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KAIST, 초고해상도 DP 픽셀 개발
유은주 기자
2023-03-02
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정부-삼성·SK, 반도체 인력양성 2천억 투자
유혜리 기자
2023-02-23
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SK엔무브, 데이터센터 열관리 솔루션 본격화
유은주 기자
2023-02-21
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삼성전자, 자율주행 차량용 5나노 반도체 생산
유혜리 기자
2023-02-21
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산업부, 반도체 소부장 5,300억 지원
유혜리 기자
2023-02-21
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옴디아, AI 칩 스타트업 인수합병 활발 전망
인공지능(AI) 시대 도래로 관련 스타트업에 많은 투자가 이뤄졌지만 칩 공급과잉 및 고금리 등으로 자금 조달이 어려워지면서 칩 제조업체들을 중심으로 인수합병이 활발해 질 것이라는 전망이 나왔다.기술 연구 및 자문 그룹 옴디아의 새로운 주요 AI 하드웨어 스타트업 마켓 레이더(Top AI Hardware Startups Market Radar)에 따르면, 100군데 이상의 벤처캐피탈(VC)이 2018년부터 상위 25개 인공지능(AI) 칩 스타트업에 60억달러 이상을 투자했다.그러나 현재는 글로벌 칩 공급 과잉으로의 전환, 통화 정책의 전환 및 2022년부터 시작된 경기 침체로 인해 자금 조달 환경은 180도 바뀌었다.알렉산더 해로웰(Alexander Harrowell) 옴디아 고급 컴퓨팅(Advanced Computing) 부문 수석 애널리스트는 “가장 많은 자금을 지원받는 AI 칩 스타트업들은 시장 선두주자인 엔비디아와 비슷한 수준의 소프트웨어를 제공해야 한다는 압박을 받고 있다”며 “이것이 새로운 AI 칩 기술을 시장에 출시하는 데 있어 가장 큰 난관”이라고 말했다.이로 인해 옴디아는 올해 두 개 이상의 주요 스타트업이 하이퍼스케일 클라우드 공급자 또는 주요 칩 제조업체에 트레이드 세일(trade sale)을 통해 매각될 것으로 예측했다. 애플은 230억달러, 아마존은 350억달러의 현금을 보유하고 있으며, 인텔, 엔비디아, AMD는 약 100억달러의 현금을 보유하고 있다. 이들은 맞춤형 AI 칩을 적극 도입하고 있으며 관련 기술을 유지할 여력도 충분하다.옴디아는 그간 VC가 투자한 60억달러 중 절반이 단 하나의 기술, 즉 전체 AI 모델을 칩에 로드하는 것을 목표로 설계된 대형 다이(large-die), CGRA 가속기에 사용되었다고 분석했다. 그러나 AI 모델의 지속적인 성장을 고려할 때 이 접근법에 대한 의문이 존재한다.알렉산더 해로웰은 “2018년과 2019년에 전체 모델을 온칩 메모리로 가져오는 아이디어는 대기 시간이 매우 짧고 대형 AI 모델의 입출력 문제를 해결하기 때문에 적합했지만 이 모델들이 그 이후로 계속해서 발전하며 확장성이 중요한 문제가 됐다”며 “더 구조화되고 내부적으로 복잡한 모델은 AI 프로세서가 더 범용적인 프로그래밍 가능성을 제공해야 한다는 것을 의미하기 때문에 AI 프로세서의 미래는 다른 방향에 있을 수 있다”고 전했다.
신근순 기자
2023-02-21
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마이크로칩, SiC·Si 생산 확대 1조원 투자
유혜리 기자
2023-02-20
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필옵틱스-다쏘시스템, 제품개발 협업
유은주 기자
2023-02-17
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켄텍-광기술원, 광반도체 및 광융합E 협약
유은주 기자
2023-02-15
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작년 세계 실리콘 웨이퍼 출하량, 역대 최고
유혜리 기자
2023-02-14
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1월 ICT 수출 131억불, 전년比 33%↓
유혜리 기자
2023-02-14
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옴디아, “韓·中 LCD TV 패널 수요 회복”
신근순 기자
2023-02-14
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AMAT 박광선 대표, “2030년 반도체 시장 1천조, 장비 50%↑”
유은주 기자
2023-02-13
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온세미, 美 GF社 12인치 팹 인수 완료
지능형 전력 및 센싱 기술 선도 기업인 온세미는 반도체 위탁생산 전문기업 글로벌파운드리(GlobalFoundries, GF)社의 300mm(12인치) 팹인 이스트 피시킬(East Fishkill, EFK)의 미국 뉴욕 부지 및 제조 시설 인수를 성공적으로 완료했다고 13일 발표했다. 인수는 2022년 12월 31일부터 발효됐으며 이번 거래로 온세미는 세계적 수준의 기술자와 엔지니어 1,000여명 이상을 추가 확보하게 됐다.지난 3년간 온세미는 EFK 시설의 300mm 설비에 높은 투자를 통해 회사의 전력, 아날로그 및 센싱 제품의 성장을 가속화하고 제조 비용 구조를 개선했다. EFK 팹은 미국 내 온세미의 최대 제조 시설로, 이미지 센서 생산에 필요한 특수 처리 기능을 갖춘 40nm 및 65nm 기술 노드를 포함한 고급 CMOS 기능을 추가하게 됐다. 또한 이번 거래에는 GF에 차별화된 반도체 솔루션을 공급하고, 두 회사가 미래 성장을 위해 협력하여 연구 개발에 투자하겠다는 독점 약속이 포함돼 있다. 온세미 CEO인 Hassane El-Khoury는 “이번에 EFK가 당사 제조 시설에 추가되면서 온세미는 미국에서 유일한 12인치 파워 디스크리트 및 이미지 센서 팹을 갖게 됐다”며 “전기차, ADAS, 에너지 인프라 및 공장 자동화의 메가트렌드에 맞춰 성장을 가속화 할 것”이라고 말했다.
신근순 기자
2023-02-13
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다쏘시스템, 설계·엔지니어링 최신기술 소개
유은주 기자
2023-02-13
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