▲ 로웬첸 박사가 기조연설을 하고 있다..

반도체 공정기술의 새로운 혁신, 최신 기술, 미래를 엿볼 수 있는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회가 개막했다.

‘세미콘코리아 2014(SEMICON Korea 2014)’가 12일 개막돼 오는 14일까지 3일 동안 서울 코엑스(1층/3층 A, B, C, D홀)에서 열린다.

국제반도체장비재로협회(SEMI)가 주최하는 이번 전시는 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍, 램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈, 원익 IPS, 어드밴티스트, 인텔을 비롯한 총 34개의 업체가 후원하고 있다.

27회째를 맞이하는 ‘세미콘코리아 2014’는 전 세계 반도체 장비재료산업을 선도하는 20개국 530개 업체가 역대 최대 규모인 1,737개 부스로 출전해 마이크로전자 제조공정 솔루션을 비롯한 최신 공정기술, 장비, 재료 등을 선보인다.

3일간 4만명 이상의 반도체 종사자들이 방문할 것으로 주최측은 보고 있다.

제27회 세미콘코리아 2014는 별다른 개막행사 없이 ‘모바일 혁신(Mobile Innovation: Leading the Semiconductor Industry to a Smart, Connected World)’을 주제로 한 퀄컴(Qualcomm)의 로웬 첸(Roawen Chen) 박사의 기조연설을 시작으로 개막됐다.

기조연설에 이은 이그제큐티브 포럼(Executive Forum)에서는 ‘반도체 재료의 시대(A Decade of Materials: Advanced Materials for Next Generation Device)’를 주제로 IBM의 청람(Chung Lam) 박사, 글로벌파운드리즈의 폴 베서(Paul R. Besser) 박사, EULV 기반개발센터(EIDEC)의 이치로 모리(Ichiro Mori) 이사 그리고 에어프로덕츠 아시아의 에드워드 쇼버(Edward C. Shober) 상무가 연사로 나서 반도체산업에서의 재료 분야에 대한 글로벌 경영진들의 비전을 제시했다.

이외에도 △반도체 공정별 전문가가 단계별 공정 이슈와 최신 기술을 논하는 SEMI 기술심포지엄 △센서기술에 초점을 둔 시스템LSI 포럼 △테스트 포럼 △측정 및 검사(MI) 포럼 △반도체시장의 주요 화두를 다루는 마켓세미나 △반도체업계의 국제경쟁력 강화에 필수적인 국제 표준을 소개하는 SEMI 표준 프로그램이 전시 중 마련됐다.

이러한 기술 세미나는 삼성, SK하이닉스, 동부하이텍, LG이노텍, 인텔 등 반도체 및 LED 칩 메이커들이 직접 참여해 장비 및 부품 엔지니어들과의 실질적인 교류의 장이 될 것으로 예상되고 있다.

뿐만 아니라 주요 해외소자업체가 참여하는 구매상담회, 글로벌 장비공급업체와 국내 부품업체 간의 신규 비즈니스 협력을 지원하는 OEM 해외장비업체 구매상담회에는 인텔, 소니, 글로벌 파운드리스, 램리서치, 아드반테스트가 참가해 총 65회 상담회를 계획하고 있다.

한편 같은 기간에 국내 유일의 LED 제조기술 전문 전시회인 LED코리아 2014도 동시 개최됐다.

이번 전시는 8번째로 열리는 전시로, 총 77개의 업체가 참여했다. 전시 중, 이틀에 걸쳐 열리는 LED 코리아 컨퍼런스에서는 스마트 LED 융합 애플리케이션을 주제로 산업 및 학계 전문가들의 발표가 있을 예정이다.

서울대학교의 윤의준 교수가 ‘고체조명(SSL)의 발전과 도전과제(Progress and Challenges of Solid-State Lighting)’를 루멘스의 유태경 대표이사가 ‘디스플레이 및 조명 애플리케이션에 관한 LED 기술(LED Technology toward Display/Lighting Application)’을 주제로 기조연설을 진행했다.

▲ 세미콘 코리아 2014 전경.