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세미나허브, ‘반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’ 개최
인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 수요 증가로 인해 반도체 패키징 기술에 대한 관심도 높아지고 있는 가운데, 고대역폭 메모리(HBM), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 유리 기판 기반 패키징 등과 관련한 기술 변화와 트렌드를 공유하는 자리가 마련된다.세미나허브는 ‘2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’를 오는 3월18일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어에서 개최한다고 밝혔다.이번 컨퍼런스는 반도체 패키징 전반의 기술 흐름과 함께, 유리기판 기반 패키징 기술을 주요 주제로 다룬다. 유리기판과 관련한 패키징 기술 및 적용 사례를 중심으로 논의가 진행될 예정이다.프로그램은 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 △고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding △Hybrid Bonding Technology trends △LIDE 기술을 이용한 차세대 유리기판 및 패키징 대응전략 △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 △반도체 어드밴스드 패키지용 유리기판 제조 및 검계측 기술 △첨단 패키징 미래를 만들어 가는 Laser-Assisted Bonding △TGV 공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션 △AI 반도체 시대를 선도하는 대용량 초고속 광 패키징 혁신 등 총 9개 세션으로 구성됐다.세미나허브 관계자는 “AI·HPC 확산과 함께 반도체 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “유리기판과 하이브리드 본딩, HBM 적층, 광 패키징 등 주요 이슈를 중심으로 최근 기술 흐름을 점검하는 자리가 될 것”이라고 말했다.사전등록 기간은 3월16일(월) 17시까지 가능하다. 등록 및 자세한 내용은 세미나허브 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다.
편집국
2026-02-27
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AMAT, 50억불 투자 실리콘밸리 EPIC 센터에 삼성전자 합류
신근순 기자
2026-02-13
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1월 ICT 수출 290.5억불, 전년比 78.5%↑
신근순 기자
2026-02-12
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나노종기원-패키징학회, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성 맞손
나노종합기술원과 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회가 첨단 패키징 분야 실무형 전문인력 양성을 위해 협력에 나선다.과학기술정보통신부(장관 배경훈)는 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술인 반도체 첨단패키징 분야의 전문 인력 양성을 국가 인프라 고도화와 연계해 본격 추진한다고 지난 11일 밝혔다.이의 일환으로 공공 반도체 팹인 나노종합기술원(원장 박흥수, 이하 기술원)과 한국 마이크로 전자 및 패키징학회(회장 주영창, 이하 패키징 학회)는 지난 11일 노보텔 앰배서더 서울 강남에서 ‘첨단패키징 전문인력양성’을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 장비구축과 교육과정 운영전략 등 세부적인 기술협력 교류회를 개최했다.양 기관은 이번 업무협약을 통해 기술원이 보유한 첨단패키징 기반 시설(인프라)과 패키징 학회의 인적 전문 역량을 결합, 인프라 구축·활용 뿐만 아니라 다양한 전문가들의 수요와 역량을 교육현장에 반영하는 전략적 협력 기반을 마련하게 됐다. 과기정통부는 국내 첨단패키징 생태계 강화를 위해 지난 2024년부터 총 495억원의 예산을 투입, 실리콘관통전극(TSV), 재배선(RDL), 인터포져 등 차세대 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 공정을 지원하기 위한 첨단패키징 장비와 공정 기술 구축을 지원하고 있다.기술원은 이번 업무협약을 통해 이러한 막대한 국가적 투자가 단순한 장비구축을 넘어, 관련분야 전문가들의 지식이 결합된 ‘수요자 중심의 살아있는 연구개발과 교육 현장’으로 활용될 수 있도록 패키징 학회 전문가가 직접 참여하는 교육과정을 운영할 계획이다.과기정통부는 기술원의 인프라와 학회 관계자의 다양한 전문성을 연계·결합하여 연간 총 80명의 현장 맞춤형 인력을 배출할 계획이다. 교육과정은 이공계 졸업생 대상의 14주 장기 과정과 재직자 및 연구자 대상의 5일 심화 과정으로 이원화하여 운영되며, 이론보다 실습 비중을 80% 이상으로 높여 교육수요 해결과 함께 연구·산업 현장에 즉시 투입 가능한 실무형 엔지니어를 육성하는 데 방점을 둔다.과기정통부 이강우 원천기술 과장은 “정부 투자로 구축된 첨단패키징 테스트베드 인프라 기반 위에 패키징 학회의 인적 전문성이 결합된 이번 협업모델이 한국이 반도체 후공정 분야에서 국제 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 밝혔다.박흥수 기술원장은 “이번 학회와의 협력을 통해 검증된 교육 모델을 지속적으로 고도화하여, 대한민국 차세대 반도체 산업 생태계를 견인할 실무형 인재를 양성하는 데 노력을 다할 것”이라고 강조했다.
신근순 기자
2026-02-12
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1조 규모 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 사업 3월 본격 추진
정부가 국내 인공지능(AI) 반도체 기업의 성장과 생태계 구축을 지원하기 위해 1조원이 투입되는 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 공동개발 및 상용화 사업을 오는 3월부터 본격 추진한다. 산업통상부(장관 김정관)는 지난 11일 국내 대표 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI에서 ‘AI 반도체 핵심기업 성장전략 간담회’를 개최했다고 밝혔다. 이날 김정관 장관은 퓨리오사AI를 비롯해 텔레칩스, 리벨리온, 딥엑스, 모빌린트, 하이퍼엑셀 등 국내 AI 반도체(NPU) 기업 및 학계·컨설팅·업계 전문가들과 함께 AI 시대 글로벌 반도체 시장 동향, 기업들의 성장 전략, AI반도체 기업들의 수요 확보 및 실증 확대 방안 등을 논의했다.산업부는 산업과 기업의 구도가 재편되는 환경에서 국산 AI반도체 실증·상용화 과정의 걸림돌을 해소하기 위해 AI를 주력산업에 본격 접목하는 M.AX(Manufacturing AX) 얼라이언스를 통해 국내 AI반도체 산업이 ‘연구개발·실증·양산·시장 확산’까지 일관되게 연결될 수 있도록 올 1분기부터 정책 패키지를 추진해 나갈 계획이다.이의 일환으로 향후 5년간 약 1조원 규모를 투자해 주력 제조산업 앵커기업과 국내 팹리스가 현재 함께 AI칩 컨소시엄을 구성 중인 ‘K-온디바이스 AI반도체’ 공동개발 및 상용화 사업을 오는 3월부터 본격 추진한다. 이를 통해 외산 AI 반도체 의존도가 심한 우리 주력 제조기업은 향후 출시할 첨단 AI 제품에 국산 AI 반도체를 탑재할 수 있을 것으로 기대된다. 나아가 최근 국회를 통과한 ‘반도체 특별법’ 시행령을 조속히 제정해 국산 NPU의 공공부문 활용 확대방안도 마련할 계획이다.또한, 국내 팹리스 기업들의 성장 병목으로 지적되어 온 파운드리 접근성 문제도 개선 해나갈 예정이다. AI 반도체 M.AX 얼라이언스 내 ‘반도체 제조지원 TF’를 구성해 첨단 공정의 경우 시제품 제작 지원을 강화하고, 중장기적으로 레거시 공정을 중심으로 한 상생 파운드리 구축 가능성도 검토한다. 상생 파운드리는 민관 합동 4.5조원 규모를 투자해 12인치 40nm 상생 파운드리를 구축, 국내 팹리스 개발·상용화를 지원하는 인프라다.재정·금융 측면에서도 지원을 확대할 계획이다. 산업부는 연내 2조원 규모의 반도체 특별회계 신설을 추진하고, 팹리스 기업을 대상으로 한 전용 투자펀드 조성도 함께 추진한다. 수도권에 집중된 반도체 인재 구조를 개선하기 위해 지방에 반도체 특성화 대학원 확충을 추진하고, 특히 설계 분야의 인력 확보를 위해 글로벌 IP 기업 커리큘럼을 도입한 Arm 스쿨을 연내 설치할 계획이다. AI반도체 뿐 아니라 차량·전력·통신·국방 분야에서 요구되는 미들텍(Middle-tech) 반도체에 대한 지원도 병행해 나간다. 팹리스들을 위한 설계·검증 인프라를 확충하고, 화합물 전력반도체 등을 중심으로 앵커 수요기업과 연계된 대형 연구개발 사업을 기획해 첨단산업뿐 아니라 산업 전반의 경쟁력 제고로 이어지도록 할 계획이다.김정관 산업부 장관은 “수요기업과 팹리스, 파운드리, IP 기업, 정부가 하나의 얼라이언스로 움직일 때 비로소 글로벌 경쟁에서 길이 열린다”며 “정부는 선언이 아니라 정책과 예산, 제도로 AI 반도체 산업의 성장을 끝까지 뒷받침 하겠다”고 강조했다.
신근순 기자
2026-02-12
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반도체 메가사이클 주도 글로벌 생태계 총집결 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막
유혜리 기자
2026-02-11
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EV Group, 첨단 반도체 패키징 솔루션 ‘세미콘 코리아 2026’ 전시
신근순 기자
2026-02-09
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원익, 반도체 소부장 기술 ‘세미콘 코리아 2026’ 선봬
신근순 기자
2026-02-09
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AMAT, ‘세미콘 코리아 2026’ 첨단 반도체 E효율 향상 혁신기술 선봬
엄태준 기자
2026-01-30
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머크 일렉트로닉스, 신임 CEO 벤자민 하인 선임
신근순 기자
2026-01-30
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‘반도체특별법’ 국회 본회의 통과, 올 3분기 시행
신근순 기자
2026-01-29
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세미나허브, ‘피지컬 AI 시대 모빌리티 혁신’ 세미나 개최
소프트웨어 정의 차량(SDV)을 넘어, 인공지능(AI)이 스스로 판단하고 제어하는 AI 기반 자율주행차인 ADV(AI Driven Vehicle) 개념이 모빌리티 산업 전반에서 논의되고 있는 가운데 관련 기술 동향과 사업화 사례를 공유하는 자리가 마련된다.세미나허브는 ‘피지컬(Physical) AI 시대의 모빌리티 혁신: SDV와 자율주행을 넘어서’를 주제로 하는 세미나를 오는 3월20일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 토파즈에서 개최한다고 밝혔다.이번 세미나는 ADV 구현과 연관된 SDV와 모빌리티 AI, 자율주행 기술을 중심으로 모빌리티 산업의 기술 동향과 정책 환경, 글로벌 표준화 흐름, 사업화 사례, 사이버 보안 이슈 등을 함께 다룬다. 기술과 제도, 산업 현장의 논의를 통해 차세대 모빌리티로의 전환 과정에서 나타나는 변화 방향을 살펴보는 자리로 마련됐다.주요 프로그램으로는 △AI in Mobility: 모빌리티 혁신 사례와 전망 △미래 모빌리티 정책과 자율주행 국제기준 전망 △SDV와 Mobility AI 동향 및 사업화 방향 △한·중·일 글로벌 SDV 표준화 동향 △모빌리티 R&D의 AX 전략과 사례 △자율주행 기술 상용화 현황과 글로벌 경쟁 구도 △AX-DX 시대의 자동차 사이버 보안 △글로벌 자율주행 자동차 시장 현황과 향후 방향성 △자율주행, 로봇, Physical의 필수, 라이다 기술 동향 등이 진행될 예정이다.세미나허브 관계자는 “SDV와 AI, 자율주행 기술은 ADV로 대표되는 차세대 모빌리티 구현의 핵심 요소로 꼽히고 있다”며 “이번 세미나는 기술과 정책, 산업 현장의 논의를 종합적으로 살펴볼 수 있는 자리가 될 것”이라고 말했다.사전등록 기간은 오는 3월16일 17시까지이며, 등록은 세미나허브 홈페이지를 통해 가능하다. 자세한 사항은 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다.
편집국
2026-01-29
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과기부, 전파 中企 피지컬 AI 기반 제품화 4.2억 지원
정부가 물리적 인공지능(피지컬 AI) 기술 확산을 위해 전파산업 중소기업의 제품화를 지원한다. 과학기술정보통신부(장관 배경훈)는 ‘2026년도 전파산업 중소기업 제품화 지원사업’을 오는 2월25일까지 공모한다고 밝혔다.이번 지원사업은 정보 통신, 에너지·제조, 물류·교통 등 다양한 전파활용 분야의 연구개발 성과를 사업화로 연계해 시장 진입을 가속하도록 제품 제작에 드는 비용을 지원하는 사업이다. 올해 총사업비는 4.2억원 규모이며, 기업당 최대 6천만 원까지 제품 제작 비용을 지원한다.특히 세계적으로 주목받는 피지컬 AI 기술 확산에 대응하고자 신규로 지능형 로봇, 지능형 이동 수단 등 전파 기반 AI 융합 분야를 지정하여 혁신기업의 시장 안착을 적극 뒷받침할 계획이다.자금 및 전문인력 확보에 어려움을 겪고 있는 국내 중소기업의 창의적 아이디어와 혁신 기술이 성공적으로 시장에 출시될 수 있도록, 제품 제작 지원과 함께 기술·디자인·시험·성능평가 등 제품 성능 향상을 위한 맞춤형 기술지원도 제공된다.과기정통부 이현호 전파정책국장은 “디지털 전환(DX)을 넘어 피지컬 AI 산업이 제조업을 중심으로 혁신이 가속화되고 있는 상황에서, 국내 중소기업의 제품화 역량 확보가 산업 경쟁력의 핵심이기에 현장의 실질적 성과로 이어질 수 있도록 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다.기타 자세한 사항은 과기정통부 누리집 및 한국전파진흥협회 누리집을 통해 확인할 수 있다.
엄태준 기자
2026-01-27
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KERI 김상철 박사, 한-EU 반도체 R&D 협력센터장 선임
신근순 기자
2026-01-26
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UNIST, 초고감도 광대역 유연 광센서 개발
유혜리 기자
2026-01-23