올해 팹 장비 지출과 반도체 제조용량은 증가세를 띠고 팹 건설 투자는 감소할 것이라는 전망이 나왔다.

SEMI(세계 반도체 장비·재료 협회)의 14일 발표에 따르면 지난 2월 이후 기업들의 자본 지출 증가로 인해 올해 팹 장비 지출은 전년 대비 31% 늘어난 440억 달러를 기록, 사상 최고 수준을 나타낼 것으로 예측됐다. 내년에는 6% 감소한 410억 달러로 사상 두 번째로 높은 설비 지출을 기록할 것으로 전망됐다.

이에 대해 SEMI의 수석 애널리스트는 “그러나 착공에 들어간 팹의 수가 상대적으로 낮은 수준이어서, 내년 이후 업계의 설비용량 계획에 영향을 미칠 가능성이 있다”고 밝혔다.

전반적인 팹 착공 지출은 올해와 2012년에 둔화될 것으로 예측됐다. SEMI에 따르면 13개 LED 팹을 포함한 17개의 새로운 팹이 올해 착공될 가능성이 매우 높으며 LED 팹을 제외하고 올해에 단 4개의 팹, 2012년에 또 다른 4개의 팹이 착공될 것으로 전망했다. 또한 회사들이 450mm 웨이퍼 제조로의 전환에 투자할 것이라고 밝혔다.

이에 업계는 내년 450mm 파일럿 팹 개발을 위한 최초의 설비 지출을 시행할 것으로 보이며 지난해 개시된 최초의 450mm 개발 작업은 올해 보다 활발히 이뤄질 것으로 예상했다.

팹 설비용량은 올해 7% 성장할 것으로 예상됐다. 올해 파운드리 팹의 설비용량 성장률은 메모리 팹을 넘어섰으며, 이런 추세는 계속될 것으로 전망됐다.

파운드리 설비 용량은 13%, 메모리는 용량은 8% 성장할 것으로 예측됐으며 LED 전용 팹의 설비용량은 40% 이상 급성장할 것으로 추산됐다. 점유율로는 메모리가 38%로 올해 전 세계 팹 설비용량의 대부분을 차지하며, 파운드리가 29%로 그 다음을 기록할 전망이다.

SEMI는 최근 일본의 대지진으로 전기료와 설비용량에 단기적인 영향이 예측되나 기존의 설비용량에 큰 영향은 없을 것으로 판단되며 최근 팹 설비용량 성장은 연 10% 이하로 안정을 유지하고 있다고 밝혔다.