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한국타이어, ‘고액납세의 탑’ 수상
김은경 기자
2015-03-04
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ST, MCU용 무료 개발툴 제공
김은경 기자
2015-03-03
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KIST 유럽연구소, 만츠박사 크와리즈미상 수상
김은경 기자
2015-03-03
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리니어, DC/DC 컨트롤러 출시
김은경 기자
2015-03-03
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ams 스피커 IC, 화웨이 폰 헤드셋에 탑재
김은경 기자
2015-03-03
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ST, 요기테크 社와 안전 설계 패키지 출시
김은경 기자
2015-03-02
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반도체산업協, “시스템반도체 도약 지원”
김은경 기자
2015-02-27
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바스프, 4원 촉매 변환장치 개발
강지혜 기자
2015-02-27
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한국타이어, ‘존경받는 기업’ 6년 연속 수상
김은경 기자
2015-02-26
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화학연, 플렉시블 구리잉크 인쇄공정 기술 개발
강지혜 기자
2015-02-26
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獨 ‘아데아체’, 키너지 에코 호평
김은경 기자
2015-02-25
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애플, EV 2020년 양산 목표 개발
김은경 기자
2015-02-24
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ST, STM큐브 모든 STM32 MCU 지원
김은경 기자
2015-02-24
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TI, 인터넷-온-칩™ Wi-Fi 모듈 출시
TI 코리아 (대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT, Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 및 CC3200 모듈을 출시한다고 밝혔다.
올해 초 발표된 새로운 SimpleLink 제품군은 저전력 플랫폼으로서 IoT 솔루션에 대한 연결을 쉽게 할 수 있다.
개발자들은 인증된 인터넷-온-칩(Internet-on-a-chip)™ 모듈을 이용함으로써 추가적인 설계 유연성을 활용하고 다양한 유형의 가정용, 산업용, 소비자 전자기기에 임베디드 Wi-Fi와 인터넷 커넥티비티 기능을 간편하게 통합할 수 있게 됐다.
이로써 개발자들은 개발 비용을 줄이고 출시 시간을 단축하며, 조달 및 인증 작업을 간소화할 수 있게 됐다. 뿐만 아니라 이들 모듈은 완전한 안테나 레퍼런스 디자인을 제공해 통합 작업을 더욱 수월하게 할 수 있도록 돕는다.
TI의 SimpleLink Wi-Fi 플랫폼은 개발자들에게 다음과 같이 다양한 측면에서 이점들을 제공한다.
이들 모듈 제품은 Wi-Fi CERTIFIED™ 및 FCC/IC/CE/TELEC 인증을 취득해 완제품 인증 작업을 간소화함으로써 제품 출시 시간을 단축할 수 있고 상호운용성을 보장한다.
CC3100 솔루션을 이용하면 어떠한 마이크로컨트롤러(MCU)를 사용해도 애플리케이션을 프로그램 할 수 있으며, CC3200을 이용하면 내부에 통합된 사용자 전용의 프로그래머블 ARM® Cortex®-M4 MCU를 활용해 고객들이 온칩 상으로 자체적인 코드를 실행시킬 수 있다.
저전력 무선 기능과 향상된 저전력 모드를 통해 업계 최저전력 소모의 배터리 구동 기기를 가능하게 하므로 2개 AA 배터리로 1년 이상 작동할 수 있다.
신속한 연결이 가능하고 클라우드를 지원하며, 온칩으로 Wi-Fi, 인터넷 및 견고한 보안 프로토콜들을 통합함으로써 IoT 애플리케이션 개발 작업이 간소화되고, 제품 접속을 위한 Wi-Fi 개발 경험을 필요로 하지 않는다.
SmartConfig™ 기술, WPS, AP 모드를 비롯한 다중의 권한 설정(provisioning) 옵션을 제공해 휴대전화나 태블릿 앱, 웹 브라우저를 이용해 기기를 Wi-Fi 액세스 포인트(AP)로 간편하고 안전하게 연결할 수 있다.
TI는 Wi-Fi 개발 작업에 신속하게 착수할 수 있도록 올해 초에 출시한 칩 기반 키트와 더불어 모듈 버전의 CC3100 부스터팩과 CC3200 론치패드 제품을 제공한다.
또한, 개발자들은 CC3100 및 CC3200 wiki를 통해 포괄적인 지원 플랫폼을 활용할 수 있다. 이 wiki에서는 설계 시작 방법, 하드웨어 설계 정보, 소프트웨어 예시 및 자세한 정보, 테스트 및 인증에 관한 도움말 등에 대해 상세히 설명하고 있으며, 커뮤니티 지원 리소스들을 제공한다. 이와 함께 TI E2E™ 커뮤니티의 관련 포럼에서는 이들 솔루션에 관한 기술 지원을 제공한다.
김은경 기자
2015-02-24
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테크포럼, IoT시대 스마트 서비스 대응 전략 제시
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼(www.techforum.co.kr)은 2월27일 오전 10시에 서울무역전시장(SETEC) 컨벤션홀에서 ‘스마트 인터랙션 테크비전 세미나 2015’를 개최한다.
‘스마트 인터랙션(Smart Interaction)’은 음성인식 경쟁과 더불어 조만간 동작인식 경쟁이 치열하게 전개될 것이며 다음에는 뇌파인식 경쟁이 벌어지게 될 것으로 예상된다.
궁극적으로는 기계가 자동으로 판단하고 행동하는 방향으로 발전하게 될 것으로 전망된다.
국내 전문 연구소와 업체가 참여하는 본 세미나에서는 △스마트 인터랙션 적용분야 및 비즈니스 모델 (류한석기술문화연구소 류한석 소장) △ 동작인식 기술 및 제품/응용 동향 (모폰웨어러블스 김석기 대표) △스마트 인터랙션을 위한 UI 센서의 국내,외 기술개발 트렌드와 전망 (전자부품연구원 김건년 센터장) △스마트 인터랙션을 위한 안면인식 기술 및 서비스 동향(한국과학기술연구원 김익재 박사) △Interactive Intelligence를 위한 Context Awareness (KT넥스알 노희섭 CTO) △스마트 인터랙션 시대의 UI/UX 디자인 (디자인M 반준철 대표) 등 총 6개의 트랙으로 발표될 예정이다.
보다 자세한 정보는 테크포럼(www.techforum.co.kr; 070-7169-5396) 웹사이트에서 확인할 수 있다.
김은경 기자
2015-02-24