적층제조(3D프린팅)가 반도체, 센서, 배터리 등 첨단 산업에 적용이 확대되고 있는 가운데 관련 국내외 전문가들로부터 적용 사례와 기술개발 동향을 들을 수 있는 자리가 마련된다.

3D프린팅연구조합(이사장 이조원)은 ‘2024 Next Electronics 3D프린팅 세미나’를 오는 11월19일(화) 오전 10시부터 경기도 성남시 판교 스타트업캠퍼스 1동 2층 세미나실1에서 개최한다고 밝혔다.

이번 세미나는 반도체 패키징, 센서, 배터리 등 첨단 산업에 접목되고 있는 적층제조 기술과 활용 방안을 논의하고 글로벌 전문가와 함께 산학연 협력 네트워크를 강화하기 위해 마련됐다.

특히 이날 미국 North Texas 대학교의 최원봉 교수가 특별 초청돼 ‘3D Printed Structural Sensors and Batteries’를 주제 발표한다. 이번 주제 발표는 3D프린팅으로 PVDF-2차원 이황화 몰리브덴(2D MoS2) 복합재 내에서 PVDF의 현장 쌍극자 정렬을 통해 폴리불화비닐리덴(PVDF)의 압전성을 향상시킴으로써 센서와 배터리의 성능을 높인 연구개발 결과를 담고 있다.

최원봉 교수는 나노 기술 분야에서 국제적으로 인정받는 연구자로 그간 배터리 및 반도체 장치 응용에 선구적인 연구를 수행해왔다. 이를 통해 80개 이상의 특허를 출원하고 260권 이상의 출판물을 저술했으며 5개 저널의 편집위원을 맡고 있다.

또한 이번 세미나에서는 △High Performance Polymers and Advanced Manufacturing: AI(인공지능)/ML(머신러닝) directed workflows and optimization(Tennessee 대학교 Rigoberto Advincula 교수) △Research cases on semiconductor packaging utilizing micro/nanoscale resolution 3D printing technology(조좌형 자이브솔루션즈 과장) 등도 발표된다.

주제 발표를 통해 3D프린팅 열경화성 및 탄성 재료의 시너지 효과가 있는 적층 및 경화 방법, ML 기반 합성 도구와 디지털 트윈 기반 3D프린팅 최적화, 마이크로/나노 3D프린팅을 활용한 센서 기판과 Chip 간 접합 개선 패키징 기술 등이 소개될 예정이다.

행사 참가는 유료이며 3D프린팅연구조합 회원사는 무료이다. 온라인(forms.gle/MbUn9qLJpTaFfi2AA) 사전신청을 통해 접수하면 되며 기타 자세한 사항은 전화(031-5171-5911) 또는 이메일(sky@3dpro.or.kr)로 문의하면 된다.