▲ 머크는 `세미콘코리아 2025`에서 AI기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보였다.((左)한국머크 대표 김우규, 머크 일렉트로닉스 비지니스 수석부사장 겸 CCO 아난드 남비아)

선도적 과학기술 기업인 머크(Merck)는 ‘세미콘코리아 2025’에서 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼(Materials Intelligence™ Platform)을 통해 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보였다. 특히 올해는 첨단 로직, 메모리 및 패키징을 위한 차세대 소재와 제품 포트폴리오를 집중 소개했다.

아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비지니스 수석부사장 겸 Chief Commercial Officer (CCO)는 “AI는 소재 없이는 불가능하며, AI를 구동하려면 강력하지만 작고 에너지 효율적인 칩이 필요한데, 이는 칩 아키텍처와 제조 프로세스 양쪽에서 복잡성을 증가시킨다”고 설명했다.

또 “바로 이 부분에서 소재 솔루션은 칩 제조사가 직면한 물리적, 경제적 문제 해결을 위해 중요한 기여를 한다”며, “머크는 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼(Materials Intelligence™ Platform)을 통해 재료과학과 AI를 융합해 공정 미세화에 핵심인 게이트올어라운드(GAA), 고밀도 메모리 및 HBM 칩과 같이 AI 지원 기술을 위한 새로운 소재 솔루션을 개발한다"고 말했다.

세미콘코리아에서 머크는 DRAM 및 3D NAND 칩의 첨단 로직 및 3D 고밀도화를 위한 소재를 소개했다.

△최첨단 노드 공정을 위한 원자층 증착 △갭 충진 기술을 위한 SOD(Spin-On Dielectrics) 소재 △FinFet 아키텍처 DRAM을 위한 유기 금속 솔루션 △확장된 특수 가스 포트폴리오 및 고급 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 포트폴리오의 향상된 기능 등이 포함된다.

또한 확률적 결함을 해결하고 전기적 신뢰성을 개선해 장치 성능을 크게 향상시킬 수 있는 잠재력을 가진 DSA(Directed Self-Assembly) 기술의 발전과 함께 반도체 산업을 위한 신소재 및 지속가능 대체옵션을 포함한 지속 가능 솔루션 및 메모리 응용 분야에서 확장 가능한 전구체 수요 증가에 대응할 수 있도록 설계된 턴키 딜리버리 시스템 및 서비스를 선보였다.

김우규 한국머크 대표는 “머크는 글로벌 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 지속하고 있는 한국을 우리의 필수 소재 R&D 및 생산을 위한 글로벌 핵심 허브 중 하나로 생각한다”며, “실제로 작년 하반기 안성에 개관한 한국 SOD 어플리케이션센터와 음성 사업장의 신제품 라인에 대한 지속적인 투자 등 지난 36년 동안 한국고객사의 미래 성장을 지원하는 혁신 파트너로서 최선을 다하고 있다”고 말했다.

이어 “머크는 더 빠르고 신속한 지원 및 서비스를 위해 현지 역량과 역량 강화를 위한 투자 약속을 계속 성실히 이행할 것"이라고 밝혔다.

‘세미콘코리아 2025’는 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되며, 머크의 기술에 관심이 있는 방문객들은 코엑스 3층 D홀 D612 부스에서 머크를 만나볼 수 있다.