정부가 1조96억원을 투입하는 인공지능 반도체 시대를 앞당길 상용화 기술개발 45개 과제에 91개 기업, 29개 대학, 8개 연구소가 본격 뛰어들었다.

산업통상자원부(장관 성윤모)는 세계 최고 수준의 미래 유망 산업용 인공지능 반도체, 원자 수준의 미세공정 기술 등 반도체 신시장을 선도할 핵심기술 확보를 위해 산학연 협력 과제의 수행기관 선정을 3일 완료하고 본격적인 지원이 시작됐다고 밝혔다.

차세대 지능형 반도체 기술개발 사업은 AI반도체 상용화 등 시스템반도체 기술개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10나노 이하의 미세공정용 장비·부품 개발을 위한 과제가 핵심내용이다.

산업부가 2026년까지 5,216억원을 투입하고, 과기정통부가 2029년까지 4,880억원을 투입하는 등 총 1조96억원이 투입된다.

분야별 세부적인 기술개발 내용을 살펴보면 미래차용 AI반도체는 올해 △주행 보조AI 반도체(NPU) △차량간 안전거리 확보 등 안전운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억원을 지원한다.

IoT가전용 AI반도체는 올해 △초저전력 경량 엣지 디바이스용 AI 반도체 △음성 인식 작동지원 스마트가전용 칩 등 8개 과제에 92억원을 지원한다.

바이오용 시스템반도체는 △혈액채취 없이 소아당뇨 감지가능 반도체 △맥파 측정용 영상처리 칩 등 4개 과제에 34억원을 지원한다.

로봇용 시스템반도체는 △위치센서를 활용한 로봇 팔 제어 모터용 반도체 △물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 등 2개 과제에 20억원을 지원한다.

공공용(에너지 포함) 시스템반도체는 △5G 기반 전자발찌용 반도체 △지하 매설시설의 가스 누수 감지 칩 등 3개 과제에 33억원을 지원한다.

차세대지능형반도체 첨단 제조기술은 공정 미세화(10나노급)를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발하는 것을 목표로 △원자 레벨 식각 장비 및 자동 검사 기술 △중성자를 활용한 소프트 에러 검출기술 등 18개 과제에 174억원을 지원한다.

사업 종료시점에는 미래차, IoT, 바이오, 로봇, 공공 등 5대 전략분야를 중심으로 전방위적인 시스템반도체 新수요처 확보, 다양한 수요맞춤형 시스템반도체 개발을 통해 팹리스 경쟁력이 강화되고, AI 반도체 등 차세대반도체 핵심경쟁력인 고성능·저전력 특성을 달성하기 위한 세계 최고 수준의 10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 기술 등의 확보로 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화를 뒷받침할 것으로 기대된다.

아울러 ‘차세대 지능형반도체 기술개발’의 분야간 연계, 성공적인 사업 추진을 위해 단일 사업단을 운영하고, 개발된 기술이 최종 사업화 성과로 이어질 수 있도록 공급·수요기업간 협력 플랫폼인 얼라이언스 2.0을 통해 수요 연계를 강화한다. 또한 대기업의 양산라인 등을 활용한 중소기업의 소재·장비를 검증하는 성능평가 사업과도 연계를 강화할 예정이다.

산업부 성윤모 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(Big3) 중 하나로 시스템반도체 산업 육성을 통한 종합반도체 강국 도약을 위해 지난해 ‘시스템반도체 비전과 전략’을 마련해 현재까지 차질없이 추진중에 있다”며 “특히, 시스템반도체의 일종인 AI반도체는 디지털 뉴딜을 뒷받침하는 핵심부품으로 우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하기 위해 고성능·저전력이 핵심 경쟁요소인 인공지능 반도체 개발에 정부 뿐만 아니라 산학연이 더욱 더 힘을 모아야 할 시기”라고 밝혔다.

▲ 5대 분야별 대표 기술개발과제 주요내용