세미크론이 와이어 본딩 시대의 종결을 가져올 새로운 패키징 기술을 개발했다.

세계적인 전력용 반도체 전문기업 세미크론(SEMIKRON, 한국대표 이재영)은 독일 뉴렌버그 본사에서 지난 17일 전력 반도체에서의 혁신적인 패키징 기술인 ‘SKiN 기술’을 발표했다.

연선본드와 납땜, 써멀 페이스트를 없앤 ‘SKiN 기술’은 플렉서블 호일과 신터 연결 단자에서의 사용을 기본으로 하는 기술이다.

연선 본드 기술을 적용 시 1.5 A/㎠ 에 비하여 ‘SKiN 기술’은 3 A/㎠의 두배로 높아진 전류밀도를 자랑한다. 이에 따라 컨버터 용량을 35%까지 줄일 수 있다.

‘SKiN 기술’은 새로운 패키징 기술로 차량과 풍력 파워 어플리케이션에 신뢰 할 수 있으며 공간절약을 위한 최적의 솔루션으로 활용 될 전망이다.

‘SKiN 기술’에 대한 보다 자세한 내용은 세미크론 웹사이트(www.semikron.co.kr)에서 확인이 가능하다.