▲ 기업 관계자 및 관람객들이 엡실론의 전자파 차폐 전도성 분말 등에 관심을 갖고 있다.

소재부품전문 기업인 엡실론(주)이 전자파차폐 전도성 분말, 실리콘, 페이스트를 국산화해 대한민국 전자산업 경쟁력 강화에 기여하고 있다.

엡실론(주)(대표 김연화)은 지난 11월 17일부터 19일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘제9회 국제첨단소재 및 융복합기술대전(INTRA 2021)’에서 전도성분말, 저온경화형 실리콘, 전기자동차용 방열실리콘 패드, 고가의 웨어러블용 은페이스트(Ag-Paste)를 대체한 은코팅구리분말 페이스트(Silver coated Copper Paste) 등을 선보여 관련 업계의 이목을 집중시켰다.

엡실론은 2003년 창업해 전기전자부품의 첨단핵심소재인 전도성 미세입자분말(은코팅구리분말)의 국산화를 국내 최초로 성공해 삼성전자 모바일 사업부에 전자파차폐 디스펜싱용분말(Dispensing powder) 110 M/T을 공급했고, 지난해 Epsilon 2.0의 슬로건 아래 기존사업부분인 전도성분말을 기반으로 실리콘 사업부, 페이스트 사업부, 신소재 사업부로 사업부문을 대폭 확대했다.

이번 전시회에서 S사, L사, H대 등 다방면의 산학 관계자들은, 페이스트 사업부가 개발해 판매중인 신축성 소재의 적합한 신율 저항 갖는 웨어러블-스트레처블 전도성 페이스트와 안정적인 전기전도도를 형성하는 다적층 구조 실버 페이스트, 우수한 차폐율을 지닌 전도성 실리콘과 방열특성이 뛰어난 전기차용 실리콘 방열패드가 큰 이목을 끌었다.

엡실론 신소재사업부 관계자는 “서울과학기술대학교와의 기술이전 사업화로 국내 최초로 Nano Copper Powder를 개발해 전기차용 Die Attach Paste의 양산화 적용 검증에 박차를 가하고 있다”고 전했다.

▲ 엡실론의 핵심기반 소재인 전도성 분말