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  • 기사등록 2025-09-18 18:21:07
  • 수정 2025-09-19 16:50:18
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▲ 전선규 미코그룹 회장이 ‘세미콘 타이완 2025’ 전시부스에서 그룹의 해외 지사를 소개하고 있다.


세계 제1의 소재부품 전문기업으로 도약하고 있는 미코그룹이 세계 최대 반도체 파운드리, 패키징 시장인 대만에서 첨단 반도체 패키징 장비 부품을 선보이며 글로벌 시장 진출에 적극 나서고 있다.


미코그룹(회장 전선규)은 지난 9월10일부터 12일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 개최된 ‘세미콘 타이완 2025’에 부스를 마련하고 코미코, 타미코, 미코세라믹스 등 계열사의 제품을 전시했다.


대만은 반도체 파운드리 및 패키징 시장에서 세계 1위 국가로, 이를 반영하듯 전시회에는 세계 56개국에서 1,200개 이상의 기업이 4,100여 개 부스를 운영하는 등 사상 최대 규모를 기록했으며 참관객들이 인산인해를 이뤘다.


반도체 산업은 인공지능(AI) 수요 폭증에 힙입어 AI 반도체가 산업의 핵심 동력으로 자리매김하고 있다. 이를 뒷받침하는 패키징 기술도 칩렛, 이기종 통합(Heterogeneous Integration), 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP), 하이브리드 본딩 등 첨단화가 진행 중이다.


첨단 세라믹 소재 원천기술을 보유한 미코는 반도체 전(前) 공정 중 증착 공정에서 사용되는 PE-CVD 장비용 고온 세라믹 히터(Ceramics Heater)를 양산화에 성공한 경험을 바탕으로, 후(後) 공정 중 첨단 패키징에 필요한 세라믹 펄스 히터(Ceramic Pulse Heater), 탄화규소 본드 툴(SiC Bond Tool), 질화알루미늄 본드 툴(AlN Bond Tool), 척 플레이트(Chuck Plate) 등을 개발해 양산 중이다.



▲ 미코는 TC 본딩 장비 핵심 부품인 세라믹 펄스 히터(Ceramic Pulse Heater)를 직접 개발한 소재를 가지고 다양한 형태로 양산하고 있다.(자료:미코그룹)


이번 전시회에서 선보인 세라믹 펄스 히터는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 열압착(TC) 본딩 장비에 들어가는 부품이다. 세라믹 펄스 히터는 TC 본딩 장비의 본딩 헤드(bond head)에 장착돼, 순간적으로 300~500℃까지 온도를 올려 칩과 기판(또는 웨이퍼)을 접합하는 역할을 한다. 한 대의 TC 본딩 장비에는 상부에 펄스 히터 및 하부에 상시 승온용 스테이지 히터가 탑재되는데, 생산성 향상과 품질관리를 위해 온도를 균일하면서 고온으로 빠르게 올리고 순식간에 내리는 것이 핵심이다.


미코의 세라믹 펄스 히터는 최고 500℃까지 온도를 올릴 수 있으며, 시스템반도체 등 각 TCB 공정에서 요구되는 접합 영역에 맞게 14mm, 20mm, 30mm, 40mm, 50mm, 60mm, 70mm, 90mm 등에 이르는 다양한 제품군을 갖춰 고객사의 요구에 맞게 크기를 바꿔 빨리 공급할 수 있는 것이 장점이다.


미코는 이번 전시회에서 세라믹 펄스 히터의 열·압력·오염 등을 방지할 수 있는 SiC Bond Tool과 AlN Bond Tool 등 소모성 부품도 함께 선보였다. 높은 열전도도와 내화학성, 열저항성 등을 가지고 있으며 장비 고객사 별로 선호하는 소재에 따라 맞춤으로 공급 가능한 것이 특징이다.


이밖에 전시된 미코의 척 플레이트는 TC 본딩 장비 하부히터에 장착돼 웨이퍼를 안정적으로 고정하는 작업대 역할을 한다. 하부히터에서 발생하는 열로 웨이퍼와 칩 사이 솔더링이 뭉게지는 현상을 방지하기 위해 미코는 자체적으로 개발한 소재를 적용, 열전도율을 낮췄다.


미코는 국내 유일 세라믹 펄스 히터 국산화 기업으로서 국내 업체와 품질테스트를 진행 중이며 해외 업체와 품질테스트를 완료해 공급하고 있다. 원자재 구입에서부터 부품 가공까지 일괄생산 시스템을 갖추고 있기 때문에 고객사로부터 납기 준수와 품질 안정화 부분에서 높은 점수를 받고 있다.

세미콘 타이완 전시장에 직접 방문한 전선규 미코 회장은 “TSMC가 대규모 첨단 패키징 공장 증설을 추진하면서 대만이 글로벌 패키징 장비 시장의 중심이 되고 있다”며 “반도체 장비 부품 국산화 경험과 실력을 바탕으로 차세대 패키징 장비 부품 시장을 선도할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.



▲ ‘세미콘 타이완 2025’에 마련된 미코 부스에 많은 참관객이 방문했다.


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