▲ `22~2028년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 전망(출처: SEMI)

’25년 실리콘 웨이퍼 출하량이 고대역폭 메모리(HBM)의 견조한 수요로 높은 성장세가 예상된 가운데, 데이터센터의 수요에 힘입어 ’28년까지 실리콘 웨이퍼 출하량 성장세가 이어질 전망이다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 ’25년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년대비 5.4% 증가한 128억 2,400만 제곱인치에 이를 것으로 전망되며, 지속적인 성장세를 이어가 ’28년에는 154억 8,500만 제곱인치로 업계 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다고 29일 밝혔다.

’25년 실리콘 웨이퍼 출하량은 에피택셜 웨이퍼를 활용한 최첨단 로직 반도체와 HBM에 대한 수요의 성장에 힘입어 높은 성장세가 예상됐다.

반면, 비(非) AI 응용 분야의 웨이퍼 출하량은 최근 사이클 하락의 영향에서 서서히 회복세를 보이기 시작하고 있다. 이러한 실리콘 웨이퍼 출하량의 전반적인 성장세는 AI 성장세에 따른 통해 데이터센터와 엣지 컴퓨팅 수요 증가에 힘입어 ’28년까지 이어질 것으로 전망됐다.

한편, 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.