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한화세미텍, 북미 칩마운터 시장 공략 본격화
김민석 기자
2025-03-19
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SK하이닉스, HBM4 12단 샘플 조기공급
김민석 기자
2025-03-19
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2월 ICT 수출 167억불, 전년比 1%↑
김민석 기자
2025-03-17
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재료硏, 저온합성 브롬화구리막 기반 암모니아 센서 개발
유혜리 기자
2025-03-17
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정부, 반도체 R&D 인력 ‘주 52시간’ 예외대책 마련
유혜리 기자
2025-03-11
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산업부, 산업·E 분야 AI 활용 R&D 100개 이상 지원
김민석 기자
2025-03-10
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한종희 삼성전자 대표, 전자정보통신산업진흥회 회장 연임
신근순 기자
2025-03-10
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’24년 실리콘 웨이퍼 매출, 전년比 6.5%↓
김민석 기자
2025-02-26
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EVG, ‘세미콘 코리아’ 혁신 본딩·디본딩 솔루션 선봬
신근순 기자
2025-02-17
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전기연, SiC 전력반도체 방사선 내성 평가 기술 개발
신근순 기자
2025-02-17
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1월 ICT 수출 162.9억불, 전년比 0.4%↓
김민석 기자
2025-02-13
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삼성전자, 최신 AI 기술 탑재 55형 OLED TV 신모델 출시
엄태준 기자
2025-02-12
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무기발광 디스플레이, '25년 신규 R&D사업 지정
김민석 기자
2025-02-05
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UNIST 허민섭 교수팀, 테라헤르츠파 생성법 제시
김민석 기자
2025-02-04
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삼성전자 ’24년 4Q 영업익 6.5조, 전기比 2.7조↓
김민석 기자
2025-01-31
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