▲ 반도체 패키징 재료 시장의 연도별 매출실적(단위 : 십억달러).

내년 반도체 재료시장이 높은 성장률을 기록하며 500억달러 규모를 돌파할 것으로 전망됐다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 지난 15일 발표한 반도체 재료 매출 예상 보고서에 따르면 올해 반도체 재료시장은 2%의 성장률을 기록할 것으로 예측됐다. 내년에는 4%의 성장률을 보일 것으로 예상됐다.

반도체 재료시장은 한자리 수의 낮은 성장률에도 불구하고 4년 연속 기록을 경신해 2013년 총 시장규모 507억달러에 이를 것으로 예상됐다.

특히 패키징 재료의 매출 비중이 늘어날 것으로 전망됐다. 웨이퍼 팹 재료는 재료 시장 매출의 약 60% 정도를 차지했지만 2009년 웨이퍼 팹 재료시장은 실리콘 웨이퍼의 평균 가격 급락으로 더 급격히 위축됐다. 패키징 재료 시장이 4% 감소한데 반해 웨이퍼 팹 재료 시장은 27% 감소했다.

또한 2011년 웨이퍼 팹 재료 시장은 4% 성장했고, 스마트폰 및 기타 모바일 기기의 선전에 따른 패키징 수요 증가로 패키징 재료 시장은 9% 성장했다.

▲ 2002년 반도체 용도별 재료시장 데이터와 2012년 반도체 용도별 재료시장 예상 데이터.

한편, 2002년 실리콘과 포토마스크는 전체 재료 시장의 38%를 차지했지만 올해 말에는 27%를 차지할 것으로 전망됐다. 가스, 포토레지스트, 포토레지스트 보조재료, 리드프레임, 세라믹 패키지의 시장 점유율은 하락하는 반면, 패키징 재료 기판 및 본딩 와이어는 시장에서 점점 두각을 나타내고 있다.

본딩 와이어의 상승은 주로 금값 상승에 기인한다. 금값 상승으로 많은 공급업체들이 가격이 저렴한 구리로 전환하고 있어 올해 구리는 와이어 출하량의 30%를 차지할 전망이다. 이와같은 구리 와이어 채용의 증가로 전체 와이어 매출은 하락할 것으로 관측됐다. 모바일 시장의 성장속에 패키징 재료시장 역시 증대될 것으로 예측됐다.