“방열소재·기능성 부품 상용화 추진, 첨단산업 열관리 고민 해결 파트너로 성장할 것”

▲ 제이민스는 방열 갭필러, 그리스, 접착제 등 방열소재를 고객사 맞춤형으로 공급하고 있다.

반도체·車·방산 등 맞춤형 방열소재 공급, 첨단반도체패키징·데이터센터 등 사업영역 확장

정밀 표면가공·사출·방열기술 융합, 글로벌 열관리 토탈 솔루션 공급기업 도약

■금속 정밀가공 전문기업인 제이민스(주)가 방열 그리스, 갭필러, 방열접착제 등 반도체·전자·전기차용 방열소재(Thermal Interface Materials) 사업으로 확장을 하게 된 동기는

제이민스는 금속 정밀가공과 정밀 표면가공 기술을 바탕으로 다양한 산업 분야의 고정밀 부품을 제조해 온 기업이다. 특히 전자부품에 적용되는 금속 정밀표면가공 분야에서 기술력과 제조 경험을 축적해 왔으며, 반도체 패키징 분야에 활용되는 부품의 사출금형 설계 및 제조기술도 확보하고 있다. 이러한 제조기술을 기반으로 최근에는 방열소재와 기능성 부품 분야로 사업영역을 확대하며 기술 중심의 고부가가치 기업으로 성장을 추진하고 있다.

사업 확장의 가장 큰 배경은 첨단산업에서 열관리(Thermal Management) 기술이 제품의 성능과 신뢰성을 결정하는 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다는 점이다.

반도체의 고집적화와 고성능화, 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터의 확산, 전기차와 에너지저장장치(ESS)의 고출력화로 전자부품에서 발생하는 열밀도가 지속적으로 높아지고 있다. 이러한 환경에서 발열 문제를 해결하지 못하면 전자기기의 성능 저하와 수명 단축은 물론 시스템의 신뢰성과 안전성에도 영향을 줄 수 있다.

제이민스는 이러한 산업환경 변화와 열관리 시장의 성장 가능성에 주목했다. 첨단 전자산업의 열관리에는 부품의 제조 품질과 정밀도뿐 아니라, 발생한 열을 효과적으로 전달하고 제어하는 방열소재의 성능도 중요하다. 이에 기존의 정밀 제조기술을 지속적으로 고도화하는 한편, 열관리의 핵심 소재인 열계면소재(TIM)를 새로운 성장동력으로 육성하게 됐다.

기업부설연구소를 중심으로 방열 그리스(Thermal Grease), 갭필러(Gap Filler), 방열접착제(Thermal Adhesive) 등 다양한 TIM의 연구개발과 제품화를 추진하고 있다. 특히 열전도 성능뿐 아니라 점도, 접착력, 전기절연성, 장기 신뢰성 등 실제 고객사의 제조공정과 사용환경에서 요구하는 특성을 종합적으로 고려한 소재 개발에 중점을 두고 있다.

또한 방열소재 분야에서 축적한 연구개발 경험과 사출금형 설계 및 정밀 사출성형 기술을 바탕으로, 기능성 정밀 플라스틱 제품분야로 확대하는 방안도 모색하고 있다.

이러한 기술개발과 사업 다각화 노력의 일환으로 제이민스는 2026년 한국나노융합산업협회의 나노기술보유기업확인프로그램(NCCP)에 선정됐으며, 지난 10월에는 기술의 혁신성과 사업의 성장성을 평가하는 ‘혁신성장유형 벤처기업확인’을 취득했다.

앞으로 제이민스는 금속 정밀표면가공, 정밀 사출부품 제조 및 방열소재 개발 분야에서 확보한 전문성을 지속적으로 강화하고, 첨단산업의 다양한 열관리 수요에 대응할 수 있는 기술과 제품을 확대해 나갈 계획이다. 이를 기반으로 장기적으로는 소재와 부품 분야의 전문성을 두루 갖춘 열관리 솔루션 전문기업으로 성장하는 것을 목표로 하고 있다.

■회사가 개발한 테트라포드 산화아연 및 알루미나 나노파이버를 포함하는 방열 접착제 기술의 차별성과 함께 주요 타깃 수요처를 꼽는다면

제이민스가 보유한 ‘테트라포드 산화아연 및 알루미나 나노파이버를 포함하는 방열접착제’ 특허기술은 나노소재의 구조적 특성을 활용해 방열 성능을 향상시키는 기술이다.

3차원 구조의 테트라포드 산화아연과 섬유 형태의 알루미나 나노파이버를 복합 적용하여 열전도성 충전재 사이의 열전달 경로를 효과적으로 형성하는 것이 특징이다. 이는 단순히 충전재 함량을 높이는 방식에서 벗어나, 소재의 형상과 복합구조를 활용해 열전달 효율을 개선한다는 점에서 차별성을 갖는다.

제이민스는 이러한 나노소재 기술을 기반으로 방열 그리스, 갭필러, 방열접착제 등 다양한 TIM의 성능 고도화와 응용기술 개발을 추진하고 있다. 특히 열전도 성능뿐 아니라 작업성, 접착성, 전기절연성, 장기 신뢰성 등 고객사의 실제 제조공정에서 요구하는 특성을 종합적으로 고려한 맞춤형 방열소재 개발에 중점을 두고 있다.

현재 제이민스는 방산, 레이저, 자동차 전장 및 반도체 패키징 분야에 적용되는 방열소재를 개발·공급하고 있으며, 이를 통해 다양한 산업환경에 대응하는 제품 개발 및 제조 경험을 축적해 왔다.

앞으로는 이러한 기술력과 양산 경험을 바탕으로 반도체 첨단패키징 및 후공정(OSAT), AI 서버·고성능 컴퓨팅(HPC), 전력반도체 등 고성능 열관리 기술이 요구되는 첨단산업 분야로 사업영역을 확대하고자 한다.

특히 반도체의 고집적화와 고성능화에 따라 발열 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 고성능 TIM의 중요성이 높아지고 있다. 제이민스는 이러한 시장 수요에 대응하여 반도체 첨단패키징 공정에 적합한 고방열 제품을 개발·고도화하고, 국내외 반도체 후공정 전문기업(OSAT) 등에 공급을 확대하는 것을 주요 사업 목표로 삼고 있으며 궁극적으로 첨단산업의 다양한 열관리 수요에 대응할 수 있는 전문기업으로 성장해 나갈 계획이다.

▲ 제이민스는 고객사의 제조공정과 사용환경에서 요구하는 특성을 종합적으로 고려한 제품개발에 중점을 두고 있다.

■나노소재를 활용한 방열소재를 개발한 경험을 바탕으로 국산 방열소재가 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해 필요한 정부의 지원 방안이나 규제 개선에 대한 건의사항이 있다면

국내 방열소재 산업이 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해서는 우수한 소재기술의 개발과 함께, 이를 실제 산업현장에 적용하고 안정적인 품질과 신뢰성을 확보하는 과정이 중요하다고 생각한다.

최근 반도체의 고집적화와 AI 서버, 전기차 등 첨단산업의 발전으로 고성능 방열소재에 대한 요구가 높아지고 있다. 특히 반도체와 전장 분야에서는 소재 자체의 성능뿐 아니라 고객사 제조공정과의 적합성, 장기 신뢰성, 안정적인 품질 확보 등이 중요하게 평가된다. 따라서 소재기업이 기술개발 성과를 실제 사업화로 연결하기 위해서는 지속적인 연구개발과 함께 수요기업과의 기술교류 및 검증 경험을 축적하는 것이 필요하다.

이러한 측면에서 국내 소재기업들이 보유한 우수한 기술을 산업계에 알리고, 수요기업과 협력할 수 있는 기회가 더욱 확대된다면 기술사업화와 시장 진입에 긍정적인 역할을 할 것으로 기대한다. 또한 기존의 연구개발 및 기업지원 프로그램이 실제 산업현장의 수요와 긴밀하게 연계된다면 중소 소재기업의 기술 경쟁력을 높이는 데에도 도움이 될 것이다.

정부와 유관기관에서도 나노기술의 산업적 활용과 사업화를 위한 다양한 정책과 지원사업을 추진하고 있는 것으로 알고 있다. 특히 한국나노융합산업협회의 나노기술보유기업확인프로그램(NCCP)과 같이 기업의 보유기술을 객관적으로 평가하고 대외 신뢰도를 높일 수 있는 프로그램은 기술 기반 중소기업에 의미 있는 기회가 된다고 생각한다.

제이민스 역시 이러한 제도와 산업계의 협력 기반을 적극 활용하는 한편, 자체 연구개발 역량과 제조기술을 지속적으로 고도화하고 고객사의 요구에 부합하는 제품을 개발하는 데 집중하고 있다.

앞으로도 국내 소재기업의 기술력과 산업계의 수요가 유기적으로 연결되고, 기술개발 성과가 실질적인 사업화와 글로벌 시장 진출로 이어질 수 있는 산업환경이 더욱 발전해 나가기를 기대한다.

■회사는 ‘세계 최고의 초정밀 가공업체로의 도약’을 비전으로 제시하고 있다. 정밀가공과 방열소재라는 두 사업을 어떤 방식으로 연결해 글로벌 시장에 진출할 것인지에 대한 사업전략에 대해 듣고 싶다

제이민스는 그동안 축적해 온 정밀가공 및 제조기술의 전문성을 높이는 한편, 방열소재 분야의 연구개발 역량을 강화하며 첨단산업에서 요구하는 기술과 제품으로 사업영역을 확대하고 있다.

현재 제이민스의 핵심 사업역량은 첨단 전자부품에 적용되는 금속 정밀표면가공 기술, 반도체 패키징 분야에 활용되는 정밀 플라스틱 케이스의 금형설계 및 사출제조 기술, 그리고 열관리의 핵심 소재인 TIM의 개발 및 제품화 기술이다.

금속 정밀표면가공 분야에서는 고객의 다양한 요구에 맞춘 부품의 표면 품질과 가공 정밀도, 품질의 균일성을 확보하기 위해 제조공정의 안정성과 기술 고도화에 주력하고 있다.

정밀 사출 분야에서는 자체 사출금형 설계 역량과 고성능 사출장비를 활용하여 반도체 패키징 관련 정밀 플라스틱 케이스를 제조하고 있으며, 고객사의 요구에 부합하는 제품의 정밀도와 품질 안정성을 확보한 기능성 제품개발에 중점을 두고 있다.

방열소재 분야에서는 기업부설연구소를 중심으로 방열그리스, 갭필러, 방열접착제 등 다양한 TIM의 개발과 성능개선을 추진하고 있다. 특히 반도체 패키징과 전기전자 산업에서 요구하는 열전도 성능뿐 아니라 작업성, 신뢰성 및 공정 적합성 등을 고려한 소재 개발에 집중하고 있으며, 고기능성 방열소재 개발을 위해 액체금속 등 다양한 소재를 활용한 연구도 진행하고 있다.

향후에는 고분자 세라믹 방열소재 개발기술과 정밀사출기술을 접목하여 방열 성능을 갖춘 기능성 플라스틱 사업분야의 확장을 기대하고 있다. 반도체 관련 부품뿐 아니라 배터리 시스템, 전기차 및 자율주행차의 전장부품 등 효율적인 열관리가 요구되는 분야로 적용 범위를 확대하는 것이 중장기적인 목표다.

글로벌 시장 진출 역시 단계적으로 접근하고자 한다. 우선 국내 반도체 및 전자부품 산업에서 기술력과 품질 신뢰성을 지속적으로 확보하고, 고객사와의 기술협력 및 제품 평가를 통해 사업 기반을 확대해 나갈 계획이다. 아울러 국내외 전시회와 기술교류를 통해 글로벌 산업 동향을 파악하고, 글로벌 소재·부품기업과의 협력 가능성을 모색하며 새로운 사업기회를 발굴하고 있다.

정밀 제조기술의 경쟁력을 꾸준히 높이고, 고방열 소재와 기능성 방열플라스틱 분야의 연구개발 및 사업화를 단계적으로 추진하여 국내외 첨단산업의 다양한 열관리 수요에 대응할 수 있는 열관리 토탈 솔루션을 제공하는 전문기업으로 성장해 나가겠다.