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차세대 반도체 기술 場 ‘세미콘 타이완 2025’ 개막
유혜리 기자
2025-09-10
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SK하이닉스, 메모리 업계 최초 양산용 ‘High NA EUV’ 도입
김민석 기자
2025-09-03
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제조AX 확산 기술·제품 한자리, ‘제1회 산업AI 엑스포’ 개막
제조업의 인공지능 전환(AX) 확산에 필요한 최신 인공지능(AI) 기술과 제품을 한눈에 살펴볼 수 있는 전시회가 개막했다.산업통상자원부(장관 김정관, 이하 산업부)는 9월3일부터 5일까지 3일간 코엑스마곡 컨벤션센터에서 ‘제1회 산업AI 엑스포’를 개최한다고 밝혔다.‘AI와 산업의 융합, 새로운 산업혁명을 이끌다’라는 주제로 열리는 이번 엑스포는 △전시 △비즈니스 매칭 △컨퍼런스·포럼 등 다양한 행사가 진행된다.전시회에서는 엔비디아, MS 등 글로벌 빅테크 기업을 비롯해 HD현대, LG CNS 등 100여개 기업이 300부스로 참여해 자동차, 조선, 전자, 배터리 등 다양한 산업 현장에 적용되는 최신 AI 솔루션을 선보인다.국내외 산업AI 수요-공급기업 간 1:1 비즈니스 미팅, IR·피칭 등 유망기업의 새로운 비즈니스 기회 발굴도 지원한다. 또한, 국내외 AI 전문가들이 참여하는 기술 세미나. 우수사례 발표 등 정보교류와 네트워킹 프로그램도 진행된다. 이밖에도 산업 디지털 전환과 AI 활용 촉진에 기여한 유공자에 대한 산업부 장관 표창(단체 9점, 개인 16점)도 수여됐다. 이번 전시회 첫날에는 산업부 국가기술표준원과 전자정보통신산업진흥회, 철강협회, 자동차모빌리티산업협회 등 주요 10대 업종 협회가 참여하는 ‘수요 기반 제조데이터 활용 MOU’가 체결됐다. 제조AX 확산을 위해서는 제조공정과 전·후방 영역에 AI를 적용하기 위한 고품질의 데이터 확보가 필수적이다. MOU 참여기관들은 기업들의 자발적이고 안전한 데이터 공유와 활용이 무엇보다 중요하다는 데 인식을 같이하고, 제조데이터 활용을 촉진하기 위해 긴밀히 협력해 나가기로 했다.산업부는 기업들의 제조데이터 활용을 위한 생태계 조성에 나서고 있다. 우선, 기업들이 자율적으로 제조데이터를 공유할 수 있는 플랫폼인 ‘한국형 Manufacturing-X’ 구축을 추진하고, 현장 수요를 반영하여 활용도가 높은 제조데이터부터 순차적으로 표준을 마련할 계획이다. 이번 제조데이터 활용 MOU 체결을 계기로 사업 추진을 가속화하고, 업종별 데이터 보유 기업들의 참여를 적극 유도한다는 계획이다.산업부 강감찬 산업정책관은 개회사를 통해 “산업AI 엑스포는 우리나라 산업 AI 대전환을 선도하는 혁신의 장”이라고 강조하면서, “우리의 강점인 고품질 제조데이터를 기업들이 자발적이고, 안전하게 공유할 수 있도록 민관 협력을 강화하고, 제조AX를 통해 제조업의 경쟁력을 획기적으로 제고할 수 있도록 AI 팩토리 보급, 피지컬AI 육성, AX-스프린트 300 프로젝트, 지역AX 확산 등을 적극 추진할 것”이라고 밝혔다.
신근순 기자
2025-09-03
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AI 컨트롤타워 ‘국가AI전략위원회’ 본격 추진
정부가 ‘인공지능(AI) 3대 강국 도약’을 위해 AI 정책을 총괄하는 ‘국가인공지능전략위원회’의 기능을 대폭 강화한다.과학기술정보통신부(장관 배경훈)는 ‘국가인공지능전략위원회의 설치 및 운영에 관한 규정(대통령령)’이 2일 국무회의에서 의결됐다고 밝혔다. 현재 각국 정부가 AI 패권경쟁에 나서면서 미국은 ‘스타게이트 프로젝트’에 700조원을, EU는 AI에 300조원을 투자하는 등 적극적인 움직임에 나서고 있다.이에 이재명 대통령은 지난 대선 당시 국가인공지능위원회의 역할을 강화해 대통령이 직접 키를 잡고 국가 AI 거버넌스를 이끌겠다고 약속한 바 있다.이번 대통령령 제정은 그 후속조치로, 대통령이 위원장으로서 단순 자문기구를 넘어 실질적인 AI 전략기구로 역할을 할 수 있도록 위원회를 대폭 강화하는 내용이 담겼다. 이에 따라 위원회는 AI 정책의 실질적 컨트롤타워로 새롭게 출범하며, 명칭도 ‘국가인공지능전략위원회’로 변경된다.주요 내용을 살펴보면 위원회는 범부처 AI 전략과 정책 및 사업을 총괄·조율할 수 있도록 기능이 강화됐다. 위원회 심의·의결 범위에 △AI 관련 국가비전 및 중장기 전략 수립 △AI 관련 정책 및 사업의 부처간 조정 △AI 관련 정책 및 사업에 대한 이행점검 및 성과관리에 관한 사항 등이 포함된다.정책 조정과 실행력을 높이기 위해 위원 수도 기존 45명에서 50명으로, 부위원장도 1명에서 3명으로 확대됐다. 위원회의 내실 운영을 위해 민간 부위원장 1명은 상근직으로 전환된다.위원회 간사는 대통령실 AI미래기획수석비서관이 맡고, 정부위원은 정책과제들과 밀접히 연관된 기획재정부장관, 교육부장관, 과기정통부장관, 외교부장관, 국방부장관, 행안부장관, 문체부장관, 산업부장관, 복지부장관, 환경부장관, 고용부장관, 중기부장관, 개인정보위원회 위원장 등 13개 부처가 참여한다.정부 내 AI 주요 시책 수립과 사업의 효율적 추진을 위해 위원회 산하에 인공지능책임관으로 구성되는 인공지능책임관협의회(이하 협의회)가 운영된다. 협의회 의장은 위원회 위원 중 위원장(대통령)이 지명하며, 인공지능책임관은 위원회의 요청에 따라 중앙행정기관의 장이 지명하는 차관(또는 차관급 공무원), 광역자치단체장이 지명하는 부시장(또는 부지사)으로 구성된다.과기정통부 배경훈 장관은 “이번 대통령령 제정을 통해 AI 3대 강국 도약이라는 이재명 정부의 담대한 비전에 도전할 첫걸음인 국가 AI 컨트롤타워를 구축하는 제도적 기반이 마련됐다”라며, “과기부는 전담부처로서, 모든 역량을 총결집해 최선봉에서 전력을 다하겠다”라고 밝혔다.
김민석 기자
2025-09-02
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세계 최대 전력반도체 학술대회 ‘ICSCRM’, 국내 최초 부산 개최
신근순 기자
2025-09-02
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韓 디스플레이 1Q 매출 전년比 22%↑, 3년만 100억불 돌파
김민석 기자
2025-08-28
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에프엔에스테크, 반도체 공정용 램프 생산 대만 ‘아사히 램프’ 인수
김민석 기자
2025-08-28
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SK하이닉스, 신소재 적용 고방열 모바일 D램 공급 개시
엄태준 기자
2025-08-28
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SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산 돌입
김민석 기자
2025-08-25
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교육부, LG 사내 대학원 설치 인가
김민석 기자
2025-08-25
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‘2025 머크 어워드’, AR·VR 디스플레이 발전 기여 ETRI 조남성 박사
유혜리 기자
2025-08-21
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에너지연, 반도체 공정 발생 불화가스 분해 촉매 개발
유혜리 기자
2025-08-21
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32년 글로벌 車 메모리 반도체 매출, 209억 불
유혜리 기자
2025-08-19
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KEA, 전자정보산업 규제 대응방향 제시
김민석 기자
2025-08-18
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세미나허브, ‘반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스’ 개최
인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 수요 확대에 따라 반도체 첨단 패키징의 중요성이 더욱 커지고 있는 가운데 관련 공정 및 검사 기술, 광 패키징, 소재·장비 기술 등을 한눈에 살펴보는 자리가 마련된다. 세미나허브는 9월3일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 ‘2025 반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스’를 개최한다고 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 온·오프라인 동시 진행된다.고대역폭 메모리(HBM) 확산으로 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 등 첨단 반도체 패키징이 반도체 산업의 신성장 동력으로 자리매김하고 있다. 시장조사기관 Yole Group에 따르면 첨단 패키징 매출은 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 성장할 전망이며, 2028년에는 전체 패키징 시장의 약 58%를 차지할 것으로 예측된다. 또한 기존 유리 기판 대비 평탄도·미세 가공성·전기적 특성에서 강점을 가진 유리기판의 중요성도 커지고 있으며, TGV와 GCS 기반의 LIDE 가공, TGV 드릴링, X-ray CT 비파괴 검사 등 공정·검사 기술도 동반 발전하고 있다.이번 컨퍼런스에서는 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 △고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding △LIDE 기술을 이용한 차세대 유리 기판 및 패키징 대응전략 △차세대 반도체 패키지용 유리 기판 시장 동향 △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 △TGV와 GCS용 드릴링, 싱글레이션, 본딩 기술의 패키징 및 유리 기판 적용 △Silicon Photonics 집적화 기반 광 패키징 기술 및 유리 기판 활용 △유리 기판과 첨단 패키징을 위한 정전기 제어 기술 △TGV 공정 미세결함 X-ray CT 비파괴 검사 솔루션 △Advanced PKG 및 유리 기판을 위한 신규 배선 공정 및 검·계측 장비 기술 △TGV 개발 현황 및 장비 개발 현황 △AI를 활용한 첨단 패키징과 유리 기판 분야 특허 동향 분석 등 총 12개 세션이 진행된다.세미나허브 관계자는 “이번 컨퍼런스는 유리 기판뿐만 아니라 HBM, 인터포저, 하이브리드 본딩, 광 패키징 등 첨단 패키징 전반의 핵심 이슈를 함께 조망한다”며, “공정, 소재, 장비, 특허에 이르기까지 산업 현장에서 바로 활용할 수 있는 최신 인사이트를 제공하는 자리가 될 것”이라고 전했다.사전등록 기간은 9월1일까지이며, 등록은 세미나허브 홈페이지를 통해 하면 된다. 자세한 사항은 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다.
편집국
2025-08-18