▲ 세미콘 타이완 2026은 AI 컴퓨팅 시스템 관련 참관객들로 인산인해를 이뤘다.

인공지능(AI)이 글로벌 반도체 생태계와 기술을 주도하고 있는 것으로 나타났다. 각국 간 AI 반도체 경쟁이 치열하게 진행되고 있는 가운데 기존 장비와 칩 중심의 경쟁 뿐만 아니라 소재·부품·패키징 경쟁으로 확대되고 있는 추세다.

지난 9월2일부터 4일까지 타이베이 난강전시센터에서 반도체 전문 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’이 ‘Transform Tomorrow’를 주제로 성대하게 개최됐다.

올해 전시회는 전 세계 65개국에서 1,300개 이상의 기업이 4,300여개 부스를 운영했으며 약 10만명 이상의 참관객이 방문하는 등 사상 최대 규모를 기록했다.

전시회의 핵심 키워드는 단연 AI 컴퓨팅이다. 현재 AI 수요 폭증은 AI 모델을 학습시키고 추론하기 위해 필요한 반도체·메모리·네트워크·패키징·데이터센터 등 AI 컴퓨팅 시스템이 이끌고 있다.

이같은 흐름에 맞춰 이번 전시회는 AI 컴퓨팅 시스템을 구현하기 위한 △AI 컴퓨팅(피지컬 AI, 스마트 제조 등) △첨단패키징(HBM, Chiplet, 2.5D·3D 패키징, 하이브리드 본딩 등) △반도체 제조장비·소재(검사·계측, 웨이퍼 제조, 화합물 반도체) △실리콘 포토닉스(광통신, 고속 인터커넥트) △첨단제조(디지털 트위, 제조 AI) 등 각 생태계를 연결한 것이 특징이다.

이는 데이터 이동 속도와 대역폭이 AI 컴퓨팅의 성능을 좌우하면서 단순히 연산속도가 빠른 칩을 만드는 경쟁에서 벗어나 각 생태계를 누가 잘 연결하는가가 날로 중요해짐을 의미하고 있다.

특히 세미콘 타이완 2026에서는 AI 데이터센터의 연산량 폭증으로 인한 대역폭·전력·발열 문제를 해결할 수 있는 실리콘 포토닉스 기술 특별관과 포럼이 마련되며 많은 관심을 받았다.

실리콘 포토닉스는 실리콘 칩 위에 빛을 이용한 데이터 전송 회로를 구현하는 기술로 기존 전기로 데이터를 주고받던 시스템 대비 빠르게 데이터 이동이 가능하다.

▲ 미코그룹은 첨단 패키징 장비 핵심 부품으로 날로 대면적 수요가 높아지고 있는 세라믹 펄스 히터를 전시했다

전시회장에는 글로벌 공급망을 구성하는 장비·소재·메모리·파운드리 기업이 총집결했으며 한국 기업들도 활발하게 참여했다. 한화세미텍은 AI 반도체용 고성능 패키징 장비 라인업인 대면적 FOPLP 장비, 3D TC 본더, 2.5D CoW 본더, 하이브리드 본더 등을 선보였고, 미코그룹은 첨단 패키징 장비 핵심 부품으로 날로 대면적 수요가 높아지고 있는 세라믹 펄스 히터 등을 전시했다.

LG화학은 AI 반도체용 첨단 패키징 소재인 동박적층판, 필름형 솔더레지스트, 다이 부착 필름 등을 소개했다.

반도체 공정에 필요한 산업가스 관련 기업들도 전시에 참가했다. 단일시스켐은 에칭가스, 전구체 등 특수가스 토털 솔루션을 전시했고, 두진은 극저온 진공단열배관 등 반도체 공정에 필요한 초저온설비를 소개했다. FRD는 엑시머 레이저 가스, 중수소(D2) 등을 소개했다.

행사 기간 동안 열린 포럼도 주목을 끌었다. 이번 전시회와 연계돼 지난 1일 열린 ‘메모리 고위급 서밋’(Memory Executive Summit)에서 삼성전자 최장석 메모리상품기획팀장(상무)는 기조연설을 통해 메모리 기술 한계 극복을 위한 ‘큐브(CUBE)’ 전략을 공개하고 차세대 AI 메모리 ‘zHBM’ 개발 계획을 발표했다.

이 전략은 △용량(Capacity) △최적화(Utilization) △대역폭(Bandwidth) △전력·열효율(Efficiency)을 의미하는 것으로, ‘zHBM’는 AI 가속기 옆에 HBM을 배치하는 기존 방식과 달리 가속기 위에 HBM을 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄임으로써 7세대 고대역폭 메모리(HBM4E) 대비 최대 8배 높은 성능을 목표로 하고 있다.

이처럼 세미콘 타이완 2026은 웨이퍼 제조 중심의 반도체 전시회를 넘어, AI 컴퓨팅 시스템 구현에 필요한 전(全) 밸류체인을 연결하는 종합 생태계 전시회로 거듭나고 있다.

이에 신소재경제신문은 국내 반도체 관련 업계 관계자들과 함께 ‘세미콘 타이완 2026’ 참관단을 꾸려 현지를 방문했다. 신소재경제 참관단은 이번에 전시 시찰과 더불어 TSMC 혁신박물관(Museum of Innovation)을 방문해 글로벌 반도체 기술 흐름을 공유하는 자리를 마련했다.

▲ 신소재경제신문 참관단이 TSMC 혁신박물관에 방문해 기념촬영에 응하고 있다.