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네패스가 5G, 인공지능, 자율주행차 시장 확대로 날로 성장하고 있는 세계 시스템인패키지(System in packaging) 시장에 본격 진출한다. 네패스는 지난 27일 온라인 ‘n테크 포럼’을 열고 ‘웨이퍼레벨패키지(WLP)-팬아웃패키지(FOWLP/PLP)-시스템인패키지(SiP)’로 이어지는 ‘엔드-팹 파운드리’ 솔루션 로드맵을 공개하며 최근 차세대 반도체 공정 기술로 주목받고 있는 엔드팹 기반 ‘nSiP’ 기술 전략을 소개했다. SiP는 개별 칩들을 하나로 묶은 멀티칩 패키징 솔루션으로 일종의 다중칩 모듈을 말하는데 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP로 이뤄져 있다. 현재 SiP 시장의 규모는 2020년 기준 146억달러로 90% 이상이 서브스트레이트(Substrate)나 와이어(Wire)과 같은 부품을 적용한 전통적인 방식이다. 그러나 최근 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI) 및 자율주행 차량 시장의 가파른 성장과 함께 고성능, 고집적 모듈을 구현할 수 있는 엔드팹 기술 기반 nSiP 채택이 늘어날 것으로 전망되고 있다. 시장조사업체 Yole에 따르면 세계 SiP 시장은 오는 2025년까지 모바일, 자동차, HPC 애플리케이션 영역에서 188억달러 규모로 연평균 6% 성장할 것으로 예측되고 있다. 네패스의 고유 기술인 ‘nSiP’는 기판을 사용하지 않고 실리콘 웨이퍼에 직접 FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지) 기술을 적용한 국내 최초 SiP 솔루션이다. 기판과 와이어를 이용한 패키지와 비교해 크기를 1/3이하로 작게 만들 수 있다. 여기서 한발 더 나아가 600x600mm 사각 패널을 이용해 생산 효율성을 극대화한 PLP(패널레벨패키지)공정으로 가격 경쟁력까지 확보했다. 김종헌 CTO실 전무는 “엔드팹 기반의 nSiP는 크기와 성능에서 세계적인 경쟁력을 확보한 동시에 이를 PLP 상에서 구현하여 시장에 새로운 SiP 로드맵을 제시하게 될 것”이라고 강조했다.