▲ 램리서치(Lam research) Syndion GP

반도체 업계에 웨이퍼 제조 장비와 서비스를 제공하는 공급업체인 램리서치가 ‘Syndion® GP’를 공개했다고 밝혔다.

최근 △자동차 △전력 송배전 △에너지 부문의 기술이 고도화되며 칩 수준에서 전력 증가, 성능 개선, 밀도 증가에 대한 요구가 커지며 고종횡비(higher aspect-ratio) 구조에 필요한 전체 웨어퍼 간 균일도 요건이 강화되는 추세이다.

이를 달성하기 위해 소자 제조업체들은 매우 정밀하고 균일한 딥 실리콘 식각 공정을 갖춰야 하게 되었다. 현재 많은 전력 소자가 200mm 직경 실리콘 웨이퍼로 제조되고 있지만, 증가하는 수요를 맞추기 위해 300mm 웨이퍼 생산으로 이동하는 중에 있다.

램리서치의 ‘Syndion® GP’ 기술은 기존 200mm 뿐만 아니라 300mm 크기의 웨이퍼에서도 소자를 생산할 수 있도록 구성하여 사용할 수 있어 용량 증가로 가는 과정이 간소화된다는 것이 특징이다.

또한, ‘Syndion® GP’ 솔루션은 램리서치의 업계 선도적인 딥 실리콘 식각 능력을 기반으로 하고 있으며, △전기차 △사물 인터넷 △5G 등 광범위한 소비자 및 산업 기술 △응용 분야를 지원하는 전력 소자 △미세전자기계시스템(MEMS) △아날로그 및 혼성신호 반도체(analog and mixed signal semiconductor) △무선주파스 IC(RF) 솔루션 △광전자 소자 △CMOS 이미지 센서(CIS) 등 특수 기술(specialty technology) 제품군의 범위를 확장한다.

‘Syndion® GP’는 우수한 생산성이 입증된 200mm DSiE™ 플랫폼, 패키징 시장, 하이브리드 메모리시장, CMOS 이미지 센서 시장을 선도하는 300mm Syndion GS 특성을 포함함으로써 램리서치의 광범위한 딥 실리콘 식각 포트폴리오를 확장할 예정이다.

또한, 대량 제조 공정에 필요한 정밀 제어와 우수한 생산성을 모두 충족하며 차세대 소자 문제 해결에 필요한 다양한 딥 실리콘 식각 솔루션 범위에서 그 역량을 발휘할 예정이다. 팻 로드(Pat Lord)

램리서치 고객지원사업부 및 글로벌 운영부사장은 “특수 소자에 대한 수요가 계속해서 급증하고 있다. 램리서치는 고객사들과 긴밀하게 협업을 통해 빠르게 300mm 웨이퍼를 사용하는 방향으로 고급 전력 소자를 제조해야 한다는 필요성을 확인했다”며 “Syndion GP는 반도체 칩 제조업체의 증가하는 수요를 충족시키며 동시에 새로운 특수 기술 혁신도 계속 뒷받침할 수 있다”라고 말했다.