
2017-02-28
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ST·유사운드, MEMS 스피커 개발 ‘맞손’
배종인 기자
2017-02-28
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공정 간단 고효율 극저온센서 소자 개발
편집국 기자
2017-02-25
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LG하우시스, 탄소섬유 車 부품기업 지분 인수
LG하우시스가 유럽 자동차 경량화 부품기업 인수에 나섬에 따라 유럽시장 내에서의 영향력 확대가 기대되고 있다.
LG하우시스가 슬로바키아 자동차부품 기업인 c2i((Composite Innovation International)의 지분 50.1%를 486억2,200만원에 인수한다고 최근 밝혔다. 계약은 3월에 최종 마무리 될 예정이다.
2005년에 설립된 c2i는 탄소섬유 자동차 경량화 부품 기업으로 지난해 매출 300억원을 기록했으며 지난 5년간의 연평균 매출 성장률이 64%에 달한다. 이미 주요 글로벌 자동차 회사인 BMW, 포르쉐등을 고객사로 확보하여 부품을 공급중에 있다.
현재 LG하우시스는 자동차 원단과 경량화 부품에 사업을 펼치고 있다. 자동차 원단의 경우 시트/도어패널/대시보드 등 표면 내장재등 국내외 완성차 업체에 공급중에 있으며 글로벌 시장점유율 3위를 기록하고 있다.
경량화부품은 독자개발한 소재 장섬유강화열가소성복합소재(LFT)와 LFT 대비 강도가 4배 가량 뛰어나 무게를 획기적으로 줄일 수 있는 연속섬유강화열가소성복합소재(CFT)의 언더커버, 시트백 프레임, 범퍼빔 등의 경량화부품을 생산하고 있다.
이번 인수는 LG하우시스에 탄소섬유 복합소재 분야의 경쟁력을 더해 앞으로도 자동차 경량화 사업의 큰 도움이 될 전망이다.
편집국 기자
2017-02-24
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700℃로 열처리된 나노와이어 옮긴다
편집국 기자
2017-02-24
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SEMI, 1월 반도체장비 출하액 18억6천불
올해 반도체 장비 출하액이 지난해 동기보다 순조로운 것으로 나타났다.
국제반도체장비재료협회인 SEMI는 1월 반도체 장비출하액이 18억6,000만달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 지난달 12월 장비출하액 18억7,000만달러보다 0.5% 하락했으며, 전년도 1월 출하액 12억2,000만달러에 비해선 상승한 수치다.
1월 전공정장비 출하액은 16억8,000만달러로, 지난 12월 17억달러보다 0.9% 하락했으며, 전년도 1월 출하액 10억8,000만달러보다 56.1% 상승했다.
1월 후공정장비 출하액은 1억8,000만달러로, 지난해 12월 출하액 1억7,000만달러보다 3.1% 올랐고, 지난해 1월 출하액 1억4,000만달러보다 23.5% 증가했다.
한편, 전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함하며 후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한다.
편집국 기자
2017-02-24
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반도체 R&D 투자 1위 인텔…127억불
편집국 기자
2017-02-22
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디스플레이協, “OLED중심 신산업 창출 한다”
한국디스플레이산업협회가 경쟁국과의 초격차 확보 및 OLED 중심의 신산업 창출을 위해 적극적으로 나선다는 계획이다.
한국디스플레이산업협회(협회장 한상범)는 지난 20일 쉐라톤 서울 팔래스 강남 호텔에서 2017년도 제1차 이사회 및 정기총회를 개최했다.
이날 협회는 2016년도 사업실적 및 2017년도 사업계획, 임원선임안 등을 의결하고, 경쟁국과의 초격차 확보 및 미래 신시장 창출을 위해 2017년도 4대 핵심전략 및 17개 중점사업을 발표했다.
한국디스플레이산업협회 한상범 협회장은 인사말을 통해 “중국을 포함한 경쟁국의 거센 추격 속에 LCD 가격이 일시적으로 상승했으나, 장기적으로는 공급과잉으로 더욱 어려운 상황에 직면하게 될 것”이라며, “지금 이 시기를 우리가 재도약 할 수 있는 기회로 삼아야 한다“고 강조하였다.
또한 협회는 2017년 사업 추진 기본방향인 ‘경쟁국과의 초격차 확보 및 신산업 창출을 위해 4대 핵심전략 및 17개 중점사업’을 확정했다.
우선은 국내외 산업환경 개선 및 인프라 강화를 위해 △OLED 경쟁력 확보를 위한 세제지원 확대 △통상·무역 애로 해소 △환경 규제 대응 및 개선 △인력양성·표준화 등 산업인프라 기반강화에 나선다.
또한 신산업 창출을 위한 미래혁신 R&D에도 힘쓴다. △융복합 디스플레이 등 미래 먹거리에 대한 신규 R&D 추진 △KDRC 등 기존 R&D 추진 과제의 성실 운영 △장비/소재 분과위 △ 총괄워크숍 등 신시장 및 신기술 창출을 위한 교류회 활동 강화에 집중한다.
중국 협력 및 마케팅 지원 활동도 강화에 나선다. △글로벌 환경변화 조사 및 대응을 위한 협의기구 운영 △중국 진출 지원을 위한 정보서비스 확대 △한중 교류 협력의 실질적 성과 도출 △대중 수출마케팅 확대 △한중 기술협력 기반 조성 △IMID 2017 전시회 개최 △베트남 투자환경 조사 및 마케팅 지원 등이 그 일환으로 추진된다.
뿐만 아니라 회원사 지원서비스 강화를 위해 △제8회 디스플레이의 날 개최 △세계일류상품 추천 및 선정 지원 △협회 회원사 정보서비스 지원 강화 등에 나선다.
한상범 협회장은 “경쟁국과의 OLED 초격차 확보를 위한 혁신공정 R&D 추진 및 융복합 분야 R&D 예산을 확보하고, 디스플레이 고급인력에 대한 장비·부품소재 업계로의 고용연계와 후방산업의 중국 진출 확대 등 해외진출 기반 조성을 강화하겠다”고 밝혔다.
이어 “협회는 회원사의 발전을 위해 존재”한다며, 회원사의 경영환경 개선과 애로사항을 적극 해결할 수 있는 협회가 될 수 있도록 “회원사 서비스를 더욱 더 강화하겠다”고 덧붙였다.
편집국 기자
2017-02-21
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전주 ICT기업, 4차 산업혁명 리드
배종인 기자
2017-02-20
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SK텔레콤, 글로벌 5G 서비스 시동
배종인 기자
2017-02-20
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NI, IoT 연구소 출범
배종인 기자
2017-02-20
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삼성, 차세대 5G 핵심 칩 개발
삼성전자가 차세대 5G 무선통신에 핵심 역할을 할 통신칩 개발에 성공해 초고화질 동영상 서비스, VR·AR, 커넥티드 카 등 차세대 서비스 무선통신 기반을 확보했다.
삼성전자는 최근 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩을 자체 개발했다고 19일 밝혔다.
이번 개발로 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용서비스를 앞당길 수 있게 됐다.
이를 통해 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(Augmented Reality), 가상현실(Virtual Reality), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해 질 것으로 기대된다.
삼성전자가 개발에 성공한 5G 무선통신용 RFIC칩은 28GHz 대역을 지원하며 지난 해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것이다.
삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩을 활용해 기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국을 포함한 통신기기의 소형화가 가능해졌다. 5G 무선통신망은 4G LTE망과 비교해 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수적이다.
또한 삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩의 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다.
이를 통해 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어들어 통신망 운영비용(OPEX, Operating Expenditure) 절감이 가능하며, 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다.
삼성전자 차세대사업팀장 전경훈 부사장은 “삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다”며 “이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다”고 말했다.
배종인 기자
2017-02-20
