▲ 전선규 미코그룹 회장이 ‘세미콘 타이완 2026’ 전시부스에서 세라믹 펄스 히터 등 사업 확대를 통해 글로벌 1위 반도체 부품 기업으로 도약하겠다고 포부를 밝히고 있다.

‘세미콘 타이완 2026’ 참가, 장비 대형화 대응 글로벌 장비사 개발 프로젝트 확대

글로벌 반도체 부품 전문기업으로 도약하고 있는 미코그룹이 글로벌 최대 반도체 파운드리, 패키징 시장인 대만에서 첨단 반도체 패키징 장비에 필요한 핵심 부품과 기술력을 선보였다.

미코그룹(회장 전선규)은 지난 9월2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 개최된 ‘세미콘 타이완 2026’에 부스를 마련하고 코미코, 타미코, 미코세라믹스 등 계열사의 제품을 전시했다.

대만은 반도체 파운드리 및 패키징 시장에서 글로벌 1위 국가로, 이를 반영하듯 이번 전시회에는 65개국에서 1,300개 이상의 기업이 4,300여 개 부스를 운영했으며 약 10만명 이상의 참관객이 방문하는 등 사상 최대 규모를 기록했다.

현재 글로벌 반도체 산업은 인공지능(AI) 수요 폭증으로 인해 AI 모델을 학습시키고 추론하기 위해 필요한 AI 반도체가 산업의 핵심 동력으로 자리매김하고 있다. 이를 뒷받침하는 칩렛, 이기종 통합(Heterogeneous Integration), 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP), 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술개발도 날로 가속화되고 있다.

첨단 세라믹 소재 원천기술을 보유한 미코는 반도체 전(前) 공정 중 증착 공정에서 사용되는 PE-CVD 장비용 고온 세라믹 히터(Ceramics Heater)를 양산화에 성공한 경험을 바탕으로, 후(後) 공정 중 첨단 패키징에 필요한 세라믹 펄스 히터(Ceramic Pulse Heater), 탄화규소 본드 툴(SiC Bond Tool), 질화알루미늄 본드 툴(AlN Bond Tool), 척 플레이트(Chuck Plate) 등을 개발해 양산 중이다.

▲ 미코는 TC 본딩 장비 핵심 부품인 세라믹 펄스 히터(Ceramic Pulse Heater)를 고객 맞춤형으로 생산하고 있다.

이번 전시회에서 선보인 세라믹 펄스 히터는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 열압착(TC) 본딩 장비에 들어가는 부품이다. 세라믹 펄스 히터는 TC 본딩 장비의 본딩 헤드(bond head)에 장착돼, 순간적으로 300~500℃까지 온도를 올려 칩과 기판(또는 웨이퍼)을 접합하는 역할을 한다.

한 대의 TC 본딩 장비에는 상부에 펄스 히터 및 하부에 상시 승온용 스테이지 히터가 탑재되는데, 생산성 향상과 품질관리를 위해 온도를 균일하면서 고온으로 빠르게 올리고 순식간에 내리는 것이 핵심이다.

미코의 세라믹 펄스 히터는 최고 500℃까지 온도를 올릴 수 있으며, 시스템반도체 등 각 TC 본딩 공정에서 요구되는 접합 영역에 맞게 16mm, 22mm, 28mm, 35mm, 54mm, 60mm 등에 이르는 다양한 제품군을 갖춰 고객사의 요구에 맞게 크기를 바꿔 빨리 공급할 수 있는 것이 장점이다.

특히 최근 HBM용 TC 본딩이 고집적·대형화되면서 35mm 이상 대형 펄스 히터 수요가 늘고 있다. 더 넓은 면적에서도 균일한 열을 전달하면서 급속 승온 및 냉각·온도 균일도·평탄도 등을 동시에 확보하는 것이 핵심이다.

국내 유일 세라믹 펄스 히터 국산화 기업으로 대형 세라믹 펄스 히터를 고객 맞춤형으로 공급할 수 있는 미코는 현재 글로벌 주요 반도체 장비회사들의 요청으로 다양한 개발 프로젝트를 통해 테스트를 진행 중이다. 추진 중인 개발 프로젝트가 많아 테스트가 완료되고 양산이 본격화되면 매출 확대가 기대되고 있다.

미코는 이번 전시회에서 세라믹 펄스 히터의 열·압력·오염 등을 방지할 수 있는 SiC Bond Tool과 AlN Bond Tool 등 소모성 부품도 함께 선보였다. 높은 열전도도와 내화학성, 열저항성 등을 가지고 있으며 장비 고객사 별로 선호하는 소재에 따라 맞춤으로 공급 가능한 것이 특징이다. SiC Bond Tool은 양산이 본격화돼 국내외 고객사에 공급 중이다.

이밖에 전시된 미코의 척 플레이트는 TC 본딩 장비 하부히터에 장착돼 웨이퍼를 안정적으로 고정하는 작업대 역할을 한다. 하부히터에서 발생하는 열로 웨이퍼와 칩 사이 솔더링이 뭉게지는 현상을 방지하기 위해 미코는 자체적으로 개발한 소재를 적용, 열전도율을 낮췄다.

미코는 이들 부품을 생산하는데 있어 원자재 구입에서부터 가공까지 일괄생산 시스템을 갖추고 있기 때문에 고객사로부터 납기 준수와 품질 안정화 부분에서 높은 점수를 받고 있다.

세미콘 타이완 전시장에 직접 방문한 전선규 미코 회장은 “글로벌 반도체 장비 회사는 물론 반도체 칩 메이커에서도 세라믹 등 신소재가 적용된 부품에 많은 관심을 가지고 협력을 확대하고 있다”며 “반도체 장비 부품 국산화와 신제품 개발에 박차를 가해 글로벌 1등 반도체 부품 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.

▲ ‘세미콘 타이완 2026’에 마련된 미코그룹 부스에는 많은 고객사들이 방문해 상담을 진행했다.