정부가 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 국산화를 위해 기술개발과 함께 실증까지 지원한다.

산업통상부(장관 김정관, 이하 산업부)는 15일 15시 양재 엘타워에서 ‘26년 M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회’를 개최했다고 밝혔다. 

이번 총회는 산업부, 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계·관계자 150여 명이 참석한 가운데 국산 AI칩 확보 전략을 논의하기 위한 ‘반도체 제조지원 TF’ 업무협약 체결식, ‘K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업’ 설명회 등이 함께 열렸다.

이번 총회에서 산업부는 총 사업비 8,002억원(국비 5,111억원) 규모의 ‘K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업’이 본격적인 궤도에 올랐음을 알렸다. 이번 사업을 통해 즉시 상용화할 수 있는 ‘수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩’ 10종 개발을 지원하고, 개발된 국산 AI 칩을 생산하여 완제품에 탑재 및 실증하겠다는 계획이다.

특히 이러한 목표를 달성하기 위해서는 수요기업-팹리스 기업 간의 연구개발(R&D) 협력뿐만 아니라, 팹리스 기업이 고성능 칩을 원활히 설계할 수 있도록 국내외 반도체 IP 기업의 협력과 설계된 칩을 안정적으로 생산·검증해 줄 파운드리(반도체 제조) 기업의 역할이 필수적이다. 

이에 산업부는 반도체 IP 기업(Arm, 시높시스, 케이던스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어), 파운드리 기업(삼성전자) 등 11개 기관과  ‘반도체 제조지원 TF’ 발족식을 진행했다.

TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을 대상으로, 개발 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용, 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 등을 지원할 수 있는 방안을 마련할 예정이다. 또한 K-온디바이스 사업을 통해 개발된 국산 AI 칩 시제품이 일정 지연 없이 제작 및 실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원, 제조라인 할당 등도 구체화할 계획이다.

김성열 산업부 산업성장실장은 “이번 협약을 통해 수요기업이 시장 니즈를 반영해 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP社와 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침해주는 온디바이스 AI반도체 제조 생태계가 조성됐다”고 평가하며, “국산 첨단 AI 반도체가 우리 제조업 전반의 대전환(M.AX)을 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않겠다”고 밝혔다.