삼성전자가 미국 오스틴의 시스템LSI 전용라인인 S2라인의 풀 가동을 시작했다고 지난 6일 밝혔다.

지난해 8월 S2라인 건설을 시작한 오스틴 S2라인은 계획보다 한달 빠른 지난 3월 완공돼 5월부터 제품을 내놓기 시작했으며 출하 5개월 만에 풀 가동에 들어갔다.

팹(FAB, 제조라인) 건설에 7개월, 램프 업(Ramp-up, 생산량 확대)에 5개월 밖에 걸리지 않은 셈이다.

높은 수준의 청정도와 균일한 온·습도를 요구하는 반도체 생산라인의 특성상 이를 위한 제조환경을 조성하는 데는 막대한 시간과 비용이 요구된다.

삼성전자는 철저한 사전조사로 최적화된 설비와 공정 조건을 갖추고 시행착오 없이 안정적 수율을 확보해 가동 시기를 단축했다고 설명했다.

최첨단 300mm 자동화 라인으로 45나노 공정의 저전력 로직IC를 생산하는 S2라인은 월 4만장의 웨이퍼를 생산하는 능력을 확보하고 있다.

이로써 회사는 국내 기흥캠퍼스와 미국 오스틴을 잇는 글로벌 시스템LSI 생산라인을 구축하며 고속 성장하는 시스템LSI 시장에 적극 대응할 수 있게 됐다.

삼성전자 DS사업총괄 시스템LSI사업부의 하상록 상무는 “환경이 전혀 다른 해외사업장에 단기간에 국내 생산라인과 동일한 생산체제를 구축할 수 있었던 것은 앞선 기술과 현장 임직원들의 노력 덕분”이라고 말했다.